# ローム（6963） FY2025 有価証券報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6963/filing/2025-fy
提出日: 2026-06-19
対象期間: 2025-04-01 〜 2026-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/6963
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YF41.pdf

## 要点

当連結会計年度は売上高が増加した一方で、SiC事業の固定資産を中心に多額の減損損失を計上し、親会社株主に帰属する当期純損失となりました。あわせて、設備投資計画や経営・事業統合に向けた協議開始（東芝デバイス＆ストレージ／三菱電機パワーデバイス）について記載があります。

## 事業

ローム株式会社（証券コード6963）は、日本の上場半導体部品メーカーとして、グループ全体で電子部品の製造・販売を行っています。グループは当社および子会社36社（国内7社、海外29社）と関連会社3社（国内1社、海外2社）で構成され、電子部品の総合メーカーとしての事業を展開しています。主な製品・事業名称は以下のとおりです。セグメント別の主な製品は「ＬＳＩ」「半導体素子」「モジュール」「その他（抵抗器）」の4カテゴリで、L S I はアナログ・ロジック・メモリ、半導体素子はトランジスタ・ダイオード・パワーデバイス・発光ダイオード・半導体レーザー、モジュールはプリントヘッド・オプティカル・モジュール、その他は抵抗器を含みます。グループの事業体制は、国内7社・海外29社の製造・販売拠点と国内1社・海外2社の関連会社を含む。中期経営計画MOVING FORWARD to 2028を策定しており、財務目標としては2028年度に売上高5,000億円以上、営業利益率20％以上、ROE9％以上を掲げています。サステナビリティとしてUNGC、SDGs、ISO26000、RB A等を遵守し、サステナビリティ推進体制を整備。温室効果ガス排出量削減、エネルギー消費量削減、再生可能エネルギー導入の推進、RE100加入、SBTI認定を取得済み。沿革として1950年代後半の設立、1980年代以降の上場・研究開発拠点整備、1990年代の品質規格・環境規格の認証取得、2022年の市場区分見直しによるプライム市場移行、2026年前後の再編等を挙げています。

## 数字

- 研究開発費: 466億円
- 設備投資: 824億円
- フリーキャッシュフロー: 1,980億円
- 従業員数: 4,199人

## セグメント

- LSI / 売上高 2,200億円 / 営業利益 245億円
- 半導体素子 / 売上高 2,104億円 / 営業利益 -227億円
- モジュール / 売上高 317億円 / 営業利益 35億円
- その他 / 売上高 259億円 / 営業利益 54億円

## 地域別

- 日本 / 売上高 1,451億円
- 中国 / 売上高 1,466億円
- その他 / 売上高 1,894億円

## 前回からの変化

### サプライチェーン

提出書類(2026-06-19)により、既存の拠点/認証/販売拠点への再言及（ISO規格、国内工場、上海販売）と、新規に明示された生産拠点(京都・海外製造)や販売拠点(香港・タイ)、および情報セキュリティ/気候関連の認証、デジタル技術基盤（LogiCoA/ Solist-AI）が追加・更新された。

- + ISO27001認証
- + TI SAX認証
- + RE100加入
- + SBTI認定
- + 京都右京LSI拠点
- + ロームフィリピン製造
- + ロームタイISS製造
- + ローム中国製造拠点
- + ローム香港販売
- + ロームタイ販売拠点
- + LogiCoAREF67004
- + Solist-AIプラット

### 戦略的賭け

本提出書類（2026-06-19）で、中期経営計画「MOVING FORWARD to 2028」の実行が再記載されたほか、東芝デバイス＆ストレージ半導体事業および三菱電機パワーデバイス事業との統合協議、総額60,000百万円の設備投資計画、生産・製造体制の再編、ならびにLogiCoA™およびSolist-AI™といった重点技術のリファレンスデザイン公開/開発が新規に明示された。

- + 東芝デバイス半導体事業統合協議
- + 三菱電機パワーデバイス統合協議開始
- + 設備投資計画60,000百万円
- + ロームの製造子会社再編
- + LogiCoA電源REF67004公開
- + Solist-AI搭載マイコン開発
- + 生産拠点再編と固定費削減
- + 価格転嫁の交渉推進
- + 社外取締役候補者の活用
- + 産学連携とオープンイノベーション推進

