# 試験需要の深掘りと新規事業育成による収益基盤の強化｜アドバンテスト（6857）の変遷

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## 経過

- FY2016 初出 「また、持続的な成長を可能とするため、重層的な拡がりが想定される試験需要の深堀りと、保有技術を活用した新規事業の育成という２軸の展開により、収益基盤の強化および多角化に努めます。」 — 既存試験需要の拡大と新規事業育成を二つの軸として示している。 (https://komori.app/company/6857/filing/2015-fy)
- FY2017-Q1 前進 「このような事業環境のもと、当社は、スマートフォン用ロジック半導体などに対するテスト需要の一層の獲得に努めました。また半導体試験装置周辺事業など他の事業においても、収益拡大につながる取り組みを着実に進めました。その結果、受注高は438億円（前年同期比0.6％減）、売上高は407億円（同1.3％増）と、円高が進み為替環境が悪化した中でも前年同期並みの実績を収めることができました。」 — スマートフォン向けロジック半導体のテスト需要獲得を進め、周辺事業でも収益拡大策を着実に進めたと説明している。 (https://komori.app/company/6857/filing/2016-q1)
- FY2017-Q2 再掲 「このような事業環境のもと、当社は、需要の盛り上がりを見せるロジック半導体用テスタなどの受注獲得に努めました。その結果、円高による減収影響を受けながらも、受注高は723億円（前年同期比1.7％増）と前年同期並みの実績を収め、売上高は762億円（同11.8％減）となりました。」 — ロジック半導体用テスタなどの受注獲得を継続し、円高の影響下でも受注高723億円を確保したと説明している。 (https://komori.app/company/6857/filing/2016-q2)
- FY2017-Q3 前進 「このような事業環境のもと、当社は、需要伸長が続く非メモリ半導体用テストシステムやメモリ半導体用テストシステムなどを中心に、受注の最大化と一層の拡販に努めました。その結果、円高による減収の影響を受けながらも、受注高は1,163億円（前年同期比4.8％増）と、前年同期実績を上回りました。」 — 受注最大化・拡販を継続し、累計受注高1,163億円（前年同期比4.8％増）を確保した。また、第3四半期にフラッシュメモリ向けの大型受注を獲得したと説明している。 (https://komori.app/company/6857/filing/2016-q3)
- FY2017 前進 「当社グループは、顧客の投資意欲が大きく改善したメモリ半導体関連の新規需要獲得を中心に、業績向上に向け取り組みました。以上の結果、売上高は円高による減収影響を受けながらも前年比3.8％減少の155,916百万円となりました。」 — メモリ半導体関連の新規需要獲得を具体的な成長施策として進め、半導体・部品テストシステム部門の売上高101,266百万円、受注高106,242百万円を確保した。 (https://komori.app/company/6857/filing/2016-fy)
- FY2018-Q1 前進 「このような事業環境のもと、当社は、事業の拡大に取り組みました。その結果、受注高は494億円（前年同期比12.8％増）、売上高は407億円（同0.1％増）となりました。メモリ半導体用テストシステム事業は、メモリ半導体メーカー各社の旺盛な設備投資意欲を背景として、前年同期に比べ需要が大きく伸びました。」 — 事業拡大に取り組み、受注高494億円（前年同期比12.8％増）を確保した。メモリ半導体用テストシステムでは、旺盛な設備投資を背景に需要が大きく伸びたと説明している。 (https://komori.app/company/6857/filing/2017-q1)
- FY2018-Q2 前進 「このような事業環境のもと、当社は、スマートフォン関連半導体の設備投資減少による影響を抑えるべく、需要が旺盛なメモリ半導体および車載半導体向け半導体試験装置の市場シェア伸長に取り組みました。その結果、受注高は1,056億円（前年同期比46.1％増）、売上高は884億円（同16.0％増）となりました。」 — スマートフォン関連半導体の設備投資減少を補うため、メモリ半導体および車載半導体向け試験装置の市場シェア伸長に取り組み、受注高1,056億円、売上高884億円を確保したと説明している。 (https://komori.app/company/6857/filing/2017-q2)
