# アドバンストパッケージ向け新製品・マイクロプローブの展開｜ブイ・テクノロジー（7717）の変遷

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## 経過

- FY2025 初出 「2025年3月期は、露光技術（Direct Imaging）や電気検査技術（O/S検査）で２つの新製品を市場に投入し、インターポーザー等に関連する先端分野向けで受注を拡大することに成功しました。また、有機ＥＬ用蒸着マスクの開発で培った技術を応用し、アドバンストパッケージ用の電気検査治具(マイクロプローブ)を開発し、2026年3月期から本格的な販売を開始する予定です。」 — アドバンストパッケージ分野でDirect ImagingとO/S検査の２製品を市場投入し、さらにマイクロプローブを開発して2026年３月期から本格販売する計画を示した。 (https://komori.app/company/7717/filing/2024-fy)
- 2026-03-02 前進 「半導体パッケージ市場の急速な需要拡大に伴い、グループ組織を一元化することで、経営資源の効率的な運用を図り、顧客ニーズへの迅速な対応が可能と考えます。」 — アドバンストパッケージ分野の新製品・マイクロプローブ展開について、グループ各社の連携を新組織「アドバンストパッケージ事業推進本部」に一元化し、需要拡大への対応を具体的な組織施策として進めている。 (https://komori.app/company/7717/disclosure/20260302573117)
- 2026-04-07 前進 「株式会社ブイ・テクノロジー（神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町 134 横浜ビジネスパーク イーストタワー9F、代表取締役 杉本 重人、以下「当社」）の連結子会社株式会社 LE-TECHNOLOGY（東京都新宿区市谷八幡町 2-1 DS 市ヶ谷ビル 5F 代表取締役社長 李 棏、以下「LET」）は、インターポーザーおよびパッケージ基板向け DI（Direct Imaging）露光装置「LAMBDI（ラムディ）」において世界初となる L/S = 0.5μm クラスの開発に成功、この度、NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）から、大阪公立大学を通じて受注いたしました。」 — アドバンストパッケージ向け新製品・マイクロプローブの展開について、2025年の1μm配線対応DI露光機の出荷開始から、L/S＝0.5μmクラスの開発成功およびNEDOからの受注へ具体的に前進した。 (https://komori.app/company/7717/disclosure/20260407599444)
- 2026-04-07 前進 「株式会社ブイ・テクノロジー（神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町 134 横浜ビジネスパーク イーストタワー9F、代表取締役 杉本 重人、以下「当社」）の連結子会社株式会社 LE-TECHNOLOGY（東京都千代田区四番町 4-19 CIRCLES 市ヶ谷 2F、代表取締役社長 李 棏、以下「LET」）は、インターポーザーおよびパッケージ基板向け DI（Direct Imaging）露光装置「LAMBDI（ラムディ）」において世界初となる L/S = 0.5μm クラスの開発に成功、この度、NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）から、大阪公立大学を通じて受注いたしました。」 — アドバンストパッケージ向け新製品について、従来の1μm配線対応機の出荷開始から、L/S＝0.5μmクラスの開発成功およびNEDOからの受注へ具体的に進展した。訂正版は子会社の代表者肩書き・住所の訂正であり、受注内容に変更はない。 (https://komori.app/company/7717/disclosure/20260407599781)
- 2026-04-30 後退 「アドバンストパッケージ分野において、一部装置の設置時期が2028年3月期にずれ込む見通しを想定し売上高見通しを下方修正いたします。」 — アドバンストパッケージ分野の一部装置について、設置時期の後ろ倒しが示された。 (https://komori.app/company/7717/disclosure/20260430515449)
- 2026-05-12 前進 「COA 社製品は、積層化・集積化が進むアドバンストパッケージ分野においても活用が見込まれ、当社が掲げるアドバンストパッケージ戦略の推進を加速させるものと考えております。」 — アドバンストパッケージ戦略について、機能水発生装置等を扱う子会社の取得により推進を加速する位置づけが示された。 (https://komori.app/company/7717/disclosure/20260511523751)
- 2026-05-27 前進 「また、2026年3月にはアドバンストパッケージ事業をより強化するため、新組織として「アドバンストパッケージ事業推進本部」を設置いたしました。従来、株式会社LE-TECHNOLOGY（DI露光）、オー・エイチ・ティー株式会社（O/S検査）、ジャパンクリエイト株式会社（ウェットプロセス）が当社ブイ・テクノロジーと連携をとり事業推進しておりましたが、グループ組織を一元化することで、顧客ニーズへの迅速な対応を推進いたします。」 — アドバンストパッケージ分野について、既存の新製品展開から、ＤＩ露光・Ｏ／Ｓ検査・ウェットプロセスを一元化する専管組織の設置へ具体的に進んだ。 (https://komori.app/company/7717/disclosure/20260526548381)
- FY2026 前進 「DI露光装置については、株式会社LE-TECHNOLOGYの「LAMBDI」が半導体・オブ・ザ・イヤー2025半導体製造装置部門の「優秀賞」を受賞したほか、「密着配線幅 1um、配線ピッチ 2.5um」のインターポーザ製造に世界で初めて対応したDI露光装置を市場投入いたしました。また、2026年３月にはアドバンストパッケージ事業をより強化するため、新組織として「アドバンストパッケージ事業推進本部」を設置いたしました。」 — アドバンストパッケージ向けＤＩ露光について、LAMBDIの受賞、密着配線幅1um・配線ピッチ2.5umに対応する装置の世界初の市場投入、事業推進本部の新設という具体的な進展があった。 (https://komori.app/company/7717/filing/2025-fy)