# 竹田ｉＰホールディングス（7875） FY2026 H1 半期報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/7875/filing/2026-h1 提出日: 2026-11-13 対象期間: 2026-04-01 〜 2027-03-31 企業ページ: https://komori.app/company/7875 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ZGDZ.pdf ## 要点 2026年4月1日付で連結子会社の株式会社光風企画を吸収合併して連結の範囲から除外し、同日以降は大英エレクトロニクス株式会社を完全子会社化して連結の範囲に含めました。あわせて、2026年7月3日に本社移転のため土地・建物取得を完了し、2026年8月26日に自己株式を取得し、2026年4月1日には株式分割を実施しました。 ## 事業 竹田ｉＰホールディングスは、情報コミュニケーション、ソリューションセールス、半導体関連マスク、不動産賃貸の4事業セグメントを中核とし、2026年4月1日付で発生した事象として連結子会社の吸収合併により光風企画を連結の範囲から除外し、同日以降大英エレクトロニクス株式会社を完全子会社化して連結の範囲に含めた。大英エレクトロニクスはプリント基板のレイアウト設計、基板電気検査および3D-MIDレイアウト設計サービスを手掛け、半導体関連マスク分野の事業機能を拡充した。2026年7月3日にグループ本社移転のため土地・建物の取得を完了し、2026年8月26日に自己株式417,400株を337百万円で取得、4月1日付で普通株式1株につき2株の株式分割を実施した。中間連結期間の売上高は17,041百万円、海外売上高は1,792百万円、海外売上高比率は10.5%であった。セグメント別の2026年4月1日から9月30日までの実績は以下のとおり。情報コミュニケーションは外部顧客への売上高7,511百万円、セグメント利益35百万円。ソリューションセールスは5,763百万円、セグメント利益160百万円。半導体関連マスクは3,725百万円、セグメント利益388百万円（大英エレクトロニクス株式取得に伴うのれん発生額1,581百万円を暫定計上）。不動産賃貸は39百万円、セグメント利益207百万円。セグメント合計は売上高17,041百万円、セグメント利益572百万円。2026年9月末の総資産は39,023百万円、流動資産は14,462百万円、固定資産は24,561百万円、負債は18,611百万円、純資産は20,412百万円、自己資本比率は51.9%。現金及び現金同等物の期末残高は5,094百万円。研究開発費は231百万円。配当は2026年5月14日決議分で1株33円、総額275百万円、基準日2026年3月31日、効力発生日2026年6月10日。2026年11月13日決議分の中間配当163百万円、1株10円、基準日2026年9月30日、効力発生日2026年12月1日。株式分割は2026年4月1日付で実施。今後の事業見通しとして2027年3月期の通期連結業績予想は既定方針を維持。大英エレクトロニクス株式取得関連の対価は現金2,289百万円、取得原価2,289百万円、アドバイザリー費用16百万円、のれん1,581百万円（取得原価配分の完了遅延のため暫定計上）。企業結合日2026年7月13日。新本店所在地は愛知県名古屋市中区金山五丁目2番1号、予定時期2027年5月、費用は精査中。中間期間の1株当たり中間純利益は39円42銭、中間純利益は656百万円。期首株式数は16,671千株、期中平均株式数は16,662千株。 ## 数字 - 研究開発費: 2億円 - 設備投資: 42億円 - フリーキャッシュフロー: -46億円 ## セグメント - 情報コミュニケーション / 売上高 0百万円 / 営業利益 0百万円 - ソリューションセールス / 売上高 0百万円 / 営業利益 0百万円 - 半導体関連マスク / 売上高 0百万円 / 営業利益 0百万円 - 不動産賃貸 / 売上高 0百万円 / 営業利益 0百万円 ## 地域別 - 日本 / 売上高 0百万円 - 日本 / 売上高 0百万円 ## 有価証券報告書にだけ載る項目 - 大株主: 保有比率と、その変動。 - 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。 - 沿革: 沿革と中期目標。 ## 前回からの変化 ### 戦略的賭け 2026年11月13日提出書類では、大英エレクトロニクスの完全子会社化の実行や光風企画の連結範囲除外が明確化されるとともに、TS-BASEの拠点集約、政策保有株式・低稼働資産の売却、自己株式取得、本店移転決議、介護施設建設などの具体的施策が追記された。併せて新規の戦略的取り組みとして基板設計・検査と半導体マスクの組合せ提案、低稼働資産の売却推進等を追加した。 - + 自己株式取得417,400株 - + 低稼働資産の売却推進 - + 基板設計・検査の組合せ提案 - + 介護施設建設による不動産活用 - + 本店移転計画（2027年5月） ### 技術 本書類（2026-11-13）では、大英エレクトロニクス株式会社の完全子会社化に伴い、プリント基板回路設計・基板電気検査・3D-MIDレイアウト設計サービスが新たに言及された。また、既存のTS-BASE受発注管理プラットフォームについて、TS-BASE小牧2からTS-BASE春日井への業務集約（拠点再編）と新規導入・追加提案が記載された。 - + プリント基板回路設計 - + 基板電気検査 - + 3D-MID設計サービス ### 資本配分 2026年11月13日提出書類において、名古屋市中区の本社移転に伴う土地・建物取得（新社屋取得および介護施設建設等）、大英エレクトロニクス株式会社の株式取得（100%子会社化・のれん暫定計上）、自己株式取得（417,400株・337百万円）、R&D投資（231百万円）、政策保有株式・低稼働資産の売却の継続が追記された。また、資金手当としてブリッジローン残高（2,289百万円）が新たに具体開示された。 - + ブリッジローン残高2,289百万円 ### ケイパビリティ構築 2026年11月13日提出書類では、光風企画の連結除外（吸収合併）と大英エレクトロニクスの100%子会社化が改めて記載され、研究開発投資（進捗としての研究開発費）も具体額が示された。あわせて、TS-BASEの新規導入・業務集約によるオペレーション高度化や、大英エレクトロニクスが手掛ける基板設計・検査および3D-MID設計サービスを半導体関連マスク分野の提案領域拡大に活用する方針が新たに具体化された。 - + TS-BASE導入と小牧2集約 - + 基板電気検査・3D-MID設計機能 ### 規制ポジショニング 2026年11月13日提出書類では、光風企画の吸収合併による連結除外、大英エレクトロニクスの完全子会社化（株式取得実行）、株式分割の実施が改めて言及されるとともに、自己株式取得、本店移転決議、のれんの暫定計上、政策保有株式等の売却方針が新たに確認できる。 - + 自己株式取得（417,400株） - + 本店移転決議（2027年5月予定） - + 取得原価配分完了遅延の暫定のれん - + 政策保有株式等の売却推進 ## 会社自身の言葉 ### 連結範囲の変更（光風企画の吸収合併・除外、連結化） - 「2026年4月1日付で発生した事象として同社を存続会社とする連結子会社の吸収合併により光風企画を連結の範囲から除外し、」 — 2026年4月1日付の吸収合併により光風企画を連結の範囲から除外した。 - 「2026年4月1日付で発生した事象として同社を存続会社とする連結子会社の吸収合併により光風企画を連結の範囲から除外し、同日以降は大英エレクトロニクス株式会社を完全子会社化して連結の範囲に含めた。」 — 吸収合併後、2026年4月1日以降に大英エレクトロニクスを完全子会社化し連結の範囲に含めた。 - 「2026年4月1日付で発生した事象として同社を存続会社とする連結子会社の吸収合併により光風企画を連結の範囲から除外」 — 2026年4月1日付の吸収合併により光風企画を連結の範囲から除外した。 - 「2026年4月1日以降は大英エレクトロニクス株式会社を完全子会社化して連結の範囲に含めた。」 — 2026年4月1日以降に大英エレクトロニクスを完全子会社化し連結の範囲に含めた。 - 「2026年4月1日付で発生した事象として同社を存続会社とする連結子会社の吸収合併により光風企画を連結の範囲から除外し」 — 2026年4月1日付の吸収合併により光風企画を連結の範囲から除外した。 ### 大英エレクトロニクス取得・子会社化および事業機能拡充 - 「大英エレクトロニクス株式会社の株式取得を決議、同日付で株式譲渡契約を締結、2026年7月13日付で株式を取得、100%子会社化」 — 大英エレクトロニクスの株式取得を決議し、株式譲渡契約の締結を行い、2026年7月13日に取得して100%子会社化した。 - 「大英エレクトロニクス株式会社の株式取得を決議、同日付で株式譲渡契約を締結、2026年7月13日付で株式を取得、100%子会社化。」 — 大英エレクトロニクスの株式取得を決議し、株式譲渡契約の締結を行い、2026年7月13日に取得して100%子会社化した。 - 「中間期間の事業構造の変更として、光風企画の除外と大英エレクトロニクスの連結化により、半導体関連マスク事業の受注・生産体制の拡大、提案領域の拡大、顧客ニーズへの対応力向上を図る。」 — 光風企画の除外と大英エレクトロニクスの連結化により、半導体関連マスクの受注・生産体制や提案領域、対応力を拡充する。 - 「2026年7月13日付で株式を取得、100%子会社化」 — 2026年7月13日に株式を取得して100%子会社化した。 - 「大英エレクトロニクス株式会社はプリント基板のレイアウト設計、基板電気検査および3D-MIDレイアウト設計サービスを手掛け、半導体関連マスク分野の事業機能を拡充した。」 — 大英エレクトロニクスはプリント基板のレイアウト設計・基板電気検査・3D-MIDレイアウト設計サービス等を行い、半導体関連マスク領域の事業機能を拡充した。 ### 業務集約・受発注管理（TS-BASE）と物流効率化 - 「印刷市場の構造的縮小、原材料費・物流費・人件費等の上昇に対して、価格改定と生産性向上を進めた。TS-BASEの新規導入・既存顧客への追加提案・物流業務や事務局運営等の受託拡大、国内外拠点の連携強化、物流効率化のための拠点集約を実施。2026年8月末には TS-BASE小牧2の業務を TS-BASE春日井へ集約。」 — 印刷市場縮小やコスト上昇への対応として価格改定・生産性向上を進め、TS-BASE導入や提案強化、物流効率化のための拠点集約を行い、TS-BASE小牧2をTS-BASE春日井へ集約した。 - 「TS-BASEの新規導入・既存顧客への追加提案・物流業務や事務局運営等の受託拡大、国内外拠点の連携強化、物流効率化のための拠点集約を実施。2026年8月末には TS-BASE小牧2の業務を TS-BASE春日井へ集約。」 — TS-BASEの新規導入や追加提案、物流業務・事務局運営等の受託拡大、国内外拠点連携、物流効率化のための拠点集約を実施した。 - 「TS-BASEの新規導入・既存顧客への追加提案」 — TS-BASEの新規導入および既存顧客への追加提案を行った。 - 「2026年8月末には TS-BASE小牧2の業務を TS-BASE春日井へ集約。」 — 2026年8月末にTS-BASE小牧2の業務をTS-BASE春日井へ集約した。 ### 資本政策・投資関連（株式分割、自己株式取得、のれん等）と会社情報 - 「2026年8月26日に自己株式417,400株を337百万円で取得、」 — 2026年8月26日に自己株式417,400株を337百万円で取得した。 - 「2026年7月3日にグループ本社移転のため土地・建物の取得を完了し、2026年8月26日に自己株式417,400株を337百万円で取得、4月1日付で普通株式1株につき2株の株式分割を実施した。」 — 2026年7月3日に本社移転目的で土地・建物の取得を完了し、2026年8月26日に自己株式を取得、さらに2026年4月1日付で1株を2株へ株式分割した。 - 「ブリッジローン残高: 2,289百万円」 — ブリッジローン残高は2,289百万円とされた。 - 「本店所在地の移転決議（本店移転先: 愛知県名古屋市中区金山五丁目2番1号、移転時期予定2027年5月、費用は精査中、定款上の本店所在地変更はない）」 — 本店移転を決議し、移転先・移転時期予定・費用の状況を示し、定款上の本店所在地変更はないとした。 - 「2026年7月3日にグループ本社移転のため土地・建物の取得を完了し、」 — 2026年7月3日にグループ本社移転目的で土地・建物の取得を完了した。 - 「のれん発生額1,581百万円（取得原価配分完了遅延のため暫定計上）」 — のれん発生額1,581百万円を、取得原価配分の完了遅延により暫定計上した。 - 「政策保有株式および低稼働資産の売却を進め、得られた資金を半導体関連マスク事業等の成長分野へ投資して財務健全性の向上と資本効率の改善を図る。」 — 政策保有株式および低稼働資産の売却を進め、資金を成長分野へ投資して財務健全性と資本効率の向上を図る。 - 「2026年8月26日に自己株式417,400株を337百万円で取得、4月1日付で普通株式1株につき2株の株式分割を実施した。」 — 2026年8月26日に自己株式417,400株を337百万円で取得し、2026年4月1日付で1株を2株へ株式分割した。 - 「2026年4月1日付で普通株式1株につき2株の株式分割を実施した。」 — 2026年4月1日付で1株を2株へ株式分割した。 - 「研究開発費: 231百万円」 — 研究開発費は231百万円とされた。 - 「研究開発投資額231百万円。」 — 研究開発投資額は231百万円とされた。 - 「4月1日付で普通株式1株につき2株の株式分割を実施した。」 — 2026年4月1日付で1株を2株へ株式分割した。 - 「2026年4月1日付で普通株式1株につき2株の株式分割を実施」 — 2026年4月1日付で1株を2株へ株式分割した。 ### 事業内容・リスク・市場環境（需要変動や価格改定、為替等） - 「Takeda iP Create a Value Projectの最終年度を迎え、半導体関連マスク、BPO・DXおよびグローバルパッケージなどの成長分野へ経営資源を配分して事業ポートフォリオの変革を進行。」 — 中期経営計画「Takeda iP Create a Value Project」の最終年度として、半導体関連マスク等の成長分野へ経営資源を配分しポートフォリオ変革を進める。 - 「主要製品等: 半導体マスク（スクリーンマスク、フォトマスク、メタルマスク）、基板設計・検査の組み合わせ提案」 — 半導体マスク（スクリーンマスク、フォトマスク、メタルマスク）および基板設計・検査の組み合わせ提案が主要製品等とされた。 - 「・主要製品等: 半導体マスク（スクリーンマスク、フォトマスク、メタルマスク）、基板設計・検査の組み合わせ提案」 — 主要製品等として半導体マスクおよび基板設計・検査の組み合わせ提案が示された。 - 「不動産賃貸セグメントは所有土地・建物を活用し介護施設の建設を進めた」 — 不動産賃貸セグメントでは、所有土地・建物を活用して介護施設の建設を進める。 - 「情報コミュニケーション - 主な製品等: 印刷関連（情報コミュニケーション）」 — 情報コミュニケーション分野の主要製品等は印刷関連（情報コミュニケーション）とされた。 - 「不動産賃貸 - 不動産賃貸セグメントは所有土地・建物を活用し介護施設の建設を進めた」 — 不動産賃貸セグメントでは、所有土地・建物を活用して介護施設の建設を進める。 - 「ソリューションセールス - 主な製品等: 資材関連、機材関連、サービス関連を含む」 — ソリューションセールスの主要製品等として資材関連・機材関連・サービス関連が含まれる。 - 「原材料費・エネルギー価格の変動が事業環境に影響。コスト上昇分の価格転嫁と生産性向上が課題。」 — 原材料費・エネルギー価格の変動が事業環境に影響し、コスト上昇分の価格転嫁と生産性向上が課題とされた。 - 「中東情勢をはじめとする地政学的リスクおよび米国の通商政策動向が事業環境に影響を与える可能性がある。」 — 中東情勢等の地政学的リスクや米国の通商政策動向が事業環境に影響する可能性がある。 - 「印刷市場の縮小、AI関連投資を背景とした半導体関連需要の拡大等、需要の変動が記載されている。」 — 印刷市場の縮小やAI関連投資を背景とした半導体関連需要の拡大など、需要変動が記載されている。 - 「為替相場の変動リスクあり。経常利益へ影響した旨の記載あり。」 — 為替相場の変動リスクがあり、経常利益に影響した旨が記載されている。