### 外部エクスポージャー

提出書類（2026-06-19）では、為替・米国の関税/通商政策・輸出管理・エネルギー/炭素価格・パンデミック・品質マネジメント（IATF16949）・サプライチェーンのレジリエンス/BCPが言及され、既存14件のうち複数を更新した。併せて「供給網のレジリエンス、BCPの強化、サプライチェーンの品質/倫理/環境/人権リスク」が新たに外部エクスポージャーとして明示され、新規エントリを追加する。

- + 供給網レジリエンスとBCP

### 製品

2026年提出書類では、既存の中核製品区分（LSI、半導体素子、モジュール内のプリントヘッド／オプティカル・モジュール、LED、半導体レーザー、リファレンスデザイン、抵抗器）を再掲したほか、LogiCoA電源ソリューションやSolist-AI搭載マイコン、ならびに複数の具体的な型番デバイス／パッケージ／保護デバイスが新たに製品・技術として明示されているため、対応するエントリを追加・追記した。

- + LogiCoA電源ソリューション
- + REF67004電源リファレンス
- + Solist-AI搭載マイコン
- + TL R1901GXZ高精度オペアンプ
- + BV1HBxxxEFJ-CハイサイドIPD
- + RY7P250BM AIサーバーMOSFET
- + AW2K21小型MOSFET
- + DOT-247 SiCモジュールパッケージ
- + RBE01VYM6AFH車載カメラ保護
- + RESDxVx高速I/F対応ESD

### 技術

提出日2026-06-19の本書類で、新たに複数のコア／プラットフォーム／新興技術（LogiCoA™、Solist-AI™、各種保護・電源関連デバイス、SiCモジュール新パッケージ、実装技術、品質・機能安全・設計運用の技術）が明示されたため、既存34件にはない技術を中心に17件を追加した。既存エントリの対象に該当する個別記載はこの抽出情報内では確認できなかったため更新・統合・クローズは行っていない。

- + LogiCoA電源ソリューション
- + LogiCoAリファレンスデザインREF67004
- + Solist-AIオンデバイスAIプラットフォーム
- + ML63Q253x/ML63Q255x AI機能搭載マイコン
- + 高耐圧電流センスアンプ
- + 1chハイサイドIPD BV1HBxxxEFJ-C
- + 高速I/F対応ESD保護ダイオード RESDxVx
- + 高精度CMOSオペアンプTLR1901GXZ
- + AIサーバー向けMOSFET RY7P250BM
- + 小型MOSFET AW2K21
- + DOT-247 2-in-1 SiCモジュール新構造
- + 車載カメラ保護用SBダイオード
- + 10Gbps超高速I/Fの実装技術
- + 近赤外LEDの実装技術
- + ISO規格に基づく品質・安全管理
- + 機能安全の設計・検証手法
- + PDM/PLM的な設計運用技術

### 資本配分

2026/6/19提出書類に基づき、既存の設備投資・研究開発・配当・借入/社債・補助金受領の各正準エントリへ言及追記を行った。加えて、東芝デバイス＆ストレージ半導体事業および三菱電機パワーデバイス事業の事業・経営統合に向けた協議基本合意を新規の資本配分（M&A）として追加した。

- + 東芝・三菱電機統合協議

### ケイパビリティ構築

本提出書類では、東芝デバイス＆ストレージおよび三菱電機との事業・経営統合に向けた協議基本合意に関する記載、並びにLogiCoA電源リファレンスデザインやSolist-AI搭載マイコン、DOT-247新パッケージ設計といった技術面の取り組み、ISO 27001認証の取得・拡張、経済安全保障室の設置などが新たに具体名で示されたため、対応する正準エントリを追加する。

- + 東芝半導体事業統合協議基本合意
- + 三菱電機パワーデバイス統合協議
- + LogiCoA REF67004公開
- + Solist-AI搭載マイコン開発
- + DOT-247新パッケージ設計
- + ISO27001認証取得・拡張
- + 経済安全保障室による機微情報管理

### 規制ポジショニング

2026-06-19提出書類では、UNGC・ISO26000・RE100・SBTiに加え、ISO9001/ISO14001/OHSAS18001、ISO27001（認証取得/拡張）、TISAXに関する記載が確認された。また、SDGs遵守、RBA行動規範遵守、経済安全保障室設置が新規に確認できるため追加エントリを作成する。

