# エンプラス（6961） FY2024 H1 半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6961/filing/2024-h1
提出日: 2024-11-11
対象期間: 2024-04-01 〜 2025-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/6961
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100UP3X.pdf

## 事業

エンプラスは、半導体関連のソケット・バーンインソケット等を核とする Semiconductor事業を軸に、遺伝子検査用製品を中心とする Life Science事業、光通信デバイス等を含む Digital Communication事業、自動車用部品の低騒音・高効率ギヤソリューション等を取り扱う Energy Saving Solution事業の4つの事業セグメントで構成されるグループ企業である。当中間連結会計期間中において、Enplas (U.S.A.), Inc.はEnplas Microtech, Inc.を吸収合併し、Enplas America, Inc.の子会社である両社を含む連結子会社として取り扱われている。なお、当中間連結会計期間より事業セグメントの利益又は損失の算定方法を変更しており、以降は変更後の算定方法で分析している。グループは世界経済の不透明感が継続する中、成長市場であるEssential領域への事業ポートフォリオ転換を進め、多様な顧客ニーズに対応した価値を提供するとともに、人材投資を積極的に進めて持続的成長を図る方針を掲げている。

## 数字

- 研究開発費: 7億円
- 設備投資: 49億円
- フリーキャッシュフロー: -2億円

## セグメント

- Semiconductor / 売上高 0百万円 / 営業利益 0百万円
- Life Science / 売上高 0百万円 / 営業利益 0百万円
- Digital Communication / 売上高 0百万円 / 営業利益 0百万円
- Energy Saving Solution / 売上高 0百万円 / 営業利益 0百万円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。
- 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。