# 日本マイクロニクス（6871） FY2026 H1 半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6871/filing/2026-h1
提出日: 2026-08-13
対象期間: 2026-01-01 〜 2026-12-31
企業ページ: https://komori.app/company/6871
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YW6O.pdf

## 要点

当中間連結会計期間は、HBM市場の需要継続を背景にメモリ向けプローブカードが好調を維持した一方、研究開発費が増加し、売上高49,206百万円・営業利益15,557百万円となりました。TE事業は半導体テストソケットは堅調だったものの、開発先行に伴う費用負担等によりセグメント損失となりました。

## 事業

当中間連結会計期間において、当社グループは半導体関連事業を中心に展開しており、主力はプローブカード事業（メモリ向けプローブカードを含む）と半導体テスト用部材のTE事業である。世界経済はAI関連投資の拡大を背景に成長を底堅く維持する一方、中東情勢によるエネルギー価格の上昇が物価上昇圧力を強め、貿易の分断や金融市場の変動が景気の下振れ要因となった。半導体市場では生成AIの普及とデータセンター投資の拡大を背景に、GPUを含む先端ロジックおよびHBMの需要が牽引し、汎用DRAMの需給は引き締まり価格は上昇基調、NANDフラッシュもデータセンター需要の拡大等により市況は改善傾向。ノンメモリ分野は先端プロセス・先端パッケージ需要は堅調だが車載・産業機器・民生機器向けは在庫調整が進展、AI関連分野と従来用途の二極化が継続。 当社グループの当中間連結会計期間は、HBM市場の需要継続により、メモリ向けプローブカードが好調を維持した一方、将来に向けた技術開発等を推進したことで、研究開発費が前年同期比で増加した。これらの結果、売上高は49,206百万円、営業利益は15,557百万円、経常利益は16,260百万円、親会社株主に帰属する中間純利益は11,461百万円となった。

## 数字

- 研究開発費: 39億円
- 設備投資: 77億円
- フリーキャッシュフロー: 47億円

## セグメント

- プローブカード事業 / 売上高 322億円 / 営業利益 94億円
- TE事業 / 売上高 9億円 / 営業利益 -3億円

## 地域別

- 日本 / 売上高 322億円
- 韓国 / 売上高 180億円
- 台湾 / 売上高 99億円
- その他 / 売上高 26億円
- 欧州 / 売上高 4億円
- 北米 / 売上高 0百万円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。

## 前回からの変化

### 戦略的賭け

本提出書類では、青森工場新棟建設・生産設備投資に関する当中間期の支出実績が示されているため既存エントリを更新した。また、DRAM向けを中心とするメモリ向けプローブカードについて高付加価値品の構成比上昇による好調が明示されているため新規エントリを追加した。

- + DRAM向けプローブカード高付加価値化

### ケイパビリティ構築

当該中間報告書では、(1) メモリ向けプローブカードのDRAM向け中心の生産能力増強と高付加価値品構成比上昇、(2) 青森工場の新棟建設と生産設備投資、(3) 将来に向けた技術開発に伴う研究開発投資の実施が明示されたため、関連する能力構築項目を新規追加した。既存正準エントリへの追加言及は確認できなかった。

- + メモリ向けプローブ能力増強
- + 青森工場新棟建設と設備投資
- + 将来技術開発に伴う研究開発投資

## 会社自身の言葉

### 資本支出・研究開発（投資/能力強化）

- 「有形固定資産の取得による支出（6か月 period）7,651百万円（青森工場新棟建設及び生産設備投資等に関連）」 — 6か月間の有形固定資産取得による支出で、青森工場の新棟建設・生産設備投資等に関連することを示す。
- 「有形固定資産の取得による支出（6か月 period）7,651百万円（青森工場新棟建設及び生産設備投資等に関連する支出）」 — 6か月間の有形固定資産取得による支出で、青森工場の新棟建設・生産設備投資等に関連することを示す。
- 「研究開発投資 3,906百万円（6か月 period）」 — 6か月間の研究開発投資の金額（3,906百万円）を示す。

