# ウシオ電機（6925） Applied Materials, Inc.との最先端半導体パッケージ市場向け次世代露光技術開発における戦略的パートナーシップ締結のお知らせ

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6925/disclosure/20231211501638
種別: 業務提携
開示日: 2023-12-13
Komoriの読み（0-100）: 52
企業ページ: https://komori.app/company/6925

## 何が変わったか

ウシオ電機はApplied Materials, Inc.と、最先端半導体パッケージ基板向けの次世代露光技術を共同研究開発する業務提携契約を締結した。ウシオの製造技術・顧客基盤と、Applied Materialsのデジタルリソグラフィ技術を組み合わせ、高付加価値のソリューション提供を目指す。

## 会社が挙げた理由

AIの活用拡大による処理負荷の急増に伴い、最先端半導体パッケージ基板市場で高機能・大型チップやチップレット実装への需要が高まり、サブミクロンの配線に対応する露光装置が求められているため。両社の技術・製造力・顧客基盤を融合し、技術的課題の解決、製品ポートフォリオの拡大、中核事業の中長期的な成長拡大を目指すとしている。

## 開示の要点

- 提携先の名称: Applied Materials, Inc.
- 提携先の事業内容: 半導体・ディスプレイ・関連業界向け製造装置とソフトウェアの開発、製造、販売及びサービス
- 提携先の所在地: Santa Clara, CA, U.S.A.
- 提携先の資本金: 8,914 百万米ドル
- 提携先の売上高: 26,517 百万米ドル（2023年10月期、未監査）
- 提携先の営業利益: 7,654 百万米ドル（2023年10月期、未監査）
- 提携の種類: 業務提携
- 提携の内容: デジタルリソグラフィテクノロジーの先駆者である AMAT 社と共同で研究開発を行う、当社が長年培ってきた製造技術及び顧客基盤（サポート体制含む。）を活用する、両社の強みを活かし、最先端半導体パッケージ基板市場向けにより付加価値の高いソリューションを提供する
- 取得株式数: not_disclosed
- 取得価額: not_disclosed
- 持株比率: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}
- 合弁会社の概要: not_disclosed
- 出資比率: not_disclosed
- 役員の派遣: not_disclosed
- 契約期間: not_disclosed
- 提携による数値目標: not_disclosed
- 株式の保有方針: not_disclosed
- 取締役会決議日: 2023年11月13日
- 契約締結日: 2023年11月13日
- 提携開始日: 2023年12月1日
- 株式取得日・払込期日: not_disclosed
- 業績への影響: 本件に伴う2024年3月期の連結業績に与える影響は軽微であると見込んでおりますが、中長期的には当社グループの企業価値向上に資するものと考えております。
- 主要株主の異動: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}

## 評価の根拠

- この開示はどの種類の提携を伝えているか。: 業務提携のみ（原文: 「「AMAT 社との業務提携契約書を締結」」）
- 資本はどちら向きに動くか。: 資本の移動なし（原文: 「「資本関係　該当事項はありません」」）
- 資本移動の後の持株比率はどの水準か。: 該当なし（原文: 「「業務提携契約書を締結」」）
- 出資額・取得価額が金額で示されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「本文および日程欄に出資・株式取得価額の記載なし」）
- 主要株主・筆頭株主の異動を伴うと書かれているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「主要株主の異動に関する記載なし」）
- 一緒に何をするのかが、どの粒度まで書かれているか。: 行為の種類は特定（原文: 「「AMAT 社と共同で研究開発を行い」「当社が長年培ってきた製造技術及び顧客基盤（サポート体制含む。）を活用」」）
- 提携で行うことの中心はどれか。: 共同開発（原文: 「「デジタルリソグラフィテクノロジーの先駆者である AMAT 社と共同で研究開発を行い」」）
- 提携が及ぶ範囲はどこまでか。: 製品と販路に及ぶ（原文: 「「顧客基盤（サポート体制含む。）を活用することで」「ソリューションを提供」」）
- 両社の事業の重なりについて、何が書かれているか。: 相互補完的（原文: 「「両社の強みを活かし」」）
- 相手方の発言・コメント、または相手方が期待する効果が掲載されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「相手方の発言・コメントの記載なし」）
- 相手方について、どこまで書かれているか。: 概要表と財務数値あり（原文: 「「当該会社の最近３年間の連結経営成績及び連結財政状態」および「売上高」「営業利益」」）
- 相手方と当社の間には、提携前からどのような関係があったと書かれているか。: 取引・人的関係あり（原文: 「「当社子会社が当該会社グループに対して製品を供給しております。」」）
- この提携は国境をまたぐか。: 相手が海外（原文: 「「Applied Materials, Inc.」「Santa Clara, CA 95054, U.S.A.」」）
- 提携によって目指すものは、どこまで具体的に示されているか。: 方向のみ（原文: 「「中長期での更なる成長拡大を目指してまいります。」」）
- 契約の中身について、どこまで書かれているか。: 趣旨のみ（原文: 「「２．業務提携の内容等」の本文」）
- 日程はどこまで示されているか。: 複数の日付あり（原文: 「「取締役会決議日　2023 年 11 月 13 日」「契約締結日　2023 年 11 月 13 日」「事業開始日　2023 年 12 月１日」」）
- 株式の保有方針、ロックアップ、解消条件など、後戻りの条件に触れているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「該当事項の記載なし」）
- この提携が業績に与える影響は、どこまで書かれているか。: 軽微（原文: 「「2024 年３月期の連結業績に与える影響は軽微であると見込んでおります」」）
- 提携の規模は会社の事業規模に照らしてどの程度か。: 限定的な影響（原文: 「「2024 年３月期の連結業績に与える影響は軽微」「中長期的には当社グループの企業価値向上に資する」」）
- 主要な主張に数値と時期がついているか。: 数値と時期あり（原文: 「「サブミクロン（線幅１ミクロン以下）」「事業開始日　2023 年 12 月１日」」）