# 伯東（7433） 伯東株式会社、国内最大級の半導体展示会 SEMICON JAPAN 2024に出展

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/7433/disclosure/20241128531236
種別: その他開示
開示日: 2024-11-28
Komoriの読み（0-100）: 38
企業ページ: https://komori.app/company/7433

## 何が変わったか

伯東は、2024年12月11日から13日に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON JAPAN 2024へ出展する。半導体製造・検査関連装置や受託分析サービスなどを、実機やパネルで紹介する。

## 会社が挙げた理由

参加者に当社の半導体関連装置・サービスを紹介するため。

## 開示の要点

- 対象製品・サービス名: 大型TMP（HiPace/ATHシリーズ）、質量分析システム（HiCube+QMG250）、小型ドライポンプ（ACPシリーズ）、高スペックリークディテクタ（ASM392）、SiCパワーデバイス用各種熱処理装置、Siパワーデバイス/MEMS用横型炉、分光エリプソメータ、レーザ描画装置/電子線描画装置、プラズマ処理装置、ウェーハストレスモニタ装置、スパッタリング装置（リファビッシュ品）、高速厚膜Al用オリジナルチャンバー、COD低減処理技術、廃水処理システムEleca、受託分析試験サービス
- 相手先: Pfeiffer Vacuum社、centrotherm international AG社、Sentech Instruments社、RAITH GmbH社、PVA Metrology & Plasma Solutions社、SEMICAT、株式会社クリアライズ
- 相手先の概要: Pfeiffer Vacuum社は独/仏、centrotherm international AG社・Sentech Instruments社・RAITH GmbH社・PVA Metrology & Plasma Solutions社はドイツ、SEMICATは米国の企業として展示製品欄に記載。株式会社クリアライズは受託分析サービスの提供主体として記載。その他の所在地・代表者・資本金・設立年・事業内容はnot_disclosed。
- 当社との関係: 伯東が各社の製品を展示する。株式会社クリアライズとは、伯東のケミカルソリューションカンパニーとともに受託分析サービスをパネル展示する関係。資本関係・人的関係はnot_disclosed。
- 契約金額: not_disclosed
- 提供価格: not_disclosed
- 契約締結日: not_disclosed
- 提供開始日: 2024年12月11日（予定、展示会出展開始日）
- 適用分野: Si半導体、パワー半導体、MEMS/センサ、リソグラフィ、真空関連機器、化合物半導体関連のプロセス・検査・解析、COD低減処理、廃水処理、受託分析
- 受賞名・認証名: not_disclosed
- 授与・認証機関: not_disclosed
- 登録番号・有効期限: not_disclosed
- 拠点所在地: 東京ビッグサイト 東展示棟（SEMICON JAPAN 2024会場）
- 拠点の規模: not_disclosed
- 定量的な効果: not_disclosed
- 利用実績: not_disclosed
- 業績への影響: not_disclosed
- 出典: not_disclosed

