# ジャパンクリエイト買収による半導体ウェット・真空プロセス装置事業への展開｜ブイ・テクノロジー（7717）の変遷

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## 経過

- FY2023 達成 「2023年には半導体用のウェットプロセス及び真空プロセス装置を幅広く手掛けるジャパンクリエイト株式会社を子会社化しています。」 — 半導体事業の多角化に向け、2023年にジャパンクリエイト株式会社を子会社化し、ウェットプロセス及び真空プロセス装置分野をグループに加えた。 (https://komori.app/company/7717/filing/2022-fy)