# 車載・LED・QFN向けリードフレーム開発｜三井ハイテック（6966）の変遷

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6966/threads/a5c4d2d09c87
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## 経過

- FY2018 初出 「電子部品においては、最近伸張の著しいＱＦＮパッケージや車載用パッケージ、さらに成長分野のＬＥＤ市場においても長年培った精密加工技術を活かしたリードフレームの開発を行っております。」 — QFN、車載用パッケージ及びLED市場を対象に、精密加工技術を活かしたリードフレーム開発を行っている。 (https://komori.app/company/6966/filing/2017-fy)
- FY2022 再掲 「電子部品においては、伸張領域である車載用パッケージや情報通信機器及び５Ｇ関連パッケージ、さらには低炭素社会に向けた電力変換の高効率化・低損失化に貢献するパワー半導体分野においても長年培った精密加工技術を活かしたリードフレームの開発を行っております。」 — 車載、情報通信、5G及びパワー半導体向けリードフレーム開発を継続し、対象分野を具体化している。 (https://komori.app/company/6966/filing/2021-fy)