# Ｑｕｓｐａの海外半導体メーカー向け拡販｜進和（7607）の変遷

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## 経過

- FY2016 初出 「メカトロシステムセンターで製造している微量精密塗布装置（商品名Ｑｕｓｐａ）の海外半導体メーカー向け拡販に取り組む」 — 微量精密塗布装置Ｑｕｓｐａを海外半導体メーカーへ拡販する施策を記載している。 (https://komori.app/company/7607/filing/2015-fy)
- FY2020 引き上げ 「・ドット径100㎛を実現する超微小塗布技術の開発\n・通信モバイル・自動車向け半導体エレクトロニクスデバイス、センサー類の大きな市場に拡販」 — 微量精密塗布装置の展開について、ドット径100㎛という技術目標を示し、海外半導体メーカーから通信モバイル・自動車向けデバイスやセンサー市場へ対象を広げている。 (https://komori.app/company/7607/filing/2019-fy)
- FY2021 前進 「半導体・エレクトロニクスデバイスメーカー向け超精密塗布装置や給湯器メーカー向け熱交換器の売上が伸長しましたが、自動車メーカー向けの設備投資が低調に推移したことなどにより、売上高は448億31百万円（前連結会計年度比12.0％減）となりました。」 — 超精密塗布装置について、半導体・エレクトロニクスデバイスメーカー向けの売上伸長を実績として記載している。 (https://komori.app/company/7607/filing/2020-fy)
- FY2022-Q1 前進 「中国の半導体・エレクトロニクスデバイスメーカー向けに自社製品の精密塗布装置の売上が大きく伸長したことにより、売上高は134億63百万円（前年同期比16.8％増）、セグメント利益は８億30百万円（前年同期比137.8％増）となりました。」 — 精密塗布装置について、中国の半導体・エレクトロニクスデバイスメーカー向け売上が大きく伸長したと記載し、海外デバイス市場への展開が業績寄与の段階に進んでいる。 (https://komori.app/company/7607/filing/2021-q2)
- FY2022-Q2 再掲 「主に日系自動車部品メーカー向けに溶接設備・材料の売上が増加したことや中国の半導体・エレクトロニクスデバイスメーカー向けに自社製品の精密塗布装置の売上が大きく伸長したことにより、売上高は274億77百万円（前年同期比14.3％増）、セグメント利益は16億11百万円（前年同期比41.1％増）となりました。」 — 中国の半導体・エレクトロニクスデバイスメーカー向け精密塗布装置の売上伸長を引き続き記載している。 (https://komori.app/company/7607/filing/2021-q3)
- FY2022-Q3 再掲 「主に日系自動車部品メーカー向けに溶接設備・材料の売上が増加したことや中国の半導体・エレクトロニクスデバイスメーカー向けに自社製品の精密塗布装置の売上が大きく伸長したことにより、売上高は420億17百万円（前年同期比13.8％増）、セグメント利益は25億48百万円（前年同期比41.8％増）となりました。」 — 中国の半導体・エレクトロニクスデバイスメーカー向け精密塗布装置の売上伸長を引き続き記載している。 (https://komori.app/company/7607/filing/2022-q1)
- FY2023-Q1 再掲 「自動車メーカー・同部品メーカー向けの売上は微増に留まりましたが、中国の半導体・エレクトロニクスデバイスメーカー向け精密塗布装置の売上を計上したことや北米における日系機械メーカー向け溶接ラインの売上を計上したことなどにより、売上高は159億76百万円（前年同期比18.7％増）、セグメント利益は10億35百万円（前年同期比24.7％増）となりました。」 — 中国の半導体・エレクトロニクスデバイスメーカー向け精密塗布装置の売上計上を引き続き記載している。 (https://komori.app/company/7607/filing/2022-q2)
- FY2023-Q2 再掲 「中国の半導体・エレクトロニクスデバイスメーカー向け精密塗布装置の売上を計上したことや北米における日系建機メーカー向け溶接ラインの売上を計上したことなどにより、売上高は300億65百万円（前年同期比9.4％増）、セグメント利益は14億80百万円（前年同期比8.1％減）となりました。」 — 中国の半導体・エレクトロニクスデバイスメーカー向け精密塗布装置の売上計上を引き続き記載している。 (https://komori.app/company/7607/filing/2022-q3)
- FY2023-Q3 前進 「また、本年５月には自社開発品の超精密塗布装置（Quspa）の研究開発などを 担う新事業所の稼働を開始いたしました。」 — Quspaについて、研究開発などを担う新事業所が本年5月に稼働を開始し、従来の売上計上に加えて研究開発体制の具体的な進展を記載している。 (https://komori.app/company/7607/filing/2023-q1)
- FY2024-Q3 悪化 「前年同期に計上した好採算の中国の半導体・エレクトロニクスデバイスメーカー向け超精密塗布装置の減少などにより、売上高は460億94百万円（前年同期比3.5％増）、セグメント利益は10億47百万円（前年同期比48.8％減）となりました。」 — 精密塗布装置について、前年同期に計上した好採算の中国半導体・エレクトロニクスデバイスメーカー向け売上が減少し、日本セグメントの利益下押し要因として表れている。 (https://komori.app/company/7607/filing/2024-q1)
- FY2024 悪化 「一方、前期に計上した採算性の高い自社開発品（超精密塗布装置）の大口受注の反動減を挽回できず、また、国内の競争激化による粗利益率の低下に加え、人件費、減価償却費等の経費の増加により減益となりました。」 — 超精密塗布装置について、前期の高採算大口受注の反動減を挽回できず、通期の減益要因として明示された。 (https://komori.app/company/7607/filing/2023-fy)
- FY2025-H1 前進 「本年１月には、東京ビッグサイトで開催されたアジア最大級のエレクトロニクス製造・実装展「インターネプコン ジャパン」に出展し、自社製品の超精密塗布装置「クスパ」の新機種や自動運転に関連した商品を出展し、次世代ものづくりをサポートする進和の事業をアピールしました。」 — Quspaについて、新機種を展示会に出展し、自動運転関連商品とともに次世代ものづくり向け事業を訴求する具体的な活動を実施した。 (https://komori.app/company/7607/filing/2024-h1)
- 2026-07-21 引き上げ 「自社開発の超精密塗布装置“Quspa(クスパ)”をコアに、全ての半導体製造工程にソリューションを提供」 — Quspaを足掛かりとした半導体分野の拡大を、全製造工程へのソリューション提供、製品拡充およびパートナー企業との連携強化へ広げている。 (https://komori.app/company/7607/disclosure/20260721596486)
- 2026-10-13 前進 「特に半導体業界向け事業では、自社製品である超精密塗布装置”Ｑｕｓｐａ”に加え、新たなパートナー企業とのアライアンスによって、半導体のすべての製造プロセスにソリューション提供可能な体制を整えてまいります。」 — Quspaに加え、新たなパートナー企業とのアライアンスにより半導体製造プロセス全体へのソリューション提供体制を整える方針を示している。 (https://komori.app/company/7607/disclosure/20261013549189)