# ＴＯＰＰＡＮホールディングス（7911） FY2025 有価証券報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/7911/filing/2025-fy 提出日: 2026-06-24 対象期間: 2025-04-01 〜 2026-03-31 企業ページ: https://komori.app/company/7911 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YIAY.pdf ## 要点 当連結会計年度（2026年3月期）では、売上高が前期比5.0％増の1兆8,050億円となる一方、営業利益は21.1％減の671億円となりました。あわせて、吸収合併（2026年4月1日付）や、SONOCOからの軟包装事業・熱成形容器事業の買収（2025年4月1日付）、テクセンドフォトマスクの持分法適用関連会社への移行（2025年10月）などの企業再編・取引が行われています。 ## 事業 本年度の事業は3分野（情報コミュニケーション事業分野・生活・産業事業分野・エレクトロニクス事業分野）で展開。連結子会社247社、持分法適用関連会社8社および持分法適用関連会社28社を含む組織体制。情報コミュニケーション分野はデジタル関連サービス・BPO・セキュアメディア関連・コミュニケーションメディア関連等、生活・産業分野はパッケージ材料・建装材等、エレクトロニクス分野はディスプレイ関連・半導体関連の製品・サービスを提供。2026年にはTOPPANホールディングスへ組織変更、連結子会社3社へ承継。 ## 数字 - 研究開発費: 196億円 - 設備投資: 1,197億円 - フリーキャッシュフロー: -3,158億円 - 従業員数: 54,371人 ## セグメント - 情報コミュニケーション事業分野 / 売上高 9,039億円 / 営業利益 450億円 - 生活・産業事業分野 / 売上高 7,152億円 / 営業利益 331億円 - エレクトロニクス事業分野 / 売上高 1,859億円 / 営業利益 337億円 ## 地域別 - 日本 / 売上高 1.1兆円 - アジア太平洋 / 売上高 2,922億円 - 北米 / 売上高 2,474億円 - その他 / 売上高 1,908億円 ## 前回からの変化 ### サプライチェーン 設備投資計画として新たに「群馬令和工場（タマポリ）」が明示され、国内主要工場（朝霞/板橋/相模原/大阪/川口）およびチェコ拠点の稼働言及、米国ジョージア工場の新設言及がこの書類に登場したため、該当するmanufacturing_baseエントリを追加・追記した。 - + 群馬令和工場 ### 戦略的賭け 提出書類（2026-06-24）で、全社AI・販管費改善、セキュア基盤強化、収益性改善、設備増強（群馬令和工場等）、R&D投資拡大（AI/データ・次世代半導体パッケージ・薄膜/バリア材料）、BU制導入に伴う自律的知財、2028中計とESG/デュアルマテリアリティ、グローバル展開（M&A/出資/連携）、および2026年4月の吸収合併を中心に新規の戦略的取り組みが明示された。既存エントリ「Digital & Sustainable TransformationとErhoeht-X推進」には中期計画キーワードの再言及があるため追記した。 - + 全社AI推進による間接業務効率化 - + 販管費抑制と改善方策推進 - + セキュア基盤の提供強化 - + 既存印刷事業の収益性改善 - + 生産設備の増強・新設投資 - + 群馬令和工場の増設投資 - + AI・次世代材料の研究開発投資拡大 - + BU制導入に伴う自律的知財活動 - + 中計2028に向けたマテリアリティ再設定 - + デュアルマテリアリティ推進とESG深化 - + M&A出資連携によるグローバル展開推進 - + 2026年4月の吸収合併組織再編 ### 製品 2026年6月24日提出書類において、既存の製品・サービス5件（透明バリアフィルム、反射防止フィルム、フォトマスク、FC-BGA基板、調光フィルム）が主な製品・サービスとして再言及された。また、新たにギフトカードASPサービス、RFIDソリューション、決済関連サービス等のデジタル/セキュア領域のサービス、ディスプレイ関連部材、建装材等が列挙され、既存リストにない項目を新規追加した。 - + ギフトカードASPサービス - + RFIDソリューション - + 決済関連サービス - + 電子書籍 - + デジタルマーケティングサービス - + デジタルコンテンツ制作 - + アプリケーション開発 - + バックオフィス業務代行 - + 顧客コンタクト業務 - + データ・プリント・サービス - + ICカード - + ICタグ - + 偽造防止デバイス - + リチウムイオン二次電池外装材 - + ディスプレイ用カラーフィルタ - + 中小型TFT液晶 - + 化粧シート - + 床材 - + 化粧板 - + エクステリア建材 - + 不燃商材 ### 技術 本提出書類では、研究開発投資の重点領域として「次世代半導体パッケージ」および「薄膜・バリア材料」が明示され、また「透明バリアフィルム」の生産拠点稼働が沿革として記載されたため、新規技術エントリを追加する。 - + 次世代半導体パッケージ - + 薄膜・バリア材料 - + 透明バリアフィルム ### 資本配分 本書類では、タマポリの群馬令和工場（フィルム製造設備）の投資計画が新たに具体化されたため設備投資案件を追加する一方、チェコの透明バリアフィルム生産拠点稼働（欧州新工場投資）と研究開発投資の最新期データが既存エントリへ反映されました。さらに、SONOCO事業買収、テクセンドフォトマスクのプライム上場に伴う持分法化、ならびに2026年4月の再編（吸収分割・吸収合併）も新規の資本配分案件として追加しています。 - + 群馬令和工場フィルム設備投資 - + SONOCO軟包装・熱成形事業の買収 - + テクセンドフォトマスクのプライム上場 - + 当社事業の吸収分割承継再編 - + TOPPANの吸収合併再編（2026年4月） ### ケイパビリティ構築 本提出書類（2026-06-24）では、全社AI推進による間接部門の業務効率化、セキュリティ・認証技術を活用したセキュア基盤の提供強化、研究開発投資としてAI・データ活用技術／次世代半導体パッケージ／薄膜・バリア材料への投資拡大、群馬令和工場の新設・増設計画の具体が示された。あわせて、知財戦略の高度化とBU制導入に伴う自律的知財活動が明記されたため、既存の特許ポートフォリオ関連エントリを更新する。 - + 全社AI推進による業務効率化 - + セキュア基盤提供強化 - + AI・データ活用技術投資拡大 - + 次世代半導体パッケージ投資 - + 薄膜・バリア材料投資 - + 群馬令和工場新設増設 ## 会社自身の言葉 ### 事業・組織再編／事業ポートフォリオの変革 - 「中期経営計画2025年度までを「Digital & Sustainable Transformation」をキーワードに推進、2026年度から「中期経営計画2028」へ移行。True Value Transformationをキーコンセプトとし、事業ポートフォリオ変革と経営基盤強化を推進。サプライチェーンの強化・ESGの深化を通じた持続的成長を図る。」 — 中計のキーコンセプト転換と、事業ポートフォリオ変革・経営基盤強化の方針 - 「現場理解に基づく業務設計力とセキュリティ・認証技術を活用したセキュア基盤の提供を強化」 — セキュア基盤の提供強化（現場理解×セキュリティ・認証技術） - 「2026年4月 TOPPAN株式会社を吸収合併存続会社、TOPPANエッジ株式会社・TOPPANデジタル株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併実施」 — 2026年4月の吸収合併実施（会社統合） - 「2026年4月にTOPPANホールディングス株式会社へ組織変更、吸収分割により当社事業を連結子会社3社へ承継。」 — 2026年4月の組織変更（吸収分割により事業を連結子会社3社へ承継） - 「M&A・出資・連携の活用によるグローバル展開の推進」 — M&A・出資・連携を通じたグローバル展開 - 「既存印刷事業の収益性・効率性改善を推進」 — 既存印刷事業の収益性・効率性改善 ### 成長投資（研究開発・技術）と人的資本に関わる基盤づくり - 「研究開発投資を継続・拡大、AI・データ活用技術、次世代半導体パッケージ、薄膜・バリア材料等の技術投資を推進」 — R&D投資の継続・拡大（AI・データ、次世代半導体パッケージ、薄膜・バリア材料等） - 「全社AI推進により間接部門の業務効率化を推進」 — 全社AI推進による間接部門の業務効率化 - 「2026年3月31日現在の連結会計年度の研究開発費は 19,633 百万円 → 19,633,000,000 円」 — 当連結会計年度の研究開発費（数値の記載） - 「AI・データ活用技術、次世代半導体パッケージ、薄膜・バリア材料等の技術投資を推進」 — 技術投資の重点領域（AI・データ活用技術、次世代半導体パッケージ、薄膜・バリア材料等） - 「知財戦略の高度化・BU制導入に伴う自律的知財活動の推進」 — 