- FY2018-Q3 前進 「このような事業環境のもと、当社は、活発な設備投資が進展するメモリ半導体および車載半導体向けを中心に、半導体試験装置ならびにその周辺機器の一層の拡販に取り組みました。その結果、受注高は1,624億円（前年同期比39.6％増）、売上高は1,393億円（同29.5％増）となりました。メモリ半導体用テストシステム事業は、メモリ半導体メーカー各社で大規模な設備投資が実行されたことと、当社が市場シェアを伸ばしたことにより、受注高、売上高とも前年同期比で伸長しました。」 — メモリ半導体・車載半導体向けを中心に拡販を進め、受注高1,624億円、売上高1,393億円を確保した。メモリテストシステムでは市場シェアの伸長も記載している。 (https://komori.app/company/6857/filing/2017-q3)
- FY2018 前進 「当社グループは、伸長著しいメモリ半導体や車載半導体向けの試験装置需要の取り込み、および半導体試験周辺機器の一層の拡販に努めました。また足元の急峻な製品需要の伸びに追随すべく、生産能力の改善にも取り組みました。以上の結果、当連結会計年度の売上高は、前年度に比べ51,307百万円（32.9％）増加の207,223百万円となりました。」 — メモリ・車載向け需要の取り込み、周辺機器の拡販、生産能力改善を進め、売上高207,223百万円を確保した。 (https://komori.app/company/6857/filing/2017-fy)
- FY2019-Q1 前進 「当部門では、中国スマートフォンの販売回復・高性能化を背景に、アプリケーション・プロセッサのテスト需要が伸長しました。ＡＩ等に使われる、ハイエンド・ロジックＩＣのテスト需要も伸びました。タッチセンサ組み込みなど、ディスプレイ・ドライバＩＣの高機能化に即したテスト能力増強の動きも進みました。メモリ・テスト・システムでは、ＮＡＮＤフラッシュメモリの３次元化の進展に呼応したテスト能力拡大投資が行われたほか、サーバー用ＤＲＡＭ需要の伸びを反映し、高速ＤＲＡＭテスト需要も増加しました。以上により、当部門の受注高は536億円（前年同期比69.4％増）、売上高は510億円（同91.2％増）、セグメント利益は155億円（同6.1倍）となりました。」 — 中国スマートフォン、AI向けハイエンド・ロジック、3次元NAND、高速DRAMなど複数のテスト需要を取り込み、半導体・部品テストシステム事業の受注高536億円、売上高510億円を確保した。 (https://komori.app/company/6857/filing/2018-q1)
- FY2019-Q2 前進 「このような良好な事業環境のもと、当社は、強みとする充実した製品ポートフォリオと広い顧客基盤を活かし、拡大する製品需要の取り込みと市場シェアの向上に努めました。また当社製品への引き合いが増加し続ける中、生産能力の一層の増強にも努めました。これらの結果、受注高は1,468億円（前年同期比39.0％増）、売上高は1,436億円（同62.4％増）と、ともに前年同期比で大幅に伸長しました。」 — 製品ポートフォリオと顧客基盤を活用した需要取り込み、市場シェア向上、生産能力増強を進め、受注高1,468億円、売上高1,436億円を確保した。 (https://komori.app/company/6857/filing/2018-q2)
- FY2019-Q3 前進 「このような事業環境のもと、当社は、充実した製品ポートフォリオを有する強みを発揮し、幅広い顧客から新規の製品需要を取り込み、市場シェアを伸ばしました。これらの結果、当第３四半期連結累計期間の受注高は2,095億円（前年同期比29.0％増）、売上高は2,185億円（同56.9％増）、営業利益は545億円（同5.1倍）、税引前四半期利益は557億円（同5.7倍）、四半期利益は481億円（同6.4倍）と、前年同期比で大幅な増益を達成しました。」 — 製品ポートフォリオと幅広い顧客基盤を活用して新規需要を取り込み、市場シェアを拡大した。第3四半期累計では受注高2,095億円、売上高2,185億円、営業利益545億円となり、前年同期比で大幅な増益を達成した。 (https://komori.app/company/6857/filing/2018-q3)
