# 半導体等の電子部品不足によるハードウェア納期遅延｜扶桑電通（7505）の変遷

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## 経過

- FY2022-Q2 初出 「半導体をはじめとする世界的な電子部品の不足によるハードウエアの納期遅延などの影響が生じました。」 — 半導体等の電子部品不足によりハードウェア納期遅延の影響が実際に生じたことを、新たな事業上のリスクとして記録した。 (https://komori.app/company/7505/filing/2022-q1)
- FY2022-Q3 再掲 「半導体をはじめとする世界的な電子部品の不足によるハードウエアの納期遅延などの影響が生じました。」 — 半導体等の電子部品不足によるハードウェア納期遅延の影響が、前四半期に続き実際に生じたと記載した。 (https://komori.app/company/7505/filing/2022-q2)
- FY2022 再定義 「当社は様々な仕入先や協力会社との取引を通じて業務を遂行しており、取引先の事故や経営状況の悪化、経営方針の変更などの他、グローバルな半導体の需給動向や経済・流通環境の変化などにより、必要な製品・部品などの調達遅延やコストの上昇、システム開発や工事の遅延などにより当社の業績や財政状態に影響を与える可能性があります。」 — 半導体等の電子部品不足による納期遅延という個別リスクから、仕入先・協力会社、半導体需給、経済・流通環境を含む調達・サプライチェーン全体のリスクへ論点を広げた。 (https://komori.app/company/7505/filing/2021-fy)
- FY2023 対処 「こうしたリスクへの対策として、調達(サプライチェーン)に関する様々な情報の早期収集、仕入先や協力会社の拡充を図り連携の強化に努めております。」 — 調達・サプライチェーンリスクへの対応として、情報の早期収集、仕入先・協力会社の拡充、連携強化を具体的に記載した。 (https://komori.app/company/7505/filing/2022-fy)