# ＳＣＲＥＥＮホールディングス（7735） FY2025 有価証券報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/7735/filing/2025-fy
提出日: 2026-06-25
対象期間: 2025-04-01 〜 2026-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/7735
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YK9N.pdf

## 要点

半導体製造装置事業を中心に研究開発・設備投資を行い、売上高は減少した一方で自己資金の範囲内で投資や配当を実施しました。また、株式分割（2026年4月1日付）を行うとともに、同社の中期経営計画「Value Up Further 2026」に基づく取り組み（研究開発拠点ATCAの設立や知財戦略委員会の設置等）が記載されています。

## 事業

SCREENホールディングスグループは持株会社として統括。4つのセグメント（SPE、GA、FT、PE）を軸に半導体製造装置、印刷関連機器、ディスプレー製造装置・成膜装置、プリント基板関連機器の製造・販売とそれに付随する研究開発・保守サービスを展開。中期経営計画Value Up Further 2026の下でATCAを米国ニューヨーク州に設立、研究開発機能の連携を強化。2025年9月にウエハー接合技術のR&D事業を譲受、2026年4月にアドバンスドパッケージ事業室をFTへ機能移管。知財戦略委員会設置による知財・無形資産の維持・強化を推進。

## 数字

- 研究開発費: 378億円
- 設備投資: 28億円
- 従業員数: 6,884人

## セグメント

- SPE / 売上高 6,057億円 / 営業利益 1,225億円
- GA / 営業利益 36億円
- FT / 売上高 448億円 / 営業利益 86億円
- PE / 売上高 145億円 / 営業利益 4億円

## 地域別

- 日本 / 売上高 86兆円
- 台湾 / 売上高 136兆円
- 韓国 / 売上高 39兆円
- 中国 / 売上高 233兆円
- 米国 / 売上高 50兆円
- 欧州 / 売上高 26兆円
- その他 / 売上高 37兆円

## 前回からの変化

### サプライチェーン

提出書類（2026-06-25）で、海外販売・保守子会社の関係会社名、国内事業所（設備）名、基幹業務システム更新の計画、新工場SPE-6の言及が追加されたため、既存サプライチェーン正準エントリのmention追記と、未登録の事業所/子会社を新規追加する。

- + 久御山事業所
- + 洛西事業所
- + 京都南事業所
- + SPE-6工場
- + SCREEN SPE Germany
- + SCREEN SPE Korea
- + SCREEN Electronics上海
- + SCREEN SPE Singapore
- + SCREEN GP Americas
- + CGS ORIS GmbH

### 戦略的賭け

提出書類（2026-06-25）で、既存エントリの再言及（Value Up Further 2026、ROIC経営、基幹業務システム更新、滋賀野洲の用地取得、Nikonウエハー接合技術の譲受、Truepress新製品開発、水素関連S³-6）に加え、新規にATCA米国研究開発拠点設立、アドバンスドパッケージ事業室のFT機能移管（製販一体化）、DW-3100開発、DX/情報セキュリティ強化、知財戦略委員会の設置が確認された。

- + ATCA米国研究開発拠点設立
- + アドバンスドパッケージ製販一体化
- + 高解像度露光装置DW-3100開発
- + DX推進・情報セキュリティ強化
- + 知財戦略委員会の設置

### 外部エクスポージャー

提出日2026-06-25の記載を反映し、既存の地政学リスク（米中・ロシア/中東）、為替リスク、資源価格リスク、気候関連開示（TCFD/SBTi）、半導体・ディスプレイ需給サイクル、パンデミック/技術代替に関する外部要因、ならびにニコンのウエハー接合技術事業譲受について言及を追記した。さらに、外部要因として「気候変動」および「人口動態・労働市場の変化」を新規に独立エントリとして追加した。

- + 気候変動による事業環境変化
- + 人口動態・労働市場変化

### 製品

本書類（提出日2026-06-25）で、新規にDW-3100、アドバンスドパッケージ関連機器・ソリューション、ウエハー接合技術関連機器、MEA/CMOS-MEA関連の具体記載が確認できたため新規追加する。また、既存の「半導体製造装置事業製品群」「印刷関連機器（POD/Truepress等）」「ディスプレー製造装置成膜装置製品群」「プリント基板関連機器事業製品群」およびTruepress JET 560HDX・Truepress PACシリーズ印刷機について本書類で再言及があるため追記する。

- + 高解像度直接描画露光装置DW-3100
- + アドバンスドパッケージ機器・ソリューション
- + ウエハー接合技術関連機器
- + MEA/CMOS-MEA関連ソリューション