- + SDGs遵守
- + RBA行動規範遵守
- + 経済安全保障室設置

## 会社自身の言葉

### 中期経営計画・統合・投資計画（成長戦略）

- 「60,000百万円の重要設備投資計画を公表（着手: 2026年4月、完了: 2027年3月、自己資金で実施予定）」 — 重要設備投資計画の公表（着手・完了予定、自己資金で実施予定）
- 「MOVING FORWARD to 2028 に基づく中期経営計画の実行」 — 中期経営計画「MOVING FORWARD to 2028」の実行方針
- 「2026年3月27日付で発表した東芝デバイス＆ストレージ㈱の半導体事業および三菱電機㈱のパワーデバイス事業との事業・経営統合に向けた協議基本合意についても公表しています。」 — 東芝デバイス＆ストレージと三菱電機パワーデバイスの事業・経営統合に向けた協議基本合意の公表
- 「2026年3月27日付で、東芝デバイス＆ストレージ株式会社および三菱電機株式会社との事業・経営統合に向けた協議を開始する基本合意書を締結（契約金額の開示はなし）」 — 統合に向けた基本合意書の締結（契約金額の開示はなし）
- 「生産拠点再編と固定費削減による収益性改善を推進」 — 生産拠点再編・固定費削減による収益性改善
- 「価格転嫁の交渉を進め、コスト上昇に対応」 — 原材料費などのコスト上昇に対応する価格転嫁の交渉

### 重点技術・製品（LogiCoA/AI/SiC/ESD等）

- 「LogiCoA™ 電源ソリューション（デジタル制御を前提とした電源制御ソリューション、PF Cとフライバックの2コンバータ構成）」 — LogiCoA™電源ソリューション（PF Cとフライバック2コンバータ構成）
- 「Solist-AI™（オンデバイスAIプラットフォーム）」 — Solist-AI™（オンデバイスAIプラットフォーム）
- 「RESDxVxシリーズ: 10Gbps超の高速I/Fに対応するESD保護ダイオード」 — RESDxVxシリーズ（10Gbps超の高速I/F向けESD保護ダイオード）
- 「Solist-AI™（Solist－AI）: AI機能を搭載したマイコン（ML63Q253x-NNNxx/ML63Q255x-NNNxx）を開発」 — Solist-AI™を実現するAI機能搭載マイコン開発
- 「セグメント名称: 半導体素子
    - 主な製品・事業: トランジスタ、ダイオード、パワーデバイス、発光ダイオード、半導体レーザー」 — 半導体素子の主な製品・事業（トランジスタ、ダイオード、パワーデバイス、発光ダイオード、半導体レーザー）
- 「高耐圧・高耐性の電流センスアンプ（BD1423xFVJ-C/B D1422xG-C など）」 — 高耐圧・高耐性の電流センスアンプ
- 「LogiCoA™電源ソリューションのリファレンスデザイン「REF67004」を公開」 — LogiCoA™電源リファレンスデザイン「REF67004」の公開
- 「セグメント名称: LSI
    - 主な製品・事業: アナログ、ロジック、メモリ」 — LSIの主な製品・事業（アナログ、ロジック、メモリ）
- 「安全性・機能安全の設計・検証手法、PDM/PLM的な設計技術の運用」 — 安全性・機能安全の設計・検証手法やPDM/PLM的な設計技術の運用
- 「2-in-1 SiCモジュール DOT-247 の新パッケージ設計」 — DOT-247（2-in-1 SiCモジュール）の新パッケージ設計
- 「BV1HBxxxEFJ-C: 1chハイサイドIPD 形式」 — BV1HBxxxEFJ-C（1chハイサイドIPD形式）
- 「TL R1901GXZ: 小型WL CSPパッケージ採用の高精度CMOSオペアンプ」 — TLR1901GXZ（小型WL CSPパッケージ採用の高精度CMOSオペアンプ）
- 「セグメント名称: モジュール
    - 主な製品・事業: プリントヘッド、オプティカル・モジュール」 — モジュールの主な製品・事業（プリントヘッド、オプティカル・モジュール）
- 「RY7P250BM: AIサーバー向けMOSFET」 — AIサーバー向けMOSFET（RY7P250BM）
- 「抵抗器: 自動車市場・産業機器市場向けシャント抵抗・高信頼性品」 — 抵抗器（自動車市場・産業機器市場向けシャント抵抗・高信頼性品）
- 「経済安全保障への対応（経済安全保障室の設置、機微情報の管理、訓練）」 — 経済安全保障への対応（経済安全保障室の設置等）
- 「10Gbps超の高速I/Fの実装技術、近赤外LEDの実装技術、SiCモジュールの新構造」 — 高速I/Fや近赤外LED等の実装技術、SiCモジュール新構造
- 「DOT-247: 2-in-1 SiCモジュールパッケージ」 — DOT-247（2-in-1 SiCモジュールパッケージ）
- 「RBE01VYM6AFH: 車載カメラ保護向けショットキーバリアダイオード」 — RBE01VYM6AFH（車載カメラ保護向けショットキーバリアダイオード）
- 「AW2K21: 2.0mm×2.0mmの小型MOSFET」 — AW2K21（2.0mm×2.0mmの小型MOSFET）

