# 世界的な半導体不足による事業影響｜中本パックス（7811）の変遷

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## 経過

- FY2022-Q1 初出 「世界的な半導体不足による影響が一部ありましたが、」 — 世界的な半導体不足がIT・工業材関連の事業に一部影響したことが、当四半期の実績説明で初めて記載されている。 (https://komori.app/company/7811/filing/2021-q1)
- FY2022-Q2 再掲 「世界的な半導体不足による影響が一部でありましたが、」 — 世界的な半導体不足による影響が継続して記載されている一方、電子部品用途や5G関連材料等は増加している。 (https://komori.app/company/7811/filing/2021-q2)
- FY2023-Q1 顕在化 「半導体不足や中国のロックダウンによる影響で電子部品製造工程用フィルムなど一部関連商材は減少しました」 — 世界的な半導体不足が、中国ロックダウンの影響とともに一部関連商材の減少として実際の事業に影響している。 (https://komori.app/company/7811/filing/2022-q1)
- FY2023-Q2 再掲 「半導体不足や中国のロックダウンによる影響で一部関連商材は減少しましたが、」 — 世界的な半導体不足による影響が中国ロックダウンの影響とともに継続している一方、IT・工業材関連全体では増収増益となった。 (https://komori.app/company/7811/filing/2022-q2)
- FY2025 対処 「スマートフォン用途や電子部品パッケージ材料、半導体関連、産業資材が好調に推移、自動車内装材が回復傾向にあること、次世代電池関連の試作が増加したことにより、売上高は8,991百万円（前年同期比33.1％増）、売上総利益は1,773百万円（同18.8％増）となりました。」 — 前年度まで一部関連商材の減少要因となっていた半導体不足について、半導体関連が好調に推移し、IT・工業材関連全体が増収増益となった。 (https://komori.app/company/7811/filing/2024-fy)
- FY2026-H1 再掲 「スマートフォン用途や電子部品パッケージ材料、半導体関連、ＥＣ関連資材、製造業向け重袋が堅調に推移したことにより、売上高は4,615百万円（前年同期比4.1％増）、売上総利益は1,035百万円（同7.8％増）となりました。」 — 前年度まで一部関連商材の減少要因となっていた半導体不足について、半導体関連を含むIT・工業材関連が堅調に推移し、増収増益となった状況を継続している。 (https://komori.app/company/7811/filing/2025-h1)
- FY2027-H1 対処 「半導体や電子部品市場の需要拡大に伴う仕事量の増加により、売上高は期初計画を上回り、28,068百万円（前年同期比12.3％増）となりました。」 — 従来一部関連商材の減少要因となっていた半導体不足について、半導体・電子部品市場の需要拡大と仕事量の増加が記載されている。 (https://komori.app/company/7811/filing/2026-h1)