# 大英エレクトロニクスの買収による基板設計・検査領域への拡張｜竹田ｉＰホールディングス（7875）の変遷

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## 経過

- 2026-06-17 初出 「当社は、2026 年６月 17 日開催の取締役会において、以下のとおり、大英エレクトロニクス株式会社の株式を取得し、子会社化することについて決議いたしましたので、お知らせいたします。」 — プリント基板の基板設計・電気検査・３Ｄ－ＭＩＤ設計サービスを行う大英エレクトロニクス株式会社について、株式156,440株を取得し、議決権所有割合100％の子会社とする予定を初めて開示した。株式譲渡実行日は2026年７月13日を予定している。 (https://komori.app/company/7875/disclosure/20260617572748)
- FY2026 初出 「当社は2026年６月17日開催の取締役会において、ムトー精工株式会社から、同社の子会社である大英エレクトロニクス株式会社の株式を取得して子会社化することについて決議し、同日付で株式譲渡契約を締結いたしました。2026年７月13日付で株式の取得手続きを行う予定であります。取得する議決権比率は100％、取得原価は2,305百万円を予定しております。」 — 半導体関連マスク事業との親和性を理由に、基板設計・検査を行う大英エレクトロニクスを100％子会社化する契約を締結した。設計・検査人材、技術、顧客基盤と既存の製造技術・国内外顧客基盤を組み合わせ、提案力・受注機会の拡大を図るとしている。 (https://komori.app/company/7875/filing/2025-fy)
- 2026-07-13 達成 「本日、同社株式の取得が完了し、同社は当社の子会社となりましたので、下記のとおりお知らせいたします。」 — 大英エレクトロニクスの子会社化契約の締結段階から、株式取得および子会社化の完了へ進展した。 (https://komori.app/company/7875/disclosure/20260713592194)
- 2026-07-13 達成 「本日、同社株式の取得が完了し、同社は当社の子会社となりましたので、下記のとおりお知らせいたします。」 — 2026年6月17日に予定として開示した株式取得について、2026年7月13日に取得完了および議決権所有割合100％の子会社化を実施した。 (https://komori.app/company/7875/disclosure/20260713592194)
- 2026-08-10 達成 「2026年７月13日付で株式を取得しております。」 — 大英エレクトロニクスについて、株式取得と100％子会社化が予定段階から実施済みへ進んだことを記載している。 (https://komori.app/company/7875/disclosure/20260810516746)
- 2026-11-13 達成 「2026年７月13日付で大英エレクトロニクス株式会社の株式を取得し、同社を完全子会社化しました。」 — 大英エレクトロニクスの完全子会社化を実施済みの事実として記載し、当中間期から連結範囲に含めている。 (https://komori.app/company/7875/disclosure/20261113578089)
- 2026-11-13 実績引用 「また、大英エレクトロニクス株式会社の2026年７月から９月までの業績を取り込んだことにより、連結売上高に223百万円、のれん償却後の連結営業利益に23百万円が寄与しました。」 — 子会社化後の初めての連結業績への寄与額を開示し、売上高223百万円、営業利益23百万円の実績を記載している。 (https://komori.app/company/7875/disclosure/20261113578089)