# 第2回転換社債型新株予約権付社債による半導体関連投資資金の調達｜フェローテック（6890）の変遷

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## 経過

- FY2020-Q3 初出 「当社は、2020年１月17日開催の取締役会において、第三者割当により発行される転換社債型新株予約権付社債の発行を決議し、2020年２月５日に払込が完了しております。発行価額の総額3,734,976千円、償還期限2025年２月４日、転換価額１株当たり949円とし、資金の使途は半導体マテリアルの石英、セラミックス、パワー半導体用基板の生産設備及び半導体シリコンウエーハの研究開発投資のための資金に充当する予定。」 — 第三者割当による第2回無担保転換社債型新株予約権付社債について、発行価額総額3,734,976千円、2025年2月4日償還、転換価額949円で払込完了した。調達資金を石英・セラミックス・パワー半導体用基板の生産設備および半導体シリコンウエーハの研究開発投資に充当する予定としている。 (https://komori.app/company/6890/filing/2019-q3)