# 半導体関連装置の受注・売上減少｜エスペック（6859）の変遷

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## 経過

- FY2019-Q3 初出 「半導体関連装置につきましては、受注高・売上高ともに好調であった前年同四半期比で減少いたしました。」 — 半導体関連装置の受注高・売上高が、前年同期に好調であった水準から減少したことを初めて記載している。 (https://komori.app/company/6859/filing/2018-q3)
- FY2020-Q1 対処 「半導体関連装置につきましては、バーンインシステムが堅調に推移し、受注高・売上高ともに前年同四半期比で増加いたしました。」 — 前四半期に受注高・売上高の減少が記載された半導体関連装置について、バーンインシステムの受注高・売上高が前年同期比で増加した。 (https://komori.app/company/6859/filing/2019-q1)
- FY2020-Q2 再掲 「半導体関連装置につきましては、バーンインシステムが堅調に推移し、受注高・売上高ともに前年同四半期比で増加いたしました。」 — 半導体関連装置について、バーンインシステムが堅調で受注高・売上高とも前年同期比で増加した状況を再掲している。 (https://komori.app/company/6859/filing/2019-q2)
- FY2020-Q3 再掲 「半導体関連装置につきましては、バーンインシステム・チャンバーが堅調に推移し、受注高・売上高ともに前年同四半期比で増加いたしました。」 — 半導体関連装置では、バーンインシステム・チャンバーが堅調で受注高・売上高とも前年同期比で増加した状況を再掲している。 (https://komori.app/company/6859/filing/2019-q3)
- FY2020 前進 「半導体関連装置につきましては、フラッシュメモリおよび自動車向けのバーンインシステム・チャンバーが堅調に推移し、受注高・売上高ともに増加いたしました。」 — 半導体関連装置について、バーンインシステム・チャンバーの受注高・売上高がともに増加した。 (https://komori.app/company/6859/filing/2019-fy)
- FY2021-Q1 その他 「半導体関連装置につきましては、受注高は前年同四半期比で減少いたしましたが、売上高は前期に受注したバーンインシステム・チャンバーの売上計上があり増加いたしました。」 — 半導体関連装置は受注高が減少した一方、前期受注分の売上計上により売上高は増加した。 (https://komori.app/company/6859/filing/2020-q1)
- FY2021-Q2 再掲 「半導体関連装置につきましては、受注高は前年同四半期比で減少いたしましたが、売上高は前期に受注したバーンインシステム・チャンバーの売上計上があり増加いたしました。」 — 半導体関連装置は、受注高が減少する一方、前期受注分の売上計上により売上高が増加する状況を再掲している。 (https://komori.app/company/6859/filing/2020-q2)
- FY2021-Q3 対処 「半導体関連装置につきましては、主にメモリ関連の投資があり受注高・売上高ともに前年同四半期比で増加いたしました。」 — 半導体関連装置は、メモリ関連投資により受注高・売上高とも前年同期比で増加し、前期までの受注減・売上増の状況から改善した。 (https://komori.app/company/6859/filing/2020-q3)
- FY2022-Q1 その他 「半導体関連装置につきましては、メモリおよび自動車関連の投資が継続し、前年同四半期比で受注高は増加いたしましたが売上高は減少いたしました。」 — 半導体関連装置は、メモリ・自動車関連投資の継続により受注高は増加した一方、売上高は前年同期比で減少した。前四半期までの受注高・売上高の双方増加から状況が変化している。 (https://komori.app/company/6859/filing/2021-q1)
- FY2022-Q3 その他 「半導体関連装置につきましては、メモリおよび自動車関連の投資が継続し、受注高は前年同四半期並みとなりましたが、売上高は減少いたしました。」 — 半導体関連装置は、前四半期の受注高増加から前年同期並みへ変化し、売上高の減少は継続している。 (https://komori.app/company/6859/filing/2021-q3)
- FY2023-Q1 悪化 「半導体関連装置につきましては、受注高・売上高ともに好調であった前年同四半期比で減少いたしました。」 — 半導体関連装置は、前四半期までの受注横ばい・売上減から、受注高・売上高とも前年同期比で減少する状況となった。 (https://komori.app/company/6859/filing/2022-q1)
- FY2023-Q2 対処 「半導体関連装置につきましては、自動車関連を中心に堅調に推移し、受注高は前年同四半期並みとなりましたが売上高は増加いたしました。」 — 半導体関連装置は受注高が前年同期並みに戻り、売上高は増加した。前四半期の受注高・売上高とも減少から改善している。 (https://komori.app/company/6859/filing/2022-q2)
- FY2023-Q3 悪化 「半導体関連装置につきましては、顧客の計画の遅れにより、受注高は前年同四半期並みとなったものの売上高は前年同四半期比で減少いたしました。」 — 半導体関連装置は、顧客計画の遅れにより受注高が前年同期並みにとどまり、売上高が減少した。 (https://komori.app/company/6859/filing/2022-q3)
