# DPGA高放熱基板の特許技術導入と新事業展開｜日本シイエムケイ（6958）の変遷

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## 経過

- FY2025 初出 「その中で、当社は2025年４月25日付けにて株式会社ダイワ工業が保有する「DPGA基板（Daiwa Process Global Advance（高放熱基板）」の特許に関する通常実施権許諾契約を締結いたしました。DPGA基板は放熱性、接続信頼性、軽量化が特徴の基板であり、本技術によって、今後のプリント配線板に求められる放熱ニーズに対応し、新事業領域における設計、企画提案の幅を広げ更なる拡販を推進し、中期経営計画の達成を目指して参ります。」 — 2025年4月25日付で外部保有特許の通常実施権許諾契約を締結し、高放熱・高信頼・軽量化を特徴とするDPGA基板を新事業領域の設計・企画提案と拡販に活用する施策を初めて明示した。 (https://komori.app/company/6958/filing/2024-fy)