# 半導体製造装置の次世代技術・製品開発｜東京精密（7729）の変遷

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## 経過

- FY2016 初出 「当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。」 — 微細化・大口径化・薄片化、無人化や高信頼性などの市場ニーズに対応する次世代装置開発を進めている。 (https://komori.app/company/7729/filing/2015-fy)
- FY2017 再掲 「当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。」 — 半導体の微細化、大口径化、薄片化、無人化、高信頼性などへの対応として、次世代装置開発を継続している。 (https://komori.app/company/7729/filing/2016-fy)
- FY2019 再掲 「当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。」 — 微細化、大口径化、薄片化、無人化、高精度・高機能・高信頼性などへの対応として、次世代装置開発を継続している。 (https://komori.app/company/7729/filing/2018-fy)
- FY2020 再掲 「当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。」 — 半導体デバイス・電子部品の高精度化、高機能化、高信頼性、微細化、積層化・薄片化などへの対応として、次世代装置開発を継続している。 (https://komori.app/company/7729/filing/2019-fy)
- FY2021 再掲 「当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。」 — 半導体デバイス・電子部品の高精度化、高機能化、高信頼性、微細化、積層化・薄片化などへの対応として、次世代装置開発を継続している。主な研究開発費は5,748百万円であった。 (https://komori.app/company/7729/filing/2020-fy)
- 2026-05-13 前進 「研究・開発面では、顧客の最先端要求に応えるべく製品開発とそれを支える要素技術をさらに強化・拡充してまいります。」 — 半導体製造装置について、最先端顧客要求への対応を目的とする製品開発及び要素技術の強化・拡充を明示している。 (https://komori.app/company/7729/disclosure/20260512527100)
- 2026-05-13 前進 「半導体：高付加価値製品の開発強化
                          • 高精度温度制御機能付きプローバ → HPC向け需要の獲得に貢献
                          • Hybrid Bonding用グラインダ、大型PLP向け加工装置等」 — 半導体製造装置の次世代・高付加価値製品開発について、HPC向けプローバ、Hybrid Bonding用グラインダ、大型PLP向け加工装置を具体的な展開例として示している。 (https://komori.app/company/7729/disclosure/20260513527996)
- 2026-05-13 前進 「半導体では、付加価値の高い高精度温度制御機能付きのプローバを中心に、現在、市場が必要とする製品を展開したほか」 — 高付加価値プローバの展開を具体的な製品開発・販売実績として示している。 (https://komori.app/company/7729/disclosure/20260513528222)