# エンプラス（6961） FY2025 有価証券報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6961/filing/2025-fy
提出日: 2026-06-26
対象期間: 2025-04-01 〜 2026-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/6961
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YLHU.pdf

## 要点

当連結会計年度（2025年4月1日〜2026年3月31日）の業績では、売上高、営業利益、経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益がいずれも増加したことが示されています。加えて、設備投資や研究開発活動が実施され、中期経営計画やサステナビリティの取組み、ガバナンス体制等も記載されています。

## 事業

当社グループは、エンジニアリングプラスチック及びその複合材料を核とした製品の製造・加工・販売を主たる事業とする専業メーカーである。セグメントは4つで、Semiconductor事業、Life Science事業、Digital Communication事業、Energy Saving Solution事業を掲げる。海外拠点は北米・欧州・アジアを基地に展開しており、地域統括拠点としてENPLAS AMERICA, INC.（米国ニューヨーク州）等を含む。中期経営計画として「ソリューションプロバイダーとして顧客価値を創出する」を掲げ、事業領域の拡大と付加価値向上を推進。沿革・後発事象は別セクションに詳述。

## 数字

- 研究開発費: 17億円
- 設備投資: 55億円
- フリーキャッシュフロー: 1億円
- 従業員数: 1,371人

## セグメント

- Semiconductor事業 / 売上高 236億円 / 営業利益 50億円
- Life Science事業 / 売上高 31億円 / 営業利益 4億円
- Digital Communication事業 / 売上高 17億円 / 営業利益 -3億円
- Energy Saving Solution事業 / 売上高 142億円 / 営業利益 10億円

## 地域別

- 日本 / 売上高 65億円
- 米国 / 売上高 108億円
- 中国 / 売上高 61億円
- 台湾 / 売上高 38億円
- シンガポール / 売上高 28億円
- その他 / 売上高 90億円
- アジア / 売上高 30億円
- 欧州 / 売上高 6億円

## 前回からの変化

### サプライチェーン

2026-06-26提出書類では、設備（鹿沼工場および新規/増設投資先）と海外関係会社（販売拠点/販売チャネル）が新たに詳細化されているため、既存の製造拠点・海外販売チャネルへの言及追記と、新規の製造拠点/海外販売チャネル追加を行う。

- + エンプラス（川口）製造設備
- + エンプラス半導体機器（さいたま）
- + さいたま新社屋等設備群
- + ENPLAS USA販売
- + ENPLAS PRECISION(MY)販売
- + ENPLAS TECH SOLUTIONS販売
- + ENPLAS NICHING SUZHOU販売
- + ENPLAS SEMI PERIPH(SG)販売
- + ENPLAS DEUTSCHLAND販売

### 外部エクスポージャー

当期提出書類（2026-06-26）で、既存の為替・原材料/電力・プラスチック規制・需要変動・気候関連指標の外部エクスポージャーが再言及されました。加えて、中東情勢の不安定性（資源・エネルギー価格変動）と人口動態変化について新たに外部要因として認識される記載があったため、新規エントリを追加します。

- + 中東情勢不安定と資源価格変動
- + 人口動態変化の外部要因

### 技術

2026-06-26提出書類では、既存のコア技術（超精密加工、精密成形、微細接触、光学設計、光束制御、光デバイス開発、CAE設計検証）が「中期経営計画の重点投資/技術領域」として再言及された。また、Digital Communication事業のR&Dとして「AI用途のレンズ開発」が新たに明示されたため新規追加する。

- + AI用途レンズ開発技術

### 資本配分

提出書類（2026-06-26）では、設備投資（Semiconductor/Life Science/Digital Communication/Energy Saving Solutionおよび新社屋・研究開発用設備）と研究開発投資の重点テーマが更新・再提示された。また配当方針の中で2026年期末配当（1株当たり45円）が決議されており、既存エントリに言及を追記した。さらに、技術領域として「光束制御技術等の重点投資」が明示されたため新規RDエントリを追加する。