### 技術

2026-06-25提出書類において、既存のコア技術（直描・画像処理・DX/IT基盤・ISO9001品質管理・セキュリティ管理・外部技術譲受）への言及が更新されたほか、「界面制御技術」「システム化技術」「DW-3100 直接描画露光技術」「アドバンスドパッケージ関連の新技術」「ウエハー接合・多層パッケージ技術関連の研究開発」「研究開発拠点連携による新技術の早期投入」「サプライチェーンBCMSとリスク管理」が新たに技術項目として明示された。

- + 界面制御技術
- + システム化技術
- + DW-3100 直接描画露光技術
- + アドバンスドパッケージ関連の新技術
- + ウエハー接合・多層パッケージ技術
- + 研究開発拠点連携による新技術早期投入
- + サプライチェーンBCMSとリスク管理

### 資本配分

本書類（提出日2026-06-25）では、研究開発費・設備投資計画・配当方針と金額、コミットメントラインの継続、ならびに基幹業務システム更新や用地取得の進捗情報が更新された。加えて、2026年4月の株式分割、米国ATCA向け研究開発用設備投資、設備投資総額の年次集計が新規に登場する。

- + 株式分割（1株→2株、2026年4月）
- + 設備投資総額（年次・無形含む）
- + ATCA研究開発用設備投資（米国）

### ケイパビリティ構築

本書類（提出日2026-06-25）で、人材KPI（女性活躍・研修投資・エンゲージメント）に関する追記が既存エントリに追加され、加えてATCA設立、ニコンのウェハー接合技術譲受、アドバンスドパッケージ事業室の機能移管、知財戦略委員会の設置などの新規能力構築取り組みが明示されたため新規エントリを追加した。

- + ATCA設立（NY Creates連携）
- + ニコンのウェハー接合技術譲受
- + アドバンスドパッケージ室の機能移管
- + 知財戦略委員会の設置と推進
- + 従業員エンゲージメント向上目標
- + ソリューションクリエーター育成方針

### 規制ポジショニング

本提出書類（提出日2026-06-25）では、TCFDおよびSBTiに基づく気候関連方針、指名・報酬諮問委員会、社外取締役活用、ISO9001、BCMSの記載が確認できる。加えて、SSBJ/SSCB/SSCAといった開示・基準適合、知財戦略委員会、内部通報制度の整備が新たに明示され、既存のガバナンス・コンプライアンス枠組みの拡充が示された。

- + SSBJ等情報開示対応
- + SSCB基準への対応
- + 知財戦略委員会の設置
- + 内部通報制度の整備
- + SSCA準拠セキュリティ強化

## 会社自身の言葉

### 財務・株主還元/資本政策

- 「配当政策: 連結配当性向30%以上

2025年度: 中間123円/株、期末170円/株（予定）

配当総額: 2025年10月31日 11,696百万円（株式分割後）/ 2026年6月26日 16,165百万円（170円/株、予定）」 — 連結配当性向30%以上を配当方針としている
- 「設備投資額: 27,710百万円（無形含む）」 — 当連結会計年度の設備投資額（無形固定資産含む）
- 「2026年4月、株式分割を実施（1株につき2株）」 — 2026年4月の株式分割（1株→2株）
- 「自己資本比率向上とROIC改善を両立させる財務戦略の推進」 — 自己資本比率向上とROIC改善を両立させる財務戦略
- 「総額コミットメントラインを総額600億円で複数の金融機関と締結」 — 総額600億円のコミットメントラインを複数金融機関と締結

