# 半導体業界再編・海外調達拡大・新技術対応｜三井ハイテック（6966）の変遷

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## 経過

- FY2018 初出 「電子部品事業については、半導体業界の再編、価格競争の激化、海外サブコンによる部品調達の拡大、ＬＥＤやパワー半導体の需要増加、さらには新技術への対応を求められることが予想されます。」 — 電子部品事業を取り巻く業界再編、海外サブコンの調達拡大及び新技術対応を、今後予想される事業環境の変化として列挙している。 (https://komori.app/company/6966/filing/2017-fy)