- + 光束制御技術等の重点投資

### ケイパビリティ構築

本提出書類では、人材配置・管理職/次世代リーダー育成の推進、イノベーションセンターを活用した重点技術投資、複数の設備投資計画が新たに確認された。既存の多様性推進方針（管理職比率目標）およびガバナンス/総合リスク管理に関する記載も継続して言及されている。

- + 管理職・次世代育成推進
- + イノベーションセンター重点投資
- + エンプラス川口設備投資
- + さいたま新社屋等設備投資
- + エンプラス半導体機器設備投資
- + 重点研究開発分野

### 規制ポジショニング

本書類では、ガバナンス体制（監査等委員会、内部監査室、指名・報酬諮問委員会、総合リスク管理委員会）およびサステナビリティに関するKPI・目標が再記載されている。加えて、プラスチック規制強化などの規制動向を規制リスクとして認識する記載が新たに確認された。

- + プラスチック規制強化リスク

## 会社自身の言葉

### 設備投資・新社屋・生産設備の計画（投資額と着手/完了）

- 「設備投資総額は5,491百万円。内訳は以下のとおり（百万円）:
- Semiconductor事業：289
- Life Science事業：113
- Digital Communication事業：88
- Energy Saving Solution事業：1,016
- その他：3,984
着手・完了予定は以下の通り（年/月表記）:
- 株式会社エンプラス（埼玉県川口市） Semiconductor事業等：着手2026年4月、完了2027年3月
  投資内容: 建物及び附属設備、機械装置及び資産金型、ソフトウェア及び測定器等
  投資額: 3,721百万円
- 埼玉県さいたま市の他事業（Life Science事業・Digital Communication事業・Energy Saving Solution事業）等の設備・新社屋関連：着手2024年10月、完了2026年8月
  投資額: 15,000百万円
- 株式会社エンプラス半導体機器（埼玉県さいたま市） Semiconducter事業：着手2026年4月、完了2027年3月
  投資額: 1,454百万円」 — 設備投資総額、セグメント別内訳、主要案件の着手・完了予定を整理
- 「埼玉県さいたま市の他事業（Life Science事業・Digital Communication事業・Energy Saving Solution事業）等の設備・新社屋関連：着手2024年10月、完了2026年8月
  投資額: 15,000百万円」 — さいたま市の設備・新社屋関連（Life Science等）の着手・完了予定と投資額
- 「鹿沼工場（栃木県鹿沼市）: Semiconductor事業・Life Science事業・Digital Communication事業・Energy Saving Solution事業の生産設備等、総計 2,919 百万円」 — 鹿沼工場の生産設備等の設備内容と金額
- 「株式会社エンプラス（埼玉県川口市） Semiconductor事業：着手2026年4月、完了2027年3月」 — 川口市の株式会社エンプラスにおけるSemiconductor事業の設備計画（着手・完了予定）
- 「株式会社エンプラス半導体機器（埼玉県さいたま市） Semiconducter事業：着手2026年4月、完了2027年3月」 — さいたま市の株式会社エンプラス半導体機器におけるSemiconductor事業の設備計画（着手・完了予定）
- 「埼玉県さいたま市の他事業（Life Science事業・Digital Communication事業・Energy Saving Solution事業）等の設備・新社屋関連：着手2024年10月、完了2026年8月」 — さいたま市の設備・新社屋関連（Life Science/ Digital Communication/ Energy Saving Solution）の着手・完了予定と投資額（m001とは別id）
- 「株式会社エンプラス（埼玉県川口市） Semiconducter事業：着手2026年4月、完了2027年3月
  投資内容: 建物及び附属設備、機械装置及び資産金型、ソフトウェア及び測定器等
  投資額: 3,721百万円」 — 川口市案件の投資内容（建物/機械/金型/ソフト等）と投資額
- 「株式会社エンプラス半導体機器（埼玉県さいたま市） Semiconducter事業：着手2026年4月、完了2027年3月
  投資額: 1,454百万円」 — エンプラス半導体機器案件の投資額と着手・完了予定
- 「Energy Saving Solution事業：1,016」 — Energy Saving Solution事業の設備投資額（1,016百万円）

