# 半導体等一部部材の供給不足による生産影響｜栄電子（7567）の変遷

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## 経過

- FY2021 初出 「半導体等一部部材の供給不足による最終製品の生産への影響など依然として先行き不透明な状況にあります」 — 半導体等の一部部材の供給不足が最終製品の生産に影響する可能性を、独立した経営環境上のリスクとして初めて記載している。 (https://komori.app/company/7567/filing/2020-fy)
- FY2022-Q1 顕在化 「電子部品に使用する樹脂材料等の部材不足などが重なり、先行き不透明な状況が続いております。」 — 半導体等の一部部材の供給不足について、電子部品に使用する樹脂材料等の部材不足が実際に生じていると記載している。 (https://komori.app/company/7567/filing/2021-q1)
- FY2022-Q2 顕在化 「新型コロナウイルス感染症による影響や半導体需給バランスの悪化、電子部品に使用する樹脂材料等の部材不足などにより先行き不透明な状況は続いておりますが」 — 半導体需給バランスの悪化や樹脂材料等の部材不足が、当第2四半期にも実際に継続していると記載している。 (https://komori.app/company/7567/filing/2021-q2)
- FY2022-Q3 顕在化 「また、半導体不足に対応するため市場在庫の確保を強化する顧客からの半導体需要が大幅に増加したことから、前第３四半期と比べ増収増益となりました。」 — 半導体不足が継続する中、市場在庫の確保を強化する顧客からの需要が大幅に増加したと記載している。 (https://komori.app/company/7567/filing/2021-q3)
- FY2022 再掲 「半導体をはじめとする一部部材の供給不足による最終製品の生産への影響や資源価格の高騰など依然として先行き不透明な状況にありますが」 — 一部部材の供給不足と資源価格高騰による先行き不透明感が継続している。 (https://komori.app/company/7567/filing/2021-fy)
- FY2023-Q2 顕在化 「新型コロナウイルス、半導体受給逼迫の継続に加え、急速な円安の進行、ウクライナ情勢の長期化懸念など、先行きに不透明感が強まったものの」 — 半導体需給逼迫が第56期第2四半期にも継続し、先行きの不透明感を構成する要因として記載されている。 (https://komori.app/company/7567/filing/2022-q2)
- FY2024-Q2 対処 「もの不足や納期状況は改善がみられた一方」 — 部材不足や納期状況について、従来の供給不足リスクに対する改善がみられたと記載している。 (https://komori.app/company/7567/filing/2023-q1)
- FY2024-Q3 再掲 「もの不足や納期状況は改善がみられた一方」 — 部材不足・納期状況には改善がみられたとしつつ、供給制約が市場環境の説明に引き続き含まれている。 (https://komori.app/company/7567/filing/2023-q2)
- FY2024 対処 「もの不足や納期状況は改善がみられた一方、前連結会計年度の売上増加を牽引していた市場品の需要は大幅に減少しました。」 — 部材不足・納期状況には改善がみられたと記載しており、従来の供給制約リスクに一部緩和が示されている。 (https://komori.app/company/7567/filing/2023-fy)
- 2026-05-14 悪化 「メモリ需給バランスのタイト化 供給ひっ迫懸念を背景に、各種メモリ搭載製品向け需要が増加」 — メモリ需給のタイト化と供給ひっ迫懸念を、次期の市場環境・部材需給に関する留意事項として明示している。 (https://komori.app/company/7567/disclosure/20260513531300)
- 2026-08-07 悪化 「メモリ需給バランスのタイト化」 — 部材需給について、メモリ需給のタイト化と供給ひっ迫懸念が今期の留意事項として示されている。 (https://komori.app/company/7567/disclosure/20260807515834)