# 次世代RC-IGBTの開発・300mmウエハー出荷｜デンソー（6902）の変遷

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6902/threads/c33158eceff1
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## 経過

- FY2024 初出 「モビリティの基盤に関わる領域では2023年５月、300mmウエハ―での絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）を出荷開始しました。」「当社は従来比で損失を最大20％削減すると同時に小型化した次世代ＩＧＢＴ（ＲＣ－ＩＧＢＴ）を開発し、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社と共同で新設の製造ラインにおいて200mmウエハ―に比べ高い生産効率を実現しました。」 — 電動車向けパワー半導体について、従来比最大20％の損失削減、小型化、300mmウエハー出荷開始、新設製造ラインでの生産効率向上を初めて体系的に開示している。 (https://komori.app/company/6902/filing/2023-fy)