### 技術領域・研究開発（R&D費、コア技術、重点投資領域）

- 「イノベーションセンターを活用した顧客価値創出と、次世代のデバイス・光学デバイス開発、光束制御技術等の技術領域を重点投資。」 — イノベーションセンター等を通じた顧客価値創出と重点技術領域（次世代デバイス/光学等）
- 「研究開発費は1,698百万円。主な活動:
- Semiconductor事業: 高密度化・高周波対応ソケットの開発、自動車向け高信頼性・高耐熱技術対応
- Digital Communication事業: 光学製品開発、AI用途のレンズ開発、光トランシーバー関連の高度製品開発
重点分野: 半導体ソケット、光デバイス、高機能レンズ、ギヤトレイン等」 — 研究開発費1,698百万円と主な活動（Semiconductor/ Digital Communication等）および重点分野
- 「エンジニアリングプラスチックの超精密加工技術」 — エンジニアリングプラスチックの超精密加工技術
- 「光学設計技術」 — 光学設計技術
- 「Digital Communication事業: 光学製品開発、AI用途のレンズ開発、光トランシーバー関連の高度製品開発」 — Digital Communication事業の光学製品開発（AI用途レンズ等）
- 「研究開発費は1,698百万円。主な活動:
- Digital Communication事業: 光学製品開発、AI用途のレンズ開発、光トランシーバー関連の高度製品開発」 — 研究開発活動のうちDigital Communication事業（光学製品開発、AI用途レンズ等）
- 「光束制御技術」 — 光束制御技術という技術領域
- 「研究開発費は1,698百万円。主な活動:
- Semiconductor事業: 高密度化・高周波対応ソケットの開発、自動車向け高信頼性・高耐熱技術対応」 — 研究開発活動のうちSemiconductor事業（高密度・高周波対応等）
- 「精密成形技術」 — 精密成形技術という技術領域
- 「微細接触技術」 — 微細接触技術という技術領域
- 「Semiconductor事業: 高密度化・高周波対応ソケットの開発」 — Semiconductor事業における高密度化・高周波対応ソケット開発
- 「研究開発費は1,698百万円。主な活動:
- Energy Saving Solution事業: 高精度ギヤの高機能化・高強度化・静音化に向けたCAE検証」 — 研究開発活動のうちEnergy Saving Solution事業（CAE検証による高機能化等）

### サステナビリティ・人的資本・ガバナンス（KPI/目標、委員会体制、女性/外国人登用）

- 「ENPLAS NICHING SUZHOU CO., LTD.、中国・江蘇省、資本金 6,994 千人民元、Semiconductor事業、95%（100%内数）、販売・技術サービス」 — 海外会社の事業内容・持分比率等（Semiconductor事業の販売/技術サービス）
- 「サステナビリティ方針・マテリアリティ（Essential領域への貢献、気候変動関連のリスクと機会、KPI・目標）を掲載。新規製品比率、GHG排出量削減目標（Scope1+2） etc.、樹脂材料廃棄率目標、人的資本の多様性施策が示されている。」 — サステナビリティ方針・マテリアリティ（Essential領域、気候変動リスク機会、KPI/目標等）の提示
- 「GHG排出量削減（Scope1～2）: 2023年度比で40%減（2032年度目標）
- 樹脂材料廃棄率: 3%（2030年度目標）
- 女性管理職比率を2030年度までに15%へ」 — GHG削減（Scope1-2）や樹脂材料廃棄率、女性管理職比率などの目標
- 「中期経営計画に連動した人材配置・育成、管理職・次世代リーダー育成を推進。人材投資を成長戦略の一環として実施。」 — 中期経営計画に連動した人材配置・育成、人材投資の方針
- 「監査等委員会4名中3名は社外取締役。取締役会は8名の構成で、女性社外役員を含む。」 — 監査等委員会や取締役会の構成（社外比率等）
- 「女性管理職比率を2030年度までに15%へ、海外拠点における管理職の外国人比率を75%へ」 — 女性管理職比率と海外拠点管理職の外国人比率の目標
- 「コーポレート・ガバナンスの体制・委員会構成（取締役会・監査等委員会・指名・報酬諮問委員会・内部監査室・総合リスク管理委員会）を示す。」 — コーポレート・ガバナンスの体制・委員会構成の提示
- 「従業員戦略：中期経営計画に連動した人材配置・育成、管理職・次世代リーダー育成を推進。人材投資を成長戦略の一環として実施。」 — 従業員戦略（人材配置/育成と管理職・次世代リーダー育成、人材投資）
- 「ENPLAS HI-TECH (SINGAPORE) PTE.LTD.、シンガポール、Digital Communication事業・Energy Saving Solution事業、100%、海外販売」 — デジタル通信/エナジー領域に関わる海外子会社の位置付け（統括・海外販売等）

