# たけびし（7510） FY2026 H1 半期報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/7510/filing/2026-h1 提出日: 2026-11-10 対象期間: 2026-04-01 〜 2027-03-31 企業ページ: https://komori.app/company/7510 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ZDRN.pdf ## 要点 当中間連結会計期間は、売上高が前年同期比21.6%増、営業利益が同62.0%増となるなど、業績は増収増益となりました。あわせて、TAKEBISHI ASIA PACIFIC HOLDINGS LTD.を新たに設立して連結範囲に含め、福井三菱電機機器販売株式会社およびGENNEX INTERNATIONAL PTE. LTD.の株式を取得して子会社化する旨が記載されています。 ## 事業 当社グループは、創立100周年の節目を迎えた中期経営計画『T-Link1369』の最終年度と位置づけ、これまで推進してきた「グローバル」「メディカル」「オートメーション」「オリジナル」の4つの成長戦略と、「モビリティ」「マテリアル」「エネルギーソリューション」「DX推進」等のビジネスモデル変革の成果創出に努めてまいりました。AI・半導体関連分野における需要拡大を捉えた多層的なソリューション展開にも注力しています。産業機器システム分野・半導体・デバイス分野・社会インフラ分野・情報通信分野等のセグメント構成の下で、各分野の需要動向に応じた製品・サービスを提供しています。2026年9月期中間連結決算においては、売上高63,503百万円、営業利益3,199百万円、経常利益3,356百万円、親会社株主に帰属する中間純利益2,247百万円、事業別にはFA・デバイス事業の売上高が46,085百万円、社会・情報通信事業の売上高が17,418百万円、合計で63,503百万円となりました。前期同期比で売上高は21.6%増、営業利益は71.6%増、経常利益は53.0%増、親会社株主に帰属する中間純利益は49.3%増となりました。現金及び現金同等物の中間期末残高は14,127百万円、総資産額は82,064百万円、純資産額は46,985百万円、自己資本比率は68.1%でした。 ## 数字 - 設備投資: 4億円 - フリーキャッシュフロー: 15億円 ## セグメント - FA・デバイス事業 / 売上高 461億円 / 営業利益 25億円 - 社会・情報通信事業 / 売上高 174億円 / 営業利益 7億円 ## 地域別 - 日本 / 売上高 496億円 - 米国 / 売上高 139億円 ## 有価証券報告書にだけ載る項目 - 大株主: 保有比率と、その変動。 - 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。 - 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。 - 沿革: 沿革と中期目標。 ## 前回からの変化 ### サプライチェーン 本書類（2026年9月期中間）で新規子会社化が開示され、新たな販売・販路依存（国内：福井たけびし／海外：GENNEX）の供給網ノードを追加した。 - + 福井たけびし販路 - + GENNEX販路（SG） ### 戦略的賭け 2026年11月10日提出書類では、中期経営計画『T-Link1369』を最終年度として推進し、Mobility・Material・エネルギーソリューション・DX推進等によるNEWビジネスの成果創出を継続する旨が再言及された。あわせて、AI・半導体関連分野における多層的ソリューション展開方針と、福井三菱電機機器販売社・GENNEX社の買収、ならびにTAKEBISHI ASIA PACIFIC HOLDINGS LTD.の設立（連結範囲への取り込み）が新規に追加された。 - + AI・半導体多層ソリューション - + 福井たけびし子会社化 - + GENNEXの子会社化 - + TAKEBISHIアジア持株新設 ### 製品 2026年9月期中間（提出日2026-11-10）の製品列挙（Products）に基づき、新規に「セキュリティ商材」「携帯電話向けオリジナルアプリ」「電子部品」を追加し、既存の「産業機器システム」「ビル設備」「空調機器」「OA機器」「半導体・デバイス関連製品」「携帯電話」については同書類での言及を追記、あわせて「ビル設備」「空調機器」「OA機器」は成熟度をactiveへ更新しました。 - + セキュリティ商材 - + 携帯電話向けオリジナルアプリ - + 電子部品 ### 技術 本提出書類において「DX推進」が明示的に記載されたため、新規の技術エントリとして追加した。 - + DX推進 ### 資本配分 本書類（提出日2026-11-10）では、既存項目である株主還元（中間配当の決議）、有形固定資産の取得支出、借入金残高（短期借入金の増加）が更新された。また、福井三菱電機機器販売株式会社およびGENNEX INTERNATIONAL PTE. LTD.の全株式取得、ならびにTAKEBISHI ASIA PACIFIC HOLDINGS LTD.の新設による連結範囲拡大が新たに明示された。 - + 福井たけびし全株式取得 - + GENNEX全株式取得 - + TAKEBISHI ASIA PACIFIC新設連結 ### ケイパビリティ構築 本提出書類（2026-11-10）で、能力獲得としての子会社化2件（福井三菱電機機器販売株式会社、GENNEX INTERNATIONAL PTE. LTD.）と、アジア地域の持株会社設立、さらに中期経営計画T-Link1369最終年度の推進・AI/半導体需要向けソリューション展開への注力が新規に明示されたため、正準リストへ追加する。 - + 福井三菱電機機器販売の子会社化 - + GENNEX子会社化 - + TAKEBISHIアジア持株会社設立 - + T-Link1369最終年度推進 - + AI・半導体多層ソリューション展開 ## 会社自身の言葉 ### 中期経営計画・成長戦略/重点領域（総論） - 「中期経営計画『T-Link1369』の最終年度を迎え、グローバル・メディカル・オートメーション・オリジナルの4つの成長戦略と、モビリティ・マテリアル・エネルギーソリューション・DX推進等のビジネスモデル変革の成果創出に努め、AI・半導体関連分野における需要拡大を捉えた多層的なソリューション展開を推進しています。」 — 中期経営計画『T-Link1369』の最終年度としての方針と成長戦略、AI・半導体需要を捉えたソリューション展開への注力を述べる。 - 「中期経営計画『T-Link1369』の最終年度を迎え、グローバル・メディカル・オートメーション・オリジナルの4つの成長戦略と、モビリティ・マテリアル・エネルギーソリューション・DX推進等のビジネスモデル変革の成果創出に努め、AI・半導体関連分野における需要拡大を捉えた多層的なソリューション展開にも注力しています。」 — 『T-Link1369』最終年度における4つの成長戦略と、ビジネスモデル変革・AI/半導体需要への注力を再言及する。 - 「AI・半導体関連分野における需要拡大を捉えた多層的なソリューション展開に注力。」 — AI・半導体関連分野の需要拡大を捉えた多層的ソリューション展開への注力を示す。 - 「DX推進、AI・半導体関連分野の需要拡大を捉えた多層的なソリューション展開」 — DX推進およびAI・半導体関連需要に対応した多層的ソリューション展開を挙げる。 ### 子会社化（企業結合）と取得条件/対価 - 「福井三菱電機機器販売株式会社の全株式を取得し、子会社化（企業結合日2026年10月1日、結合後企業名 福井たけびし株式会社、取得議決権比率100%、取得対価3,170百万円、現金及び預金）。取得関連費用は現時点で確定しておらず、発生したれんは現時点では確定していません。」 — 福井三菱電機機器販売の全株式取得による子会社化（取得日・対価・取得議決権比率等、れん/取得関連費用の未確定）を説明する。 - 「GENNEX INTERNATIONAL PTE. LTD.の全株式を取得し、子会社化（企業結合日株式取得日2026年10月8日、みなし取得日2026年10月1日、結合後企業名変更なし、取得議決権比率100%、取得対価2,843百万円、18百万米ドルを為替レートにより換算。アーンアウト対価として最大2百万米ドルを支払いうる条項あり。取得関連費用は現時点で確定していません。）、」 — GENNEXの全株式取得による子会社化（取得日・対価・為替換算・アーンアウト条項等）を説明する。 - 「GENNEX INTERNATIONAL PTE. LTD.の全株式を取得し、子会社化（企業結合日株式取得日2026年10月8日、みなし取得日2026年10月1日、結合後企業名変更なし、取得議決権比率100%、取得対価2,843百万円、18百万米ドルを為替レートにより換算。アーンアウト対価として最大2百万米ドルを支払いうる条項あり。取得関連費用は現時点で確定していません。)」 — GENNEXの全株式取得による子会社化（取得条件等）に関する記載を含む（m002と同趣旨）。 - 「福井三菱電機機器販売株式会社の全株式を取得し、子会社化（企業結合日2026年10月1日、結合後企業名 福井たけびし株式会社、取得議決権比率100%、取得対価3,170百万円、現金及び預金）。」 — 福井三菱電機機器販売の全株式取得による子会社化（取得日・対価等）を再掲する。 - 「TAKEBISHI ASIA PACIFIC HOLDINGS LTD.を新たに設立したことにより連結の範囲に含めた旨の開示あり。」 — TAKEBISHI ASIA PACIFIC HOLDINGS LTD.設立により連結範囲に含めた旨を開示する。 - 「GENNEX INTERNATIONAL PTE. LTD.の全株式を取得し、子会社化（企業結合日株式取得日2026年10月8日、みなし取得日2026年10月1日、結合後企業名変更なし、取得議決権比率100%、取得対価2,843百万円、18百万米ドルを為替レートにより換算。」 — GENNEXの取得（取得日・みなし取得日・取得議決権比率100%・対価・為替換算・アーンアウト条項等）に関する記載を示す。 ### 配当・財務/資金の動き（株主還元・借入等） - 「Ⅱ中間配当: 2026年10月30日取締役会決議 普通株式 合計802百万円、1株当たり50円、基準日2026年9月30日、効力発生日2026年12月7日、配当原資は利益剰余金」 — 2026年10月30日決議の中間配当の内容（802百万円、1株50円、基準日、効力発生日、配当原資）を述べる。 - 「有形固定資産の取得による支出3億93百万円（393百万円）」 — 有形固定資産の取得による支出（393百万円）を示す。 - 「短期借入金: 2026年9月30日 5,815百万円、2026年3月31日 1,365百万円 長期借入金: 2026年9月30日 100百万円、2026年3月31日 0」 — 短期借入金・長期借入金の残高（2026年9月30日と2026年3月31日）を示す。 ### 事業領域・提供商材（セグメント/製品） - 「セキュリティ商材」 — セキュリティ商材を示す。 - 「携帯電話向けオリジナルアプリ」 — 携帯電話向けオリジナルアプリを示す。 - 「半導体部品」 — 半導体部品を示す。 - 「OA機器」 — OA機器を示す。 - 「電子部品」 — 電子部品を示す。 - 「FAシステム（産業機器システム分野でAI・データセンター向けを中心に半導体関連分野の需要を背景に推移）」 — FAシステム（産業機器システム分野）として、AI・データセンター向け中心等の需要背景を述べる。 - 「米国の通商政策を巡る不確実性、中東情勢をはじめとする地政学的リスクが継続。」 — 米国の通商政策不確実性や中東情勢などの地政学的リスクの継続を示す。 - 「ビルファシリティ販売事業（ビル・冷熱設備を含む）」 — ビルファシリティ販売事業（ビル・冷熱設備を含む）を示す。 - 「非破壊検査装置（産業機器システム分野でAI・データセンター向けを中心に半導体関連分野の需要を背景に推移）」 — 非破壊検査装置（産業機器システム分野）として、AI・データセンター向け中心等の需要背景を述べる。