- FY2019 前進 「当社の米国子会社であるAdvantest America, Inc.の新設子会社であるAdvantest Test Solutions, Inc.は、Astronics CorporationからSLT事業を譲り受けました。譲り受けたSLT事業は、当社の半導体試験装置事業の既存製品群と相互補完的であり、今後拡大が見込まれる民生用電子機器メーカーのシステムレベルテスト要求に対する当社のソリューションの拡充を図ることを取得の目的としております。」 — 2019年2月14日にSLT事業を譲り受け、既存製品と相互補完的なシステムレベルテスト領域を拡張した。取得対価は110億98百万円である。 (https://komori.app/company/6857/filing/2018-fy)
- FY2020-Q1 前進 「当部門では、スマートフォン高性能化の進展、スマートフォン拡販に向けた取り組みの拡大、次世代通信規格「５Ｇ」普及に向けた取り組み加速等を背景に、ＳｏＣテスト・システム事業が過去最高の四半期受注高・売上高を収めました。一方でメモリ半導体メーカーによる在庫調整や投資抑制を背景に、メモリ・テスト事業は受注高、売上高ともに大きく減少しました。」 — スマートフォン高性能化、拡販、5G普及を背景にSoCテスト・システムが過去最高の四半期受注高・売上高となった。半導体・部品テストシステム事業のSoC売上高は448億61百万円、メモリ売上高は60億58百万円だった。 (https://komori.app/company/6857/filing/2019-q1)
- FY2020-Q2 前進 「一方で、半導体試験装置の需要は被測定デバイスの生産量の増減だけではなく、半導体の技術進化トレンドにも影響されます。先端プロセスを用い半導体の集積度を高めるほど半導体の性能向上と低消費電力化が促され、その結果半導体試験時間の増大と機能試験の複雑化が進行し、より多くの試験装置需要へと結びつきます。当第２四半期連結累計期間においても、５Ｇ関連半導体など先端プロセス品の生産が拡大したことでＳｏＣテスト・システムの需要が増加し、他用途における需要減速を補いました。」 — 5G関連の先端プロセス半導体の生産拡大によりSoCテスト・システム需要が増加し、他用途の需要減速を補った。半導体・部品テストシステム事業は受注高930億円、売上高1,029億円、セグメント利益364億円となり、特にSoC売上高は前年同期の662億98百万円から866億39百万円へ増加した。 (https://komori.app/company/6857/filing/2019-q2)
- FY2020-Q3 前進 「当部門では、最終需要が広範囲にわたって低調な中、メモリ半導体向けをはじめとした多くの領域で新規の試験装置需要の落ち込みが見られました。一方、スマートフォンの基幹半導体であるアプリケーション・プロセッサやベースバンド・プロセッサを手掛ける大手半導体メーカー各社が５Ｇ向け次世代品の開発・量産準備を積極的に展開したことで、ハイエンドＳｏＣ向けの試験装置に対する需要は前年同期を上回って推移しました。ハイエンドＳｏＣ向けの売上構成比が高まったことで、収益性も向上しました。
以上により、当部門の受注高は1,404億円（前年同期比12.7％減）、売上高は1,522億円（同6.0％減）、セグメント利益は521億円（同1.9％増）となりました。」 — 多くの領域で新規需要が落ち込む一方、5G向け次世代品の開発・量産準備を背景にハイエンドSoC向け需要が前年同期を上回った。売上構成比の高まりにより、半導体・部品テストシステム部門は減収ながらセグメント利益521億円、前年同期比1.9％増となった。 (https://komori.app/company/6857/filing/2019-q3)