### リスク・市場環境・外部要因（為替、規制、地政学等）と主な製品/用途

- 「原材料価格・電力価格上昇リスクを認識。樹脂材料等の価格変動が事業コストへ影響。」 — 原材料価格・電力価格上昇などコスト増に関するリスク認識
- 「海外売上比率が約85%と高く、為替変動リスクが生じる。為替予約によるヘッジを実施するが完全には回避できない可能性を認識。」 — 海外売上高の高さに伴う為替変動リスクと為替予約ヘッジ（完全回避できない可能性）
- 「配当政策は中間配当と期末配当を年2回とする方針。期末配当1株当たり45円を2026年6月5日支払開始日として決議。中間配当を2025年12月1日に実施。年間配当は90円（1株当たり合計）。」 — 配当方針（年2回）と期末配当・中間配当の決議/実施内容
- 「中東情勢の不安定性・原材料価格・エネルギー価格の変動リスクを認識。」 — 中東情勢の不安定化など外部要因による原材料・エネルギー価格変動等のリスク認識
- 「Life Science事業: 生体分子・細胞解析の要素技術開発、米国を中心に共同開発」 — Life Science事業の要素技術開発（生体分子・細胞解析）と共同開発
- 「ICテスト用ソケット、バーンインソケット（Semiconductor事業の主力製品）」 — Semiconductor事業の主力製品（ICテスト用ソケット、バーンインソケット）
- 「Semiconductor事業：289」 — Semiconductor事業の設備投資額（289）
- 「AI需要拡大を背景にセグメント別需要動向が変動。サーバー用途需要の増加見込み等を記述。」 — AI需要拡大などを背景としたセグメント別需要動向の変化
- 「自動車機器・OA・計器・住宅機器向けのギヤソリューション（Energy Saving Solution事業）」 — Energy Saving Solution事業のギヤソリューション対象分野（自動車機器等）
- 「CAEを駆使した設計検証（ギヤ・部品開発等の技術検証）」 — CAEを駆使した設計検証（ギヤ等の技術検証）
- 「Energy Saving Solution事業：高精度ギヤの高機能化・高強度化・静音化に向けたCAE検証」 — Energy Saving Solution事業でのCAE検証（高機能化/高強度化/静音化）
- 「ライフサイエンス関連製品（Life Science事業）」 — Life Science関連製品の内容
- 「海外にはENPLAS TECHNOLOGIES 系列を中心とする多数の現地拠点を擁している。海外拠点は北米・欧州・アジアを基地に展開しており、地域統括拠点としてENPLAS AMERICA, INC.（米国ニューヨーク州）等を含む。」 — 海外拠点の展開地域や地域統括（北米・欧州・アジア等）
- 「プラスチック規制強化などの規制動向が想定される。」 — プラスチック規制強化などの規制動向が想定される旨
- 「ENPLAS AMERICA, INC.、米国・ニューヨーク州、地域統括、100%」 — ENPLAS AMERICA, INC.による北米地域の地域統括