## 評価の根拠

- この発表が扱う事柄は、どの段階にあるか。: 実施予定日あり（原文: 「「12/11(水)～12/13(金)に東京ビッグサイトにて開催される”SEMICON JAPAN 2024”に出展いたします。」」）
- 契約の締結や機関決定について、どこまで書かれているか。: 合意の記載なし（原文: 「契約・決議に関する記載なし。」）
- 開始日・発売日・稼働日など、この事柄が効力を持つ時期はどこまで具体的に示されているか。: 年月日まで（原文: 「「会期：2024年12月11日(水)～13日(金)」」）
- この発表は初出か、既に発表済みの取り組みの続報か、繰り返される事柄の今回分か。: 初出（原文: 「「SEMICON JAPAN 2024に出展」」）
- 発表は、対象の事柄が起きる前か、同日か、起きた後か。: 事前の予告（原文: 「「2024年11月28日」／「会期：2024年12月11日(水)～13日(金)」」）
- 会社はこの内容をどれだけ断定的に書いているか。: 断定的（原文: 「「出展いたします。」」）
- 相手先はどのような主体として示されているか。: 社名あり · 非上場（原文: 「「Pfeiffer Vacuum社」「centrotherm international AG社」「Sentech Instruments社」など。」）
- 相手先は、この発表においてどの役割か。: 提供元（原文: 「「【展示製品】」欄に各社名と製品が列挙されている。」）
- 相手先の所在地・資本金・事業内容など、会社概要が記載されているか。: なし（原文: 「「■独/仏：Pfeiffer Vacuum社」「■米：SEMICAT」」）
- 相手先が当社の子会社・グループ会社・役員・大株主など、既存の関係先だと書かれているか。: なし（原文: 「関係会社等である旨の記載なし。」）
- 提供先・導入先・受注先の実名が示されているか。: なし（原文: 「展示製品の提供元は記載されているが、導入先・受注先の記載なし。」）
- この発表に付いている数値のうち、最も具体的なものはどれか。: 数値なし（原文: 「「会期：2024年12月11日(水)～13日(金) 10:00-17:00」「ブース No.4513」」）
- 示された数値は、どういう性質の数か。: 数値なし（原文: 「契約金額、価格、効果、利用実績に関する数値の記載なし。」）
- 書かれている主要な事実を、社外の資料で確かめる手段があるか。: 第三者の名称あり（原文: 「「SEMICON JAPAN 2024」／「Pfeiffer Vacuum社」などの社名。」）
- 主要な主張に、検証できる数値と時期がついているか。: 定性的（原文: 「「プロセス・検査・解析装置を実機、パネルにてご紹介」」）
- 会社はこの件を、将来の収益にどう結びつけているか。: 収益に触れず（原文: 「将来収益への言及なし。」）
- 業績への影響について、どう書かれているか。: 業績に触れず（原文: 「業績への影響に関する記載なし。」）
- この発表が扱っている事柄の種類はどれか。: 社会貢献・広報（原文: 「「SEMICON JAPAN 2024に出展いたします。」」）
- この事柄はどこまでの広がりを持つと書かれているか。: 一拠点・一製品（原文: 「「会場：東京ビッグサイト 東展示棟 (ブース No.4513)」」）
- 会社の製品・サービスにとって、これはどういう新しさか。: 製品に変化なし（原文: 「「実機、パネルにてご紹介いたします。」」）
- 発表の中心にある製品・サービス・成果は、誰のものか。: 他社製品の販売・展開（原文: 「「伯東は…技術商社」／各社の製品名を「展示製品」として列挙。」）
- 発表の対象が当社本体ではなく、子会社・グループ会社の事柄か。: なし（原文: 「「伯東株式会社…当社は…出展いたします。」」）
- 「初」「唯一」「No.1」などの優位性の主張があるか、あるとすれば根拠は示されているか。: 根拠なしの優位性主張（原文: 「「国内最大級の半導体展示会 SEMICON JAPAN 2024」」）
- この事柄の地理的な範囲はどこか。: 特定地域（原文: 「「東京ビッグサイトにて開催される」」）
- 実際に使われている・売れていることを示す記載はどの程度あるか。: 利用実績の記載なし（原文: 「導入社数、利用件数、顧客名等の記載なし。」）
- 競合製品や従来手法との違いが、具体的に述べられているか。: なし（原文: 「競合比較に関する記載なし。」）
- 製品名・型番・規格名・特許や認証の番号など、後から特定できる固有の識別子が示されているか。: あり（原文: 「「HiPace/ATHシリーズ」「HiCube+QMG250」「ASM392」「Eleca」」）
- この書類はどの様式で書かれているか。: 様式が混在（原文: 「「News Release」／「各位」／「本件に関するお問合せ先」」）
- 評価を表す表現がどれだけ使われているか。: 一部に強調（原文: 「「国内最大級」／「心よりお待ち申し上げております」」）
- 前提条件・不確実性・将来見通しに関する注意書きが付されているか。: なし（原文: 「注意書き・リスク説明の記載なし。」）