# ＴＯＰＰＡＮホールディングス（7911） FY2026 H1 半期報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/7911/filing/2026-h1 提出日: 2026-11-13 対象期間: 2026-04-01 〜 2027-03-31 企業ページ: https://komori.app/company/7911 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ZH8N.pdf ## 要点 当中間連結会計期間では、TOPPAN株式会社とTOPPANエッジ株式会社・TOPPANデジタル株式会社の吸収合併（2026年4月1日効力発生）を実施し、報告セグメント名称を「情報ソリューション事業分野」に変更した。併せて、半導体関連での生産ラインの稼働・立ち上げや、artience株式会社への公開買付け応募（売却見込み）が後発事象として記載された。 ## 事業 TOPPANホールディングスは、情報ソリューション事業分野、生活・産業事業分野、エレクトロニクス事業分野の三領域を中核に事業を展開している。2026年4月にTOPPAN株式会社を合併存続会社、TOPPANエッジ株式会社及びTOPPANデジタル株式会社を合併消滅会社とする吸収合併を実施し、事業と組織を統合・再編して事業リソースの最適配分とシナジー創出を図る「新中期経営計画 True Value Transformation」を推進している。新たにビジネスユニット制を導入し、エリア別から事業別の管理体制へ移行している。AI関連技術の活用・データ管理・ガバナンス強化を社会的要請として捉え、サステナブルな製品・サービスの需要拡大に対応している。情報系セグメントの名称・区分定義を見直しつつ、報告セグメントの取り扱いは変更していない。AI研究と社会実装を推進するAIイノベーション研究センターを東京大学と共同で開設している。なお、情報ソリューション事業分野、生活・産業事業分野、エレクトロニクス事業分野のセグメント別成績を開示している。 ## 数字 - 研究開発費: 146億円 - 設備投資: 527億円 - フリーキャッシュフロー: -74億円 ## セグメント - 情報ソリューション事業分野 / 売上高 8,636億円 / 営業利益 248億円 ## 地域別 - 日本 / 売上高 5,041億円 ## 有価証券報告書にだけ載る項目 - 大株主: 保有比率と、その変動。 - 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。 - 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。 - 沿革: 沿革と中期目標。 ## 前回からの変化 ### サプライチェーン 2026年の新中期経営計画のもと、FC-BGA基板および次世代半導体パッケージの生産拠点（新潟・石川・シンガポール）の体制が明示されたため、製造拠点を追加するとともに当該半導体パッケージ領域で必要となる投入物・実装部材を推定追加。 - + 新潟工場 - + 石川工場 - + シンガポール工場 - + 銅箔 - + ビルドアップ樹脂 - + フォトレジスト - + 無電解銅めっき液 - + 半導体ダイ - + はんだボール - + リードフレーム - + セラミック基板 ### 戦略的賭け 提出書類（2026-11-13）では、(1) 2026年4月の吸収合併が再言及され、(2) 新中期経営計画True Value Transformationの推進とビジネスユニット制導入、(3) FC-BGA基板の3拠点体制での生産能力拡大と本格稼働準備、(4) 石川工場での次世代半導体パッケージ・パイロットライン立ち上げ、(5) 東京大学との共同によるAIイノベーション研究センター開設、(6) アーティエンス株式への公開買付け決定（売却予定）が新たに具体化されている。 - + 新中期経営計画のビジネスユニット制 - + FC-BGA基板の3拠点生産能力拡大 - + 石川工場次世代半導体パッケージ試作ライン - + 人工知能イノベーション研究センター設立 - + アーティエンス株式の公開買付け決定 ### 外部エクスポージャー 2026年11月13日提出書類では、中東情勢による材料費高騰の価格転嫁、グローバル・ミニマム課税制度に係る法人税等の会計処理、サイバーセキュリティ・データ管理・ガバナンス要請の高まりを背景とするIT・ソリューション需要拡大、ならびに外部プレイヤー（DZ Card、Irplast、Giantplus）の記載が新たに追加された。既存の原材料・エネルギー価格変動リスク、テクセンドフォトマスクの持分法移行関連、SDGs・ESGによる需要変化については、当期の言及が追記された。 - + 中東材料費高騰と価格転嫁 - + グローバル・ミニマム課税への対応 - + ガバナンス要請によるIT需要拡大 - + DZ Cardのスマートカード事業 - + Irplastの環境フィルム事業 - + Giantplusの全株売却完了 ### 製品 提出書類（2026-11-13）では、SXパッケージ／SMARTS™／反射防止フィルム関連製品／FC-BGA基板が継続して言及される一方、新たに「SX生産方式™」および「次世代半導体パッケージ関連ライン」、さらに情報ソリューション事業分野の印刷・情報系サービス（業務用デジタル印刷サービス等）が製品として追加で列挙された。併せて、FC-BGA基板の生産能力拡大と量産開始が明示され、既存の基板製品の進捗が更新された。 - + SX生産方式™ - + 次世代半導体パッケージ関連ライン - + 情報系印刷・情報系サービス - + 業務用デジタル印刷サービス ### 技術 本提出書類（2026-11-13）では、半導体領域でFC-BGA基板と次世代半導体パッケージの量産・パイロットライン立上げ状況が具体化され、印刷・パッケージ領域でSX生産方式（水性フレキソ）と、情報領域でAI・データ管理・サイバーセキュリティ関連技術の活用が明示された。既存エントリ「次世代半導体パッケージ」を更新し、新規4件を追加する。 - + FC-BGA基板 - + SX生産方式水性フレキソ - + AIデータ管理・サイバー技術 ### 資本配分 2026年11月13日提出書類により、FC-BGA基板の生産能力拡大と次世代半導体パッケージのパイロットライン（新潟・石川・シンガポールの3拠点）に関する設備投資、AIイノベーション研究センター（東京大学共同）の開設、artience株式会社への公開買付け、株式分割（1株2株、2026年10月1日効力発生）が新たに資本配分として追加/更新された。また、配当・自己株式取得、研究開発費、TOPPANの吸収合併について既存エントリへ言及追記した。 - + FC-BGA基板能力拡大 - + AIイノベーション研究センター - + artience株公開買付け - + 株式分割1株2株 ### ケイパビリティ構築 本提出書類では、東京大学との共同による「AIイノベーション研究センター」開設、ビジネスユニット制の導入、半導体関連の3拠点生産能力拡張（FC-BGA基板・次世代半導体パッケージのパイロット/量産立ち上げ等）、および組織再編（TOPPANエッジ/TOPPANデジタルの吸収合併）とartienceへの公開買付けが新たに確認された。既存の「AI・データ活用技術投資拡大」「次世代半導体パッケージ投資」には、AI関連のデータ管理・ガバナンス強化やパイロットライン立ち上げ・量産開始の進展が追記された。 - + AIイノベーション研究センター - + ビジネスユニット制の導入 - + TOPPANエッジ等の吸収合併 - + artience株式公開買付け - + 3拠点半導体生産能力拡張 ### 規制ポジショニング 提出書類（2026-11-13）で、新たにグローバル・ミニマム課税制度に係る会計処理、2026年4月の吸収合併およびビジネスユニット制の導入、セグメント名称変更、AIイノベーション研究センターの開設、FC-BGA基板の生産能力拡大・次世代半導体パッケージのパイロットライン立ち上げ、artienceへの公開買付け、テクセンドフォトマスクの持分法適用関連会社への移行が明示されたため、新規エントリを追加した。 - + グローバル・ミニマム課税の会計処理 - + 2026年4月の吸収合併（TOPPAN統合） - + ビジネスユニット制への管理体制移行 - + 情報セグメント名称の変更 - + AIイノベーション研究センター - + FC-BGA基板の生産能力拡大 - + 次世代半導体パッケージのパイロットライン - + artienceへの公開買付け（TOB） - + テクセンドフォトマスクの持分法移行 ## 会社自身の言葉 ### 半導体関連：FC-BGA基板の生産能力拡大と稼働準備（3拠点体制） - 「情報ソリューション事業分野における拡大施策として、3拠点体制での生産・製造能力拡張を推進。新潟工場・石川工場・シンガポール工場を含む3拠点体制のもと、FC-BGA基板の生産能力拡大および本格稼働に向けた準備を進行。石川工場では2026年9月に次世代半導体パッケージのパイロットラインを立ち上げ。新潟工場では量産を開始済み。」 — 新潟・石川・シンガポールの3拠点体制でFC-BGA基板の生産能力拡大と本格稼働準備を推進。 - 「新潟工場・石川工場・シンガポール工場を含む3拠点体制のもと、FC-BGA基板の生産能力拡大および本格稼働に向けた準備を進行。」 — 3拠点体制でFC-BGA基板の生産能力拡大および本格稼働に向けた準備を進行。 - 「3拠点体制のもと、FC-BGA基板の生産能力拡大および本格稼働に向けた準備を進行。石川工場では2026年9月に次世代半導体パッケージのパイロットラインを立ち上げ。新潟工場では量産を開始済み。」 — 3拠点体制でFC-BGA基板の生産能力拡大と本格稼働準備。石川は2026年9月にパイロットライン立上げ、新潟は量産開始済。 - 「FC-BGA基板（高密度半導体パッケージ基板）」 — FC-BGA基板（高密度半導体パッケージ基板）。 - 「新潟工場では量産を開始済み。」 — 新潟工場では量産を開始済み。 - 「シンガポール工場を含む3拠点体制のもと、FC-BGA基板の生産能力拡大および本格稼働に向けた準備を進行。」 — 3拠点体制でFC-BGA基板の生産能力拡大および本格稼働準備を進行。 - 「FC-BGA基板の生産能力拡大および本格稼働に向けた準備を進行。新潟工場では量産を開始済み。」 — FC-BGA基板の生産能力拡大および本格稼働に向けた準備。新潟は量産開始済み。 - 「FC-BGA基板の生産能力拡大」 — FC-BGA基板の生産能力拡大。 - 「FC-BGA基板の生産能力拡大および本格稼働に向けた準備を進行。」 — FC-BGA基板の生産能力拡大および本格稼働に向けた準備を進行。 ### 次世代半導体パッケージ：パイロットライン立上げ（石川工場） - 「石川工場では2026年9月に次世代半導体パッケージのパイロットラインを立ち上げ。新潟工場では量産を開始済み。」 — 石川工場で2026年9月に次世代半導体パッケージのパイロットラインを立ち上げ。 - 「石川工場では2026年9月に次世代半導体パッケージのパイロットラインを立ち上げ。」 — 石川工場で2026年9月に次世代半導体パッケージのパイロットラインを立ち上げ。 - 「次世代半導体パッケージ関連ライン（新潟工場での量産開始済、石川工場での次世代パッケージパイロットラインを立ち上げ。シンガポール工場開所式済み）」 — 次世代半導体パッケージ関連ライン（新潟で量産開始済・石川でパイロットライン立上げ・シンガポールで開所式）。 - 「次世代半導体パッケージのパイロットライン（石川工場）」 — 次世代半導体パッケージのパイロットライン（石川工場）。 - 「次世代半導体パッケージのパイロットラインを立ち上げ。」 — 次世代半導体パッケージのパイロットラインを立ち上げ。 ### 吸収合併・ビジネスユニット制：組織再編と経営管理体制 - 「2026年4月にTOPPAN株式会社を合併存続会社、TOPPANエッジ株式会社及びTOPPANデジタル株式会社を合併消滅会社とする吸収合併を実施し、事業と組織を統合・再編して事業リソースの最適配分とシナジー創出を図る「新中期経営計画 True Value Transformation」を推進している。」 — 2026年4月の吸収合併を実施し、事業と組織を統合・再編して新中期経営計画を推進。 - 「新たにビジネスユニット制を導入し、エリア別から事業別の管理体制へ移行している。」 — 新たにビジネスユニット制を導入し、エリア別から事業別の管理体制へ移行。 - 「新中期経営計画 True Value Transformation の下、事業と組織を一致させ事業ごとの戦略明確化による強化、事業リソースの最適配分、シナジー創出を目的としたビジネスユニット制を導入。情報ソリューション事業分野における拡大施策として、3拠点体制での生産・製造能力拡張を推進。新潟工場・石川工場・シンガポール工場を含む3拠点体制のもと、FC-BGA基板の生産能力拡大および本格稼働に向けた準備を進行。」 — True Value Transformationの下でビジネスユニット制を導入し、事業ごとの戦略明確化・資源最適配分・シナジー創出を目的化。 - 「TOPPAN株式会社を存続会社、TOPPANエッジ株式会社およびTOPPANデジタル株式会社を消滅会社とする吸収合併（実施日：2026年4月1日、議決日：2025年3月13日）」 — TOPPAN株式会社を存続会社としTOPPANエッジ/デジタルを消滅会社とする吸収合併（実施日2026年4月1日、議決日2025年3月13日）。 ### AI/データガバナンス：AIイノベーション研究センターと関連技術の活用 - 「AI研究と社会実装を推進する「AIイノベーション研究センター」を東京大学と共同で開設している。」 — 東京大学と共同で「AIイノベーション研究センター」を開設。 - 「サステナブルな製品・サービス需要の高まり、AI等先端技術の普及に伴うサイバーセキュリティ・データ管理・ガバナンス要請の高まりを背景に、IT・ソリューション需要が拡大。」 — サステナブル需要の高まりやAI普及に伴うサイバーセキュリティ/データ管理/ガバナンス要請を背景にIT・ソリューション需要が拡大。 - 「AI研究と社会実装を推進するAIイノベーション研究センターを東京大学と共同で開設している。」 — AIイノベーション研究センターを東京大学と共同で開設。 - 「AIイノベーション研究センターを東京大学と共同で開設している。」 — AIイノベーション研究センターを東京大学と共同で開設。 - 「AI・データ管理・サイバーセキュリティ関連技術の活用」 — AI・データ管理・サイバーセキュリティ関連技術の活用。 - 「AI関連技術の活用・データ管理・ガバナンス強化を社会的要請として捉え、サステナブルな製品・サービスの需要拡大に対応している。」 — AI・データ管理・ガバナンス強化を社会的要請として捉え、サステナブルな需要に対応。 ### その他の開示トピック：会計処理・価格転嫁・公開買付・設備/製品・関連会社 - 「artience株式会社に対する本公開買付け（2026年11月13日決定、売却予定価額約458億円、応募株式数10,446,988株、売却後の持分比率は未定、決済開始日2027年1月7日予定）」 — artience株式会社に対する本公開買付け（決定日、売却予定価額、応募株式数、決済開始日等）。 - 「2026年11月13日決議：配当総額8,141百万円、1株当たり29円、基準日2026年9月30日、支払開始日2026年12月7日」 — 2026年11月13日決議の配当（配当総額、1株当たり金額、基準日、支払開始日）。 - 「グローバル・ミニマム課税制度に係る法人税等の会計処理を適用。中間連結財務諸表作成時に合理的金額を見積り計上する取り扱いを適用しているが、当該制度の会計処理は影響が軽微と判断され、計上は実施されていない。」 — グローバル・ミニマム課税制度に係る法人税等の会計処理（見積計上の取り扱い、ただし影響軽微で未計上）。 - 「中東情勢による材料費高騰に対して価格転嫁を実施。」 — 中東情勢による材料費高騰に対して価格転嫁を実施。 - 「原材料・エネルギー価格の高騰が継続。サステナブルな製品・資材の需要増を背景に、垂直統合戦略・グローバル調達網の活用などで影響を最小化。」 — 原材料・エネルギー価格高騰継続の中で、垂直統合戦略・グローバル調達網の活用等により影響最小化を図る。 - 「SX生産方式（水性フレキソ印刷等を活用したパッケージ生産技術）」 — SX生産方式（水性フレキソ印刷等を活用したパッケージ生産技術）。 - 「自己株式取得：2025年5月14日決議に基づき4,517,400株を取得、自己株式は17,158百万円増加 自己株式消却：2025年5月26日実施、24,000,000株を消却」 — 自己株式取得・消却（2025年の取得/消却に関する記載）。 - 「研究開発費14,580百万円」 — 研究開発費14,580百万円。 - 「株式分割（普通株式1株につき2株）実施日：2026年10月1日効力発生」 — 株式分割（普通株式1株につき2株）効力発生日：2026年10月1日。 - 「Giantplus Technology Co., Ltd.（持分法適用関連会社、全株式売却が完了）、」 — Giantplus Technology Co., Ltd.（持分法適用関連会社、全株式売却完了）。 - 「DZ Card Co., Ltd.（アジア全域でスマートカードソリューションを提供するタイ企業、前年度買収効果による増収要因の一つ）、」 — DZ Card Co., Ltd.（アジアでスマートカードソリューション提供、買収効果による増収要因の例示）。 - 「SX生産方式™（水性フレキソ印刷等を活用したパッケージ生産技術）」 — SX生産方式™（水性フレキソ印刷等を活用したパッケージ生産技術）。 - 「Texend Photomask（テクセンドフォトマスク株式会社、持分法適用関連会社の移行等に関連）」 — テクセンドフォトマスク株式会社（持分法適用関連会社の移行等に関連）。 - 「Irplast S.p.A.（環境性能を有するフィルムの製造販売を行う企業、買収効果の要因）、」 — Irplast S.p.A.（環境性能を有するフィルムの製造販売を行う企業、買収効果の要因）。 - 「SXパッケージ（環境対応包材へのシフトを背景とした垂直統合戦略の下、フィルム製造から加工までを自社内完結させる取り組み）」 — SXパッケージ（環境対応包材シフトを背景とした垂直統合戦略）。 - 「反射防止フィルム関連製品（エレクトロニクス分野、ディスプレイ向け）」 — 反射防止フィルム関連製品（ディスプレイ向け）。 - 「SMARTS™（サステナブルブランドとしてのパッケージ生産技術、溶剤使用を抑制する水性フレキソ印刷等を活用）」 — SMARTS™（溶剤使用を抑制する水性フレキソ印刷等を活用）。 - 「セグメントの名称変更：従来「情報コミュニケーション事業分野」を「情報ソリューション事業分野」に変更」 — 報告セグメント名称の変更：情報コミュニケーション事業分野→情報ソリューション事業分野。 - 「地政学リスクの長期化・インフレ進行に伴う原材料・エネルギー価格上昇・人手不足・人件費上昇等の環境が継続。サステナブルな製品・サービス需要の高まり、AI等先端技術の普及に伴うサイバーセキュリティ・データ管理・ガバナンス要請の高まりを背景に、IT・ソリューション需要が拡大。」 — 地政学リスク・インフレ・人手不足等の環境継続、およびサステナブル需要/AI関連要請を背景にIT・ソリューション需要拡大。 - 「情報ソリューション事業分野における各種情報系印刷・情報系サービス等」 — 情報ソリューション事業分野における情報系印刷・情報系サービス等。 - 「クリエイティブ/デジタル印刷領域の業務用印刷サービス」 — クリエイティブ/デジタル印刷領域の業務用印刷サービス。 - 「テクセンドフォトマスク株式会社が持分法適用関連会社に移行した影響により、当事業全体では減収となったが、影響を除くと増収。」 — テクセンドフォトマスク株式会社が持分法適用関連会社に移行した影響により減収、ただし影響除くと増収。