### 成長投資・研究開発/技術戦略（ATCA・DX・新技術等）

- 「2025年3月期〜2027年3月期の中期経営計画「Value Up Further 2026」下で、要素技術と製品開発力の強化、事業成長・経営基盤強化・共通戦略の3つの柱を遂行する方針を掲げ、ATCA（SCREEN Advanced Technology Center of America, LLC）を米国ニューヨーク州に設立し、彦根事業所・洛西事業所の研究開発機能との連携を強化しています。」 — 中期経営計画Value Up Further 2026の柱と、ATCA設立による研究開発連携方針
- 「界面制御技術」 — コア技術の一つとしての界面制御技術
- 「2025年12月にNY Createsと提携してATCAを設立」 — NY Createsと提携してATCAを設立（2025年12月）
- 「直接描画露光技術 DW-3100 ほか」 — 直接描画露光技術（DW-3100等）
- 「システム化技術」 — システム化技術
- 「2026年4月にはアドバンスドパッケージ事業室をFTへ機能移管、開発・製造・販売・サービスを一体化した製販体制を整備しています。」 — アドバンスドパッケージ事業室をFTへ機能移管し製販体制を整備
- 「ウエハー接合技術関連機器（ニコンの技術の譲受を含む）」 — ウエハー接合技術関連機器（ニコン技術譲受を含む）
- 「半導体先端パッケージ市場向けの高解像度直接描画露光装置「DW-3100」の開発」 — 先端パッケージ向け高解像度直接描画露光装置DW-3100の開発
- 「アドバンスドパッケージ関連機器・ソリューション」 — アドバンスドパッケージ関連の機器・ソリューション
- 「ライフサイエンス関連MEA/CMOS-MEA等の検討・共同開発成果」 — ライフサイエンス関連のMEA/CMOS-MEA等の共同開発成果
- 「Nikonのウェハー接合技術の譲受」 — ニコンのウエハー接合技術の譲受
- 「SCREEN Advanced Technology Center of America, LLC：研究開発用設備 12,000百万円、着工2026年4月/完了2028年3月」 — ATCA向け研究開発用設備の投資計画（12,000百万円等）
- 「本社事業所：基幹業務システム更新 10,760百万円、着工2024年11月/完了2027年5月」 — 基幹業務システム更新（本社事業所、10,760百万円等）
- 「滋賀野洲・その他：生産用地取得・特高受変電設備 8,836百万円、着工2026年5月/完了2029年6月」 — 生産用地取得・特高受変電設備（滋賀野洲等、8,836百万円等）
- 「Truepress JET 560HDX、Truepress PAC 830F等の新製品・改良」 — Truepress JET 560HDX、Truepress PAC 830F等の新製品・改良
- 「生産・製造・管理のIT基盤（DX、情報セキュリティ、SC行動基準の展開等）」 — DX/情報セキュリティ/SC行動基準等を含むIT基盤の整備
- 「2026年4月にはアドバンスドパッケージ事業室をFTへ機能移管」 — アドバンスドパッケージ事業室のFTへの機能移管（2026年4月）
- 「2025年9月にウエハー接合技術に関する研究開発事業を譲受」 — ウエハー接合技術に関する研究開発事業の譲受（2025年9月）
- 「データセキュリティ（SSCA等）」 — SSCA等に基づくデータ/サイバーセキュリティ対応
- 「画像技術」 — 画像技術
- 「377億7千7百万円（37,777百万円）の研究開発費を投入」 — 研究開発費（377億7千7百万円）の投入
- 「ウエハー接合・多層パッケージ技術関連の研究開発」 — ウエハー接合・多層パッケージ技術に関する研究開発
- 「アドバンスドパッケージ関連の新技術」 — アドバンスドパッケージ関連の新技術
- 「DX推進・情報セキュリティマネジメントシステム強化」 — DX推進・情報セキュリティマネジメントシステム強化
- 「品質管理（ISO9001対応）」 — 品質管理（ISO9001対応）

### 人材・女性活躍/エンゲージメント・教育

- 「女性活躍関連
      - 女性管理職比率（7社計）: 5.1%（実績）/ 6%以上を目標
      - 全社員の女性比率（7社計）: 11.4%（実績）/ 15%以上を目標
      - 女性新卒採用比率: 23.3%（実績）/ 20%以上を目標」 — 女性活躍（女性管理職比率・女性全社員比率・女性新卒採用比率）の目標と実績
- 「非財務目標
      - 従業員エンゲージメントスコア向上: 2025年3月期65%/2026年3月期74%（連結74%を達成）」 — 従業員エンゲージメントスコア向上（好意的回答率等）の目標と実績
- 「従業員教育・研修
      - 教育研修費用の総額: 5.2億円（実績、2026年3月期）
      - 一人当たり研修費用（国内）: 83,000円〜99,000円の範囲で開示
      - 7社の一人当たり研修費用: 99,000円」 — 教育・研修（教育研修費用、1人当たり研修費用等）の実績
- 「人材戦略の基本方針：ソリューションクリエーターの育成・確保・リテンション」 — 人材戦略の基本方針（ソリューションクリエーターの獲得・育成・リテンション）
- 「責任・組織開発・DX推進・セキュリティ強化（SSCA準拠等）」 — 責任・組織開発・DX推進・セキュリティ強化（SSCA準拠等）

