# 新素材・生産技術の開発による市場シェア拡大と高収益体質｜フェローテック（6890）の変遷

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## 経過

- FY2016 初出 「磁性流体をはじめとする新素材および生産技術の開発に注力し、世界での市場シェアを高め、高収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。」 — 新素材・生産技術、世界シェア、高収益体質を経営の基本方針として一体的に示している。 (https://komori.app/company/6890/filing/2015-fy)
- FY2017 再掲 「磁性流体・冷熱素子をはじめとする新素材および生産技術の開発に注力し、世界での市場シェアを高め、高収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。」 — 新素材・生産技術の開発、世界市場シェア向上、高収益体質の形成を基本方針として継続している。 (https://komori.app/company/6890/filing/2016-fy)
- FY2018 再掲 「コア技術である熱電素子や半導体用マテリアル製品などの生産技術の開発に注力し、世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。」 — 新素材・生産技術の開発、世界市場シェアの向上、安定的な収益体質の形成を基本方針として再確認している。 (https://komori.app/company/6890/filing/2017-fy)
- FY2020 前進 「当連結会計年度の研究開発費は4,187百万円であります。」 — 研究開発費は前期の3,418百万円から4,187百万円へ増加した。真空シール、セラミックス、ＣＶＤ－ＳｉＣ、真空蒸着装置、石英坩堝、シリコンウエーハ、サーモモジュール、磁性流体およびパワー半導体用基板の開発内容も記載している。 (https://komori.app/company/6890/filing/2019-fy)
- FY2021 前進 「当連結会計年度の研究開発費は4,439百万円であります。」 — 研究開発費は前期の4,187百万円から4,439百万円へ増加した。半導体装置部品、石英坩堝、シリコンウエーハ、再生ウエーハ、サーモモジュール、磁性流体、パワー半導体用基板などの開発内容も記載している。 (https://komori.app/company/6890/filing/2020-fy)
- FY2022-Q1 その他 「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、1,082百万円であります。」 — 研究開発活動の状況に重要な変更はないとしつつ、研究開発費は前年同期の1,004百万円から1,082百万円へ増加した。 (https://komori.app/company/6890/filing/2021-q1)
- FY2022-Q2 その他 「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発費の金額は2,431百万円であります。」 — 研究開発活動の状況に重要な変更はないとしつつ、研究開発費は前年同期の2,137百万円から2,431百万円へ増加した。 (https://komori.app/company/6890/filing/2021-q2)
- FY2022-Q3 その他 「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、3,828百万円であります。」 — 研究開発費は前年同期の2,826百万円から3,828百万円へ増加した。研究開発活動の状況については重要な変更がないとしている。 (https://komori.app/company/6890/filing/2021-q3)
- FY2023-Q1 その他 「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、1,729百万円であります。」 — 研究開発活動の状況に重要な変更はないとしつつ、研究開発費は前年同期の1,082百万円から1,729百万円へ増加した。 (https://komori.app/company/6890/filing/2022-q1)
- FY2023-Q2 その他 「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発費の金額は3,864百万円であります。」 — 研究開発活動の状況に重要な変更はないとしつつ、研究開発費は前年同期の2,431百万円から3,864百万円へ増加した。 (https://komori.app/company/6890/filing/2022-q2)
- FY2023-Q3 その他 「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、6,307百万円であります。」 — 研究開発費は前年同期の3,828百万円から6,307百万円へ増加した。研究開発活動の状況自体については重要な変更がないとしている。 (https://komori.app/company/6890/filing/2022-q3)
- FY2023 前進 「当連結会計年度の研究開発費は8,808百万円であります。」 — 研究開発費は前年度の5,513百万円から8,808百万円へ増加した。半導体装置部品、石英坩堝、シリコンウエーハ、再生ウエーハ、サーモモジュール、磁性流体、パワー半導体用基板等の開発内容を記載している。 (https://komori.app/company/6890/filing/2022-fy)
- FY2024-Q1 その他 「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、2,356百万円であります。」 — 研究開発活動の状況自体に重要な変更はないとしつつ、研究開発費は前年同期の1,729百万円から2,356百万円へ増加した。 (https://komori.app/company/6890/filing/2023-q1)
- FY2024-Q2 その他 「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発費の金額は4,853百万円であります。」 — 研究開発費は前年同期の3,864百万円から4,853百万円へ増加した。 (https://komori.app/company/6890/filing/2023-q2)
- FY2024-Q3 その他 「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、7,983百万円であります。」 — 研究開発費は前年同期の6,307百万円から7,983百万円へ増加した。研究開発活動の状況自体については重要な変更がないとしている。 (https://komori.app/company/6890/filing/2023-q3)
- FY2024 前進 「当連結会計年度の研究開発費は10,323百万円であります。」 — 研究開発費は前年度の8,808百万円から10,323百万円へ増加した。半導体装置部品、セラミックス、CVD-SiC、石英坩堝、シリコンウエーハ、サーモモジュール、磁性流体、パワー半導体用基板等の開発内容も記載している。 (https://komori.app/company/6890/filing/2023-fy)
- FY2025-H1 その他 「当中間連結会計期間におけるグループ全体の研究開発費の金額は6,143百万円であります。」 — 研究開発費は前年同期の4,853百万円から6,143百万円へ増加した。一方、研究開発活動の状況については重要な変更がないとしている。 (https://komori.app/company/6890/filing/2024-h1)
- FY2026-H1 その他 「当中間連結会計期間におけるグループ全体の研究開発費の金額は6,067百万円であります。」 — 研究開発費は前年同期の6,143百万円から6,067百万円へ減少した。研究開発活動の状況自体については重要な変更がないとしている。 (https://komori.app/company/6890/filing/2025-h1)
- FY2026 前進 「当連結会計年度の研究開発費は12,430百万円であります。」 — 研究開発費は前年度の12,282百万円から12,430百万円へ増加した。真空シール、セラミックス、CVD-SiC、シリコンウエーハ、再生ウエーハ、サーモモジュール、磁性流体、センサ等の研究開発を継続している。 (https://komori.app/company/6890/filing/2025-fy)