# ローム（6963） FY2026 H1 半期報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6963/filing/2026-h1 提出日: 2026-11-09 対象期間: 2026-04-01 〜 2027-03-31 企業ページ: https://komori.app/company/6963 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ZCH1.pdf ## 要点 当中間連結会計期間の業績は、売上高が増加し、営業利益・経常利益・親会社株主に帰属する中間純利益が前年同期に比べて増加しています。加えて、2026年4月1日付の製造子会社の再編および連結子会社の全出資持分譲渡契約（2026年5月12日契約締結）が記載されています。 ## 事業 当中間連結会計期間を通じ、ロームグループは関係会社を含む事業群の継続的な製造・販売を実施しています。主要な変更点として、2026年4月1日付でローム・アポロ㈱、ローム・ワコー㈱、ローム浜松㈱の３社を、前工程製造会社のローム・デバイス マニュファクチャリング㈱及び後工程製造会社のローム・アッセンブリ マニュファクチャリング㈱の２社へ再編しました。さらに、ローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッドは大連鵬成グループの大連成悦精密部件工業有限公司へ譲渡する予定であり、譲渡時期は2026年中と公表されています。なお、当中間連結会計期間の売上高は2,794億8千3百万円、営業利益は174億8千7百万円、経常利益は168億9千2百万円、親会社株主に帰属する中間純利益は155億8千万円、EBITDAは362億4千7百万円です。総資産は1兆2,938億9千万円、純資産は7,637億9千3百万円、自己資本比率は59.0％です。なお、現金および現金同等物の中間期末残高は4,775億3千5百万円、現金及び預金は4,816億3百万円、投資有価証券は103,765百万円、有形固定資産は322,377百万円、投資有価証券の時価は349,150百万円です。 ## 数字 - 研究開発費: 207億円 - 設備投資: 816億円 - フリーキャッシュフロー: 640億円 ## セグメント - LSI / 営業利益 0百万円 - 半導体素子 / 営業利益 -0百万円 - モジュール / 営業利益 0百万円 - その他 / 営業利益 0百万円 - 調整額 / 営業利益 0百万円 ## 地域別 - 日本 / 売上高 876億円 - アジア太平洋 / 売上高 1,527億円 - 北米 / 売上高 164億円 - 欧州 / 売上高 227億円 ## 有価証券報告書にだけ載る項目 - 大株主: 保有比率と、その変動。 ## 前回からの変化 ### サプライチェーン 2026/4/1付の製造体制再編（ローム・アポロ/ワコー/浜松→前工程・後工程の2社へ）と、ダイレン子会社の持分譲渡予定が新たに示されたため、関連する製造拠点エントリを更新し、再編後の製造会社および譲渡対象子会社を追加。 - + ローム・デバイス製造 - + ローム・アッセンブリ製造 - + ロームダイレン子会社 ### 戦略的賭け 本提出書類では、製造子会社の再編（2026年4月1日付の3社から2社への再編）および価格適正化・固定費削減に関する記載が既存エントリに追記される一方、データセンター向け成長領域（製品開発・拡販、技術開発・投資）とSiC事業の収益化が新たに明示された。また、ローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッドの全出資持分譲渡が重要契約として具体的に記載され、新規の事業売却エントリを追加する。 - + ダイレン事業の全出資持分譲渡 - + データセンター向け製品開発・拡販強化 - + データセンター向け技術開発・投資継続 - + SiC事業の収益化推進 ### 外部エクスポージャー 本中間報告書では、中東情勢を背景とした原油価格高騰が物流および原材料調達へ与える影響懸念が明示された。既存の「資源価格と材料コスト変動」「物流資材エネルギー調達リスク」には原油価格高騰の具体言及として追記し、新規に「中東情勢による原油高騰と物流影響」を追加した。 - + 中東情勢による原油高騰と物流影響 ### 製品 当中間連結会計期間に「SiCパワーデバイス」「Siパワーデバイス」等のコア製品群が新たに列挙されたため新規追加し、既存の「プリントヘッド」「発光ダイオード（LED）」「半導体レーザー」については当該期間での言及を追記しました。特に「プリントヘッド」は売上減少およびセグメント利益減少が明記されているため金額変化イベントを追記しました。 - + SiCパワーデバイス - + 汎用デバイス - + シャント抵抗 - + 高電力の高信頼品 - + スマートフォン向けセンサ - + 決済端末向け製品 ### 技術 当該中間報告書で、主要製品として「SiCパワーデバイス」、またモジュール内で売上減少が示された「プリントヘッド」が明示されたため、新規に技術エントリを追加する。 - + SiCパワーデバイス - + プリントヘッド ### 資本配分 本提出書類では、2026年4月1日〜9月30日期間の設備投資と研究開発費、定時・中間配当、および社債・借入金等の有利子負債の状況が資本配分として追記された。また、ローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッドの全出資持分譲渡（大連成悦精密部件工業有限公司への譲渡予定）に関する新規のM&A案件が明示された。 - + 大連成悦への全持分譲渡 ### ケイパビリティ構築 提出書類に、2026年4月1日付の前後工程製造会社への再編、およびダイレン拠点関連会社の全出資持分譲渡（2026年5月12日契約締結、2026年中譲渡予定）の明示があったため、新規エントリとして追加した。 - + 前後工程製造再編2社化 - + ダイレン社全出資譲渡 ### 規制ポジショニング 2026年4月1日付の国内製造体制再編、およびローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッドの全出資持分の譲渡決議・契約締結（譲渡予定）の法的・組織的な構造変更が、新たに記載された。 - + 製造会社の再編（前後工程集約） - + ダイレン会社持分の譲渡契約 ## 会社自身の言葉 ### 製造体制・事業再編（前工程/後工程への再編） - 「2026年4月1日付でローム・アポロ㈱、ローム・ワコー㈱、ローム浜松㈱の３社を、前工程製造会社のローム・デバイス マニュファクチャリング㈱及び後工程製造会社のローム・アッセンブリ マニュファクチャリング㈱の２社へ再編しました。」 — 3社（ローム・アポロ、ローム・ワコー、ローム浜松）を前工程/後工程の2社へ再編する旨を記載。 - 「前工程製造会社のローム・デバイス マニュファクチャリング㈱」 — 前工程製造会社（ローム・デバイス マニュファクチャリング）を指す記載。 - 「後工程製造会社のローム・アッセンブリ マニュファクチャリング㈱」 — 後工程製造会社（ローム・アッセンブリ マニュファクチャリング）を指す記載。 - 「2026年4月1日付でローム・アポロ㈱、ローム・ワコー㈱、ローム浜松㈱の３社を」 — 再編（3社→前工程製造会社2社の枠組み）の説明がある箇所。 - 「2026年4月1日付でローム・アポロ㈱、ローム・ワコー㈱、ローム浜松㈱の３社を、前工程製造会社のローム・デバイス マニュファクチャリング㈱」 — 再編のうち、3社→ローム・デバイス マニュファクチャリングへの関係を述べる箇所。 - 「2026年4月1日付でローム浜松㈱の３社を、前工程製造会社のローム・デバイス マニュファクチャリング㈱」 — 再編のうち、ローム浜松の位置づけ（前工程/後工程2社への再編）に関する記載。 ### 事業売却・譲渡（ダイレン関連） - 「ローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッドは大連鵬成グループの大連成悦精密部件工業有限公司へ譲渡する予定であり、譲渡時期は2026年中と公表されています。なお、ローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッドの全出資持分の譲渡を決議・契約締結したことが記載されています（譲渡日：2026年5月12日、譲渡先等の公表情報は有）。」 — ダイレン関連会社の全出資持分を譲渡する予定（譲渡時期：2026年中）および決議・契約締結の記載。 - 「ローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッドの全出資持分の譲渡を決議・契約締結したことが記載されています（譲渡日：2026年5月12日、譲渡先等の公表情報は有）。」 — 全出資持分の譲渡を決議し契約締結したこと（譲渡日：2026年5月12日）に関する記載。 - 「ローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッドは大連鵬成グループの大連成悦精密部件工業有限公司へ譲渡する予定であり、譲渡時期は2026年中と公表されています。」 — 譲渡先（大連成悦精密部件工業有限公司）および譲渡時期（2026年中）の記載。 - 「ローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッドは大連成悦精密部件工業有限公司へ譲渡する予定」 — 譲渡先へ譲渡する予定である旨の記載。 ### 成長領域・重点施策／技術・製品の位置づけ - 「研究開発活動は206億6千万円（今期）と開示されており、重点分野の技術開発を継続。データセンター向けの需要に対する技術開発・投資を継続。」 — 研究開発活動の重点分野や、データセンター需要に向けた技術開発・投資継続の説明。 - 「SiCパワーデバイス」 — 主要な製品としてSiCパワーデバイスに関する記載。 - 「データセンター向け需要拡大等の成長領域へ製品開発・拡販を強化していると説明されています。」 — 成長領域（データセンター向け需要拡大等）へ製品開発・拡販を強化する説明。 - 「生産拠点再編、事業ポートフォリオの適正化、価格適正化などの構造改革を推進。SiC事業の収益化を含む施策を推進している。」 — 構造改革（生産拠点再編、事業ポートフォリオ適正化、価格適正化等）とSiC事業の収益化を含む施策の推進。 - 「SiC事業の収益化を推進」 — SiC事業の収益化を推進する旨。 ### 製品・市場別の具体例／リスク・経営数値（原油高騰、製品、投資） - 「プリントヘッド（モジュールセグメント内での売上減少、前年同期比4.4％減、セグメント利益30.0％減）」 — プリントヘッド（モジュールセグメント）の売上減少およびセグメント利益の減少に関する説明。 - 「シャント抵抗」 — 抵抗器のうちシャント抵抗に関する記載。 - 「有形固定資産の取得による支出 81,624 百万円（2026年4月1日〜9月30日期間）」 — 有形固定資産の取得による支出（設備投資額）の記載。 - 「研究開発費 20,660 百万円（同期間）」 — 研究開発費の金額の記載。 - 「汎用デバイス」 — 汎用デバイスに関する記載。 - 「中東情勢を背景とした原油価格の高騰および物流・原材料調達への影響懸念。」 — 中東情勢を背景とした原油価格高騰および物流・原材料調達への影響懸念の記載。 - 「スマートフォン向けセンサ」 — スマートフォン向けセンサに関する記載。 - 「高電力の高信頼品」 — 高電力の高信頼品に関する記載。 - 「決済端末向け製品」 — 決済端末向け製品に関する記載。 - 「発光ダイオード」 — 発光ダイオードに関する記載。 - 「半導体レーザー」 — 半導体レーザーに関する記載。 - 「原油価格の高騰リスク。」 — 原油価格の高騰リスクに関する記載。 ### 資金調達・財務（借入、社債、配当） - 「2026年6月24日開催の定時株主総会による普通株式の配当金総額 9,651 百万円、1株当たり 25 円、基準日 2026年3月31日、効力発生日 2026年6月25日、配当原資は利益剰余金 2026年11月5日開催の取締役会による中間配当の決議：配当金総額 9,651 百万円、1株当たり 25 円、基準日 2026年9月30日、効力発生日 2026年12月4日、配当原資は利益剰余金」 — 定時株主総会および取締役会により決議された配当（金額、1株当たり、基準日・効力発生日、原資）の記載。 - 「社債 200,000 百万円（時価 349,150 百万円、差額 149,150 百万円） 短期借入金 100,000 百万円 長期借入金 100,000 百万円 当座貸越契約：取引銀行6行（前年度5行）、借入実行残高 135,976 百万円（当中間期末）」 — 社債・借入金の金額や当座貸越契約（借入未実行残高等）に関する記載。