知財戦略の高度化とBU制導入に伴う自律的知財活動の推進 ### 製品・サービス領域（情報コミュニケーション／生活・産業／エレクトロニクス） - 「反射防止フィルム」 — 反射防止フィルム - 「フォトマスク」 — フォトマスク - 「FC-BGA基板」 — FC-BGA基板 - 「透明バリアフィルム」 — 透明バリアフィルム - 「調光フィルム」 — 調光フィルム - 「バックオフィス業務代行」 — バックオフィス業務代行 - 「ディスプレイ用カラーフィルタ」 — ディスプレイ用カラーフィルタ - 「中小型TFT液晶」 — 中小型TFT液晶 - 「データ・プリント・サービス」 — データ・プリント・サービス - 「決済関連サービス」 — 決済関連サービス - 「ギフトカードASPサービス」 — ギフトカードASPサービス - 「RFIDソリューション」 — RFIDソリューション - 「デジタルマーケティングサービス」 — デジタルマーケティングサービス - 「電子書籍」 — 電子書籍 - 「デジタルコンテンツ制作」 — デジタルコンテンツ制作 ### サステナビリティ・リスク管理（気候／地政学／為替／サイバー等）と設備投資 - 「ESGの取り組み深化、気候変動・自然資本への対応、デュアルマテリアリティの推進」 — ESGの取り組み深化と、気候変動・自然資本への対応、デュアルマテリアリティの推進 - 「2025年6月 透明バリアフィルム生産拠点をチェコ工場稼働」 — チェコ工場での透明バリアフィルム生産拠点稼働 - 「タマポリ㈱ 群馬令和工場（仮称）」 — タマポリ：群馬令和工場（仮称）の計画（フィルム製造設備等） - 「為替変動リスク（国外拠点との取引・資産・負債の円換算影響） - ICP（インターナルカーボンプライシング）等の投資意思決定への影響」 — 為替変動リスク（国外拠点との取引・資産負債の円換算影響）とICP等への影響 - 「原材料・エネルギー価格の変動リスク - サプライチェーン全体での温室効果ガス削減と資源循環型社会の要請を背景とした原材料ポートフォリオの最適化」 — 原材料・エネルギー価格の変動リスク - 「諮問委員会：社外取締役が過半を占める構成で審議・答申」 — 諮問委員会（社外取締役が過半を占める構成） - 「生産設備の増強・新設、国内外における設備導入を推進」 — 生産設備の増強・新設、国内外での設備導入 - 「地政学リスク（中東情勢、米中関係、ウクライナ情勢、台湾情勢など）や、貿易紛争・制裁・国際関係の変化が事業に影響を及ぼす可能性」 — 地政学リスクが事業に与える影響（中東情勢、米中関係等） - 「2025年4月 SONOCO製軟包装・熱成形容器事業を買収」 — 2025年4月：SONOCOの軟包装・熱成形容器事業の買収 - 「2016年4月 Toppan USA, Inc. ジョージア工場新設」 — 2016年4月：Toppan USA, Inc.のジョージア工場新設 ### 生活・産業／情報コミュニケーション関連の主要ユースケース（個別製品の列挙） - 「リチウムイオン二次電池外装材」 — リチウムイオン二次電池外装材 - 「ICカード」 — ICカード - 「ICタグ」 — ICタグ - 「化粧シート」 — 化粧シート - 「顧客コンタクト業務等」 — 顧客コンタクト業務等 - 「床材」 — 床材 - 「化粧板」 — 化粧板 - 「偽造防止デバイス等」 — 偽造防止デバイス等 - 「エクステリア建材」 — エクステリア建材 - 「アプリケーション開発等」 — アプリケーション開発等 - 「不燃商材」 — 不燃商材 - 「2025年10月 テクセンドフォトマスクが東京証券取引所プライム市場へ上場、連結子会社→持分法適用関連会社へ」 — 2025年10月：テクセンドフォトマスクの上場に伴う連結→持分法移行 - 「マクロ経済動向・市場需要の変動リスク、技術革新による需要の変化 - デジタル化・人口動態変化・地政学の影響による需要の変動」 — マクロ経済動向・市場需要の変動リスク、技術革新による需要変化 - 「朝霞工場（埼玉県新座市） 等」 — 朝霞工場（埼玉県新座市）等 - 「板橋工場（東京都板橋区） 等」 — 板橋工場（東京都板橋区）等 - 「相模原工場（神奈川県相模原市南区） 等」 — 相模原工場（神奈川県相模原市南区）等 - 「大阪工場（大阪府大阪市福島区） 等」 — 大阪工場（大阪府大阪市福島区）等 - 「持株会社体制移行に伴い、期中主要指標が大きく変動（178期以降の比較等）しており、表記揺れがある。」 — 持株会社体制移行に伴う主要指標の変動・表記揺れ - 「（主要設備の例として）川口工場 等」 — 主要設備の例（川口工場等）