# 岡本硝子（7746） 熱伝導率200W/m・Kの窒化アルミニウム放熱基板量産認定完了のお知らせ

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/7746/disclosure/20260717595538
種別: その他開示
開示日: 2026-07-17
Komoriの読み（0-100）: 59
企業ページ: https://komori.app/company/7746

## 何が変わったか

熱伝導率200W/m・Kの窒化アルミニウム放熱基板について、国内半導体基板メーカーの量産認定が完了し、初回出荷を行う段階になった。併せて、熱伝導率230W/m・K製品と厚さ0.1mm超の薄型基板は試作品の提供と顧客評価が進んでいる。

## 会社が挙げた理由

データセンターのデータ処理に伴うサーバー発熱への対策として光通信（光電融合技術）の導入が進み、LDを安定動作させるレーザーサブマウント（放熱基板）の重要性が高まっているため。

## 開示の要点

- 対象製品・サービス名: 熱伝導率200W/m・Kの窒化アルミニウム放熱基板、熱伝導率230W/m・K製品、0.1mm超薄放熱基板
- 相手先: 株式会社U-MAP、国内半導体基板メーカー（社名非開示）
- 相手先の概要: 株式会社U-MAP：愛知県名古屋市。国内半導体基板メーカー：社名・その他の概要は非開示。
- 当社との関係: 岡本硝子株式会社と株式会社U-MAPは協業関係。国内半導体基板メーカーとは量産認定および初回出荷に関する取引関係。資本・人的関係はnot_disclosed。
- 契約金額: not_disclosed
- 提供価格: not_disclosed
- 契約締結日: not_disclosed
- 提供開始日: 初回出荷：2026年7月17日発表時点で実施予定または開始。230W/m・K製品および0.1mm超薄基板：試作品提供を開始済み。
- 適用分野: 主にデータセンターで使用されるレーザーダイオード（LD）のサブマウント基板、光通信（光電融合技術）
- 受賞名・認証名: 窒化アルミニウム放熱基板の量産認定
- 授与・認証機関: 国内半導体基板メーカー（社名非開示）
- 登録番号・有効期限: not_disclosed
- 拠点所在地: not_disclosed
- 拠点の規模: not_disclosed
- 定量的な効果: 熱伝導率200W/m・K、230W/m・K製品および0.1mm超薄基板の仕様
- 利用実績: not_disclosed
- 業績への影響: not_disclosed
- 出典: not_disclosed

## 評価の根拠

- この発表が扱う事柄は、どの段階にあるか。: 実施予定日あり（原文: 「「国内半導体基板メーカーの量産認定が完了し、初回出荷いたします」」）
- 契約の締結や機関決定について、どこまで書かれているか。: 合意の記載なし（原文: 「「量産認定が完了」」）
- 開始日・発売日・稼働日など、この事柄が効力を持つ時期はどこまで具体的に示されているか。: 時期なし（原文: 「「初回出荷いたします」」）
- この発表は初出か、既に発表済みの取り組みの続報か、繰り返される事柄の今回分か。: 初出（原文: 「表題および本文に「量産認定完了のお知らせ」と記載」）
- 発表は、対象の事柄が起きる前か、同日か、起きた後か。: 事前の予告（原文: 「「初回出荷いたします」」）
- 会社はこの内容をどれだけ断定的に書いているか。: 断定的（原文: 「「量産認定が完了し、初回出荷いたします」「試作品提供を開始しており」」）
- 相手先はどのような主体として示されているか。: 類型のみ（原文: 「「株式会社 U-MAP（愛知県名古屋市）」「国内半導体基板メーカー」」）
- 相手先は、この発表においてどの役割か。: 採用・導入した側（原文: 「「国内半導体基板メーカーの量産認定が完了し、初回出荷いたします」」）
- 相手先の所在地・資本金・事業内容など、会社概要が記載されているか。: あり（原文: 「「株式会社 U-MAP（愛知県名古屋市）」」）
- 提供先・導入先・受注先の実名が示されているか。: なし（原文: 「「国内半導体基板メーカー」」）
- この発表に付いている数値のうち、最も具体的なものはどれか。: 効果の実測値（原文: 「「熱伝導率200W/m・K」「230W/m・K製品」「0.1mm超薄放熱基板」」）
- 書かれている主要な事実を、社外の資料で確かめる手段があるか。: 自社調べ（原文: 「「お知らせいたします」」）
- 主要な主張に、検証できる数値と時期がついているか。: 数値のみ（原文: 「「熱伝導率200W/m・K」「0.1mm超薄放熱基板」「初回出荷いたします」」）
- 会社はこの件を、将来の収益にどう結びつけているか。: 収益の柱と位置づけ（原文: 「「市場拡大が急速に進んでおりますデータセンター向けLDサブマウント用として」」）
- 業績への影響について、どう書かれているか。: 業績に触れず（原文: 「業績への影響に関する記載なし」）
- この発表が扱っている事柄の種類はどれか。: 収益に直結（原文: 「「量産認定が完了し、初回出荷いたします」」）
- この事柄はどこまでの広がりを持つと書かれているか。: 一拠点・一製品（原文: 「「熱伝導率200W/m・Kの窒化アルミニウム放熱基板」」）
- 会社の製品・サービスにとって、これはどういう新しさか。: 既存領域の新製品（原文: 「「200W/m・Kと高熱伝導率を有する基板」「230W/m・K製品や0.1mm超薄放熱基板の開発を進め」」）
- 発表の中心にある製品・サービス・成果は、誰のものか。: 他社との共同（原文: 「「株式会社 U-MAP…と協業を進めております窒化アルミニウム放熱基板」」）
- 発表の対象が当社本体ではなく、子会社・グループ会社の事柄か。: なし（原文: 「「会 社 名 岡本硝子株式会社」」）
- 「初」「唯一」「No.1」などの優位性の主張があるか、あるとすれば根拠は示されているか。: 優位性の主張なし（原文: 「「200W/m・Kと高熱伝導率を有する基板」」）
- この事柄の地理的な範囲はどこか。: 記載なし（原文: 「「国内半導体基板メーカー」」）
- 実際に使われている・売れていることを示す記載はどの程度あるか。: 導入先を一社明記（原文: 「「国内半導体基板メーカーの量産認定が完了」「お客様において初期製品評価が進んでおります」」）
- 競合製品や従来手法との違いが、具体的に述べられているか。: なし（原文: 「競合・従来手法との比較記載なし」）
- 製品名・型番・規格名・特許や認証の番号など、後から特定できる固有の識別子が示されているか。: あり（原文: 「「熱伝導率200W/m・K」「0.1mm超薄放熱基板」」）
- この書類はどの様式で書かれているか。: 適時開示の様式（原文: 「「各位」「岡本硝子株式会社」「（コード番号 7746 東証スタンダード）」「問合せ先」「記」「以上」」）
- 評価を表す表現がどれだけ使われているか。: 一部に強調（原文: 「「200W/m・Kと高熱伝導率」「重要性が急速に高まっております」」）
- 前提条件・不確実性・将来見通しに関する注意書きが付されているか。: あり（原文: 「「試作品提供を開始しており、お客様において初期製品評価が進んでおります」」）