### サステナビリティ・ガバナンス・マネジメントシステム（規範・認証・リスク対応）

- 「ISO 27001の認証取得/拡張」 — ISO 27001の認証取得/拡張
- 「RE100加入、SBTI認定取得済み」 — RE100加入とSBTi認定取得
- 「品質マネジメントシステム（ISO9001、IATF16949、ISO26262など）に基づく品質・安全管理技術」 — 品質マネジメントシステムに基づく品質・安全管理技術
- 「ISO 9001、ISO 14001、OSHAS 18001等の品質・環境・H&S規格」 — ISO 9001、ISO 14001、OHSAS 18001等の品質・環境・H&S規格
- 「UNGC、SDGs、ISO26000、RB A などの国際規範を遵守し、サステナビリティ推進体制を整備。」 — UNGC・SDGs・ISO26000・RBA等の国際規範遵守とサステナビリティ推進体制
- 「ISO 9001、ISO 14001、OSHAS 18001等の品質・環境・H&S規格を含むマネジメントシステムの活用」 — 品質・環境・H&S規格を含むマネジメントシステムの活用
- 「TI SAX 認証（ISO/SAF）等の情報セキュリティ認証」 — TISAX認証（ISO/SAF等）の情報セキュリティ認証
- 「供給網のレジリエンス、BCPの強化、サプライチェーン全体の品質・倫理・環境・人権リスク」 — 供給網のレジリエンス、BCP強化、サプライチェーンの品質・倫理・環境・人権リスク

### 地域・拠点・財務/資金（投資・配当等）

- 「研究開発投資: 46,605百万円」 — 研究開発投資（研究開発費）
- 「設備投資額（当連結会計年度）: 82,403百万円」 — 当連結会計年度の設備投資額
- 「2026年度の中間配当: 25円、総額9,651百万円」 — 2026年度の中間配当（25円、総額9,651百万円）
- 「京都市右京区（本社、LSI、生産設備等）」 — 京都市右京区（本社、LSI、生産設備等）
- 「ローム・セミコンダクタ・シャンハイ・カンパニー・リミテッド」 — ローム・セミコンダクタ・シャンハイ・カンパニー・リミテッド
- 「ローム・デバイス マニュファクチャリング株式会社・ローム・アッセンブリ マニュファクチャリング株式会社へ再編」 — 前工程・後工程製造会社への再編（ローム・デバイス／ローム・アッセンブリ）
- 「岡山県笠岡市（ローム・ワコー㈱）」 — 岡山県笠岡市（ローム・ワコー㈱）
- 「福岡県八女郡・広川町他（ローム・アポロ㈱）」 — 福岡県八女郡・広川町他（ローム・アポロ㈱）
- 「円高・円安の影響、外貨建資産・負債の換算損益」 — 為替（円高・円安）の影響と外貨建資産・負債の換算損益
- 「ローム・セミコンダクタ・タイランド・カンパニー・リミテッド」 — ローム・セミコンダクタ・タイランド・カンパニー・リミテッド
- 「滋賀県大津市他（開発・営業・生産設備等）」 — 滋賀県大津市他（開発・営業・生産設備等）
- 「ローム・エレクトロニクス・フィリピンズ・インク」 — ローム・エレクトロニクス・フィリピンズ・インク
- 「ローム・インテグレイテッド・システムズ・タイランド・カンパニー・リミテッド（タイ、クローンヌン）」 — ローム・インテグレイテッド・システムズ・タイランド・カンパニー・リミテッド
- 「短期借入金: 100,000百万円（2025/3期） → 100,000百万円（2026/3期）」 — 短期借入金の水準（2025/3期→2026/3期）