### 主要な事業・需要環境（プローブカード/TE、半導体市況）

- 「メモリ向けプローブカード（DRAM向けを中心に生産能力の増強と高付加価値品の構成比上昇により売上高が好調、2026年1Hの売上高48,542百万円、セグメント利益18,290百万円、前年同時期比成長）」 — メモリ向けプローブカードが、生産能力増強と高付加価値品構成比上昇により好調で、2026年1Hの売上高・セグメント利益が前年同時期比で増加したことを示す。
- 「半導体テストソケット（TE事業、2026年1H売上高664百万円、セグメント利益△785百万円、前年同期比売上高27.9%減、前年同期比セグメント損失△268百万円）」 — TE事業（半導体テストソケット）の2026年1Hの売上高とセグメント利益（損失）および前年同期比の減収減益を示す。
- 「汎用DRAMの需給が引き締まり、価格は上昇基調で推移した。NANDフラッシュについてはデータセンター向け需要の拡大や供給調整の進展により、市況は改善傾向。」 — 汎用DRAMの需給引き締まりと価格上昇基調、ならびにNANDフラッシュの市況改善傾向を示す。
- 「世界経済はAI関連投資の拡大を背景に底堅く推移。半導体市場では生成AIの普及とデータセンター投資の拡大が需要を牽引。」 — AI関連投資の拡大などにより世界経済が底堅く推移し、半導体需要が生成AI普及・データセンター投資に牽引されることを示す。
- 「当社グループの当中間連結会計期間は、HBM市場の需要継続により、メモリ向けプローブカードが好調を維持した一方、将来に向けた技術開発等を推進したことで、研究開発費が前年同期比で増加した。」 — HBM市場の需要継続でプローブカードが好調な一方、将来技術開発の推進で研究開発費が前年同期比で増加したことを示す。

### 株主還元（配当）

- 「2025年3月27日 定時株主総会 普通株式 配当金総額 2,701百万円、1株当たり70円、基準日2024/12/31、効力発生日2025/03/28、配当の原資は利益剰余金
- 2026年3月26日 定時株主総会 普通株式 配当金総額 3,682百万円、1株当たり95円、基準日2025/12/31、効力発生日2026/03/27、配当の原資は利益剰余金」 — 2025年3月27日定時株主総会における普通株式配当（総額2,701百万円、1株当たり70円、基準日2024/12/31、効力発生日2025/03/28、利益剰余金から）を示す。

### 資金調達・地域別売上・外部要因（リスク/外部環境）

- 「シンジケーション方式実行可能期間付タームローン契約（青森工場新棟建設及び生産設備投資関連）：総額15,000百万円、借入実行残高6,000、差引額9,000
- シンジケーション方式実行可能期間付タームローン契約（青森工場生産設備投資関連）：総額10,000百万円、借入実行残高0、差引額10,000」 — 青森工場新棟建設・生産設備投資に関するシンジケーション方式の実行可能期間付タームローン契約（総額・借入実行残高・差引額）を示す。
- 「台湾（TW）: 2026年1H 14,717」 — 2026年1Hの台湾における顧客との契約から生じる収益（14,717）を示す。
- 「韓国（KR）: 2026年1H 26,194」 — 2026年1Hの韓国における顧客との契約から生じる収益（26,194）を示す。
- 「中東情勢に伴うエネルギー価格の上昇が物価上昇圧力を強めた。」 — 中東情勢に伴うエネルギー価格の上昇が物価上昇圧力を強めることを示す。
- 「コミットメントライン契約：総額10,000百万円、借入実行残高0、差引額10,000」 — 運転資金のためのコミットメントライン契約（総額・借入実行残高・差引額）を示す。
- 「欧州（EU）: 2026年1H 891」 — 2026年1Hの欧州における顧客との契約から生じる収益（891）を示す。