- FY2023 対処 「半導体関連装置につきましては、主力のバーンインチャンバーにおいて顧客の計画遅れなどの影響を受けましたが、受注高・売上高ともに前連結会計年度並みとなりました。」 — 顧客計画遅れの影響は残るが、受注高・売上高とも前期並みとなり、前四半期までの前年同期比減少から年度では下げ止まった。 (https://komori.app/company/6859/filing/2022-fy)
- FY2024-Q1 対処 「半導体関連装置につきましては、主力のバーンインチャンバーにおいて顧客の計画遅れの影響を受けましたが、車載半導体の検査需要を背景に、受注高・売上高ともに前年同四半期比で増加いたしました。」 — 顧客計画遅れの影響は残るものの、車載半導体の検査需要を背景に受注高・売上高とも前年同期比で増加した。 (https://komori.app/company/6859/filing/2023-q1)
- FY2024-Q2 悪化 「半導体関連装置につきましては、主にメモリ関連の投資抑制の影響を受け、受注高は前年同四半期比で減少し、売上高は前年同四半期並みとなりました。」 — メモリ関連の投資抑制により、半導体関連装置の受注高が前年同期比で減少し、売上高は前年同期並みにとどまった。 (https://komori.app/company/6859/filing/2023-q2)
- FY2024-Q3 その他 「半導体関連装置につきましては、主にメモリ関連の投資抑制の影響を受け、受注高は前年同四半期比で減少いたしましたが、受注残高の消化により売上高は増加いたしました。」 — メモリ関連の投資抑制により受注高は減少した一方、受注残高の消化により売上高は増加した。 (https://komori.app/company/6859/filing/2023-q3)
- FY2024 悪化 「半導体関連装置につきましては、主にメモリ関連の投資抑制の影響を受け、受注高・売上高ともに前連結会計年度比で減少いたしました。」 — 半導体関連装置は、メモリ関連投資の抑制により年度の受注高・売上高がともに減少した。 (https://komori.app/company/6859/filing/2023-fy)
- FY2025-H1 その他 「半導体関連装置につきましては、受注高はサーバー関連の大型案件の受注により、前年同期比で大幅に増加いたしましたが、売上高はメモリ関連の投資抑制の影響を受け、大幅に減少いたしました。」 — 半導体関連装置は、サーバー関連の大型案件により受注高が大幅に増加した一方、メモリ関連の投資抑制により売上高は大幅に減少した。 (https://komori.app/company/6859/filing/2024-h1)
- FY2025 再掲 「半導体関連装置につきましては、サーバー関連の大型案件の受注獲得により、受注高は前連結会計年度比で増加いたしましたが、売上高はメモリ関連の投資抑制の影響を受け、大幅に減少いたしました。」 — サーバー関連大型案件による受注増と、メモリ関連投資抑制による売上減という構図が年度でも継続している。 (https://komori.app/company/6859/filing/2024-fy)
- FY2026-H1 その他 「半導体関連装置につきましては、受注高は前年同期比で減少いたしましたが、売上高はAIサーバー用電子部品向け一括案件の売上計上により大幅に増加いたしました。」 — 半導体関連装置は受注高が減少した一方、AIサーバー用電子部品向け一括案件の売上計上により売上高が大幅に増加した。 (https://komori.app/company/6859/filing/2025-h1)
- 2026-05-14 その他 「半導体関連装置につきましては、受注高は前期比で減少いたしましたが、売上高はAIサーバー用電子部品向け一括案件の売上計上により大幅に増加いたしました。」 — 半導体関連装置は受注高が減少した一方、AIサーバー用電子部品向け一括案件の売上計上により売上高が大幅に増加した。 (https://komori.app/company/6859/disclosure/20260513527987)
- 2026-05-25 その他 「受注高は前期比で減少したが、売上高はAIサーバー用電子部品向け一括案件の売上計上により大幅に増加」 — 半導体関連装置は受注高の減少が続く一方、AIサーバー用電子部品向け一括案件の計上により売上高は大幅に増加しており、受注と売上の動きが分かれている。 (https://komori.app/company/6859/disclosure/20260525546219)
- FY2026 その他 「半導体関連装置につきましては、受注高は前連結会計年度比で減少いたしましたが、売上高はAIサーバー用電子部品向け一括案件の売上計上により大幅に増加いたしました。」 — 半導体関連装置は受注高が減少する一方、AIサーバー用電子部品向け一括案件の売上計上により売上高が大幅に増加した。 (https://komori.app/company/6859/filing/2025-fy)
- 2026-08-21 悪化 「試験需要は堅調に推移するも、第1四半期においては受注高・売上高ともに減少」 — 半導体関連装置は試験需要が堅調である一方、第1四半期の受注高・売上高がともに減少した。 (https://komori.app/company/6859/disclosure/20260821524413)