# 次世代半導体・3D-IC／チップレット実装プロセス支援｜図研（6947）の変遷

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## 経過

- FY2026 初出 「また、半導体分野においては、「CR-8000」シリーズの高度なデータ管理機能や高いパフォーマンスを活かして、3D-ICやチップレットなどの次世代半導体の実装プロセスの支援に取り組み、半導体分野における事業の拡大を目指してまいります。」 — CR-8000シリーズを活用し、3D-ICやチップレットなど次世代半導体の実装プロセスを支援する事業拡大の取り組みが初めて独立したテーマとして示された。研究開発では次世代半導体プロジェクトへの参画や3Dblox・OASIS出力機能の開発も記載されている。 (https://komori.app/company/6947/filing/2025-fy)