# 超音波リフロー接合技術の適用範囲拡大｜日本アビオニクス（6946）の変遷

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## 経過

- FY2026 初出 「2025年度からは、さらなるアプリケーション拡大を目指し、新たにろう材や焼結材など、はんだ以外の接合材料への適用についても研究開発を進めています。これにより、超音波リフロー技術の適用範囲をパワー半導体にとどまらず、光デバイスなど他の分野にも広げることを目指しています。」 — パワー半導体向けに開発してきた超音波リフロー接合技術について、ろう材・焼結材などへの適用と、光デバイス等への展開を新たな研究開発テーマとして記載した。 (https://komori.app/company/6946/filing/2025-fy)