### ESG/ガバナンス・品質/リスク管理

- 「ESG推進（TCFD対応、SBTiに基づく1.5℃目標、脱炭素ロードマップ、SSCB基準への対応等）」 — ESG推進（TCFD、SBTi1.5℃目標、脱炭素ロードマップ、SSCB基準等）
- 「知財戦略委員会を設置し、知財・無形資産の維持・強化を推進しています。」 — 知財戦略委員会の設置と知財・無形資産の維持・強化
- 「コーポレート・ガバナンスの強化（社外取締役の活用、指名・報酬諮問委員会等）」 — コーポレート・ガバナンス強化（社外取締役活用、指名・報酬諮問委員会等）
- 「気候関連規制・情報開示基準SSBJ等への対応」 — 気候関連規制・情報開示基準（SSBJ等）への対応
- 「米中貿易摩擦の影響と地域情勢（ロシア・ウクライナ情勢・中東情勢）による世界景気・需要動向の影響リスク」 — 地政学や貿易摩擦等による需要動向への影響リスク
- 「サプライチェーンのリスク管理・BCMS」 — サプライチェーンのリスク管理・BCMSの推進
- 「ISO 9001等の認証状況・取得・更新の取り組み」 — ISO9001等の認証状況・取得/更新の取り組み
- 「半導体・ディスプレイ市場のサイクル・需要変動」 — 半導体・ディスプレイ市場のサイクル/需要変動
- 「知財戦略委員会の設置と知財・無形資産のガバナンス強化」 — 知財戦略委員会の設置と知財・無形資産のガバナンス強化
- 「気候変動・パンデミック・人口動態・労働市場の変化、技術代替リスク」 — 気候変動・パンデミック・人口動態/労働市場・技術代替等のリスク
- 「海外売上高比率の高い事業での為替リスク、ヘッジ方針の影響」 — 海外売上比率の高さ等に伴う為替リスクとヘッジ方針の影響
- 「取締役会・監査役会、内部統制、BCMS、内部通報制度の整備」 — 取締役会/監査役会、内部統制、BCMS、内部通報制度の整備

### 事業拠点・関係会社/地域の記載

- 「SCREEN SPE USA, LLC（米国・カリフォルニア州）」 — SCREEN SPE USA, LLC（米国・カリフォルニア州）
- 「SCREEN GP Europe B.V.（オランダ・アールスメール）」 — SCREEN GP Europe B.V.（オランダ・アールスメール）
- 「SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd.（台湾・新竹市）」 — SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd.（台湾・新竹市）
- 「2025年2月 彦根事業所に水素関連事業スペースを備えた新工場SPE-6を新築」 — 彦根事業所で水素関連事業スペースを備えた新工場SPE-6を新築（2025年2月）
- 「株式会社 SCREEN GP ジャパン」 — 株式会社SCREEN GP ジャパン
- 「株式会社 SCREEN GP サービス東日本」 — 株式会社SCREEN GP サービス東日本
- 「株式会社 SCREEN GP サービス西日本」 — 株式会社SCREEN GP サービス西日本
- 「本社事務所等、彦根事業所、多賀事業所、久御山事業所、野洲事業所、洛西事業所、京都南事業所、高岡事業所、SCREEN SPE クォーツ・SCREEN SPE サービスほか」 — 本社事業所等、各事業所・関連拠点の列挙
- 「SCREEN GP Americas, LLC（米国・イリノイ州）」 — SCREEN GP Americas, LLC（米国・イリノイ州）
- 「SCREEN SPE Germany GmbH（ドイツ・イスマニング市）」 — SCREEN SPE Germany GmbH（ドイツ・イスマニング市）
- 「SCREEN SPE Korea Co., Ltd.（韓国・華城市）」 — SCREEN SPE Korea Co., Ltd.（韓国・華城市）
- 「SCREEN Electronics Shanghai Co., Ltd.（中国・上海市）」 — SCREEN Electronics Shanghai Co., Ltd.（中国・上海市）
- 「SCREEN SPE Singapore PTE. Ltd.（シンガポール）」 — SCREEN SPE Singapore PTE. Ltd.（シンガポール）
- 「主な事業は、半導体製造装置、印刷関連機器、ディスプレー製造装置および成膜装置、プリント基板関連機器の製造・販売およびそれらに付随する研究開発・保守サービス等です。」 — 主要な事業内容（半導体製造装置、印刷関連機器、ディスプレー関連、プリント基板関連、付随する研究開発・保守等）
- 「研究開発拠点の連携による新技術の早期投入」 — 研究開発拠点の連携による新技術の早期投入
- 「2025年2月
  - 彦根事業所に水素関連事業の生産スペース・事務機能等を備えた S 3（エス・キューブ）-6 を新設」 — S3（エス・キューブ）-6の新設（2025年2月）
- 「CGS ORIS GmbH（ドイツ・ハインブルク） ほか」 — CGS ORIS GmbH等の関係先