- FY2020 前進 「当部門では、サービス事業の需要が安定的に推移したことに加え、2019年２月に米Astronics社より譲り受けたシステムレベルテスト事業の受注が好調だったことと、2020年１月に買収した米Essai社が連結業績に加わったことにより、業容が大きく拡大しております。」 — 近縁市場であるシステムレベルテストと関連ソリューションへの展開が、Astronics社事業およびEssai社の連結による業容拡大として通期実績に反映された。 (https://komori.app/company/6857/filing/2019-fy)
- FY2021-Q1 その他 「一方でリモートワークの拡大や巣ごもり消費の伸びを背景に、ＨＰＣ（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）用途のＳｏＣ半導体に対するテスト需要は堅調であったほか、メモリ半導体用テストシステムもサーバー用メモリ半導体向けで高水準な需要が続きました。」 — スマートフォン関連およびディスプレイ関連の需要が減少する一方、HPC用途SoCおよびサーバー用メモリ向けの試験需要が堅調・高水準で推移した。半導体・部品テストシステム事業の受注高は424億円、売上高は423億円となった。 (https://komori.app/company/6857/filing/2020-q1)
- FY2021-Q2 前進 「半導体試験装置市場においては、リモートワークの普及や巣ごもり消費の拡大を背景に、データセンターやゲーム機器向けのメモリ半導体用およびＳｏＣ半導体用の試験装置需要が伸びました。この伸びを当社の幅広い顧客基盤と多彩な製品ポートフォリオにより取りこんだことで、この方面のビジネスは好調に推移しました。」 — データセンター・ゲーム機器向けのメモリおよびSoC試験需要を、幅広い顧客基盤と製品ポートフォリオで取り込み、受注高1,256億円、売上高1,441億円を確保した。 (https://komori.app/company/6857/filing/2020-q2)
- FY2021-Q3 前進 「当部門では、リモートワークの拡大や巣ごもり消費の伸びを背景に、ＨＰＣ（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）用のＳｏＣ半導体向けの需要が堅調に推移しました。メモリ半導体用試験装置も、サーバーやゲーム機器用のメモリ半導体向けを中心に好調な販売が続きました。また米中摩擦先鋭化の影響下、スマートフォン関連のＳｏＣ半導体試験装置の売上が上期に弱含みましたが、スマートフォンの高性能化とスマートフォンメーカー間の活発な競争がイメージ・センサー、ディスプレイ・ドライバーＩＣ、アプリケーション・プロセッサなどの試験需要を喚起したことで、ＳｏＣ半導体試験装置の受注はこれら品種向けを中心に第２四半期以降好調に推移しました。」 — HPC用SoC、サーバー・ゲーム機器用メモリ、イメージセンサー、ディスプレイドライバーIC、アプリケーション・プロセッサなど複数用途の試験需要を取り込み、半導体・部品テストシステム事業の受注高は1,540億円、前年同期比9.7％増となった。 (https://komori.app/company/6857/filing/2020-q3)
- FY2021 前進 「MTP2のもと、グランドデザイン達成に向けた道筋をより確実なものとするべく、一段の飛躍を目指します。」 — 第1期中期経営計画の終了を受け、第2期中期経営計画（2021～2023年度）を策定し、既存テスト需要の取り込みと近縁市場展開を継続・強化する段階に進んだ。 (https://komori.app/company/6857/filing/2020-fy)
- FY2022-Q1 前進 「こうした環境下、当社は、強みとする幅広い製品ポートフォリオを活用することで、拡大する半導体試験需要の全方位的な取り込みに努めました。また旺盛な試験装置需要に応えるべく、半導体や電子部品の需給が逼迫する中、部材の安定調達に向けて最大限取り組みました。これらの結果、受注高は1,612億円（前年同期比2.6倍）となり、四半期受注としての過去最高額を大幅に更新しました。売上高も971億円（同45.5％増）と、受注同様に過去最高の数字を収めました。」 — 幅広い製品ポートフォリオによる試験需要の全方位的な取り込みを進め、受注高・売上高とも四半期過去最高を更新した。 (https://komori.app/company/6857/filing/2021-q1)
- FY2022-Q2 前進 「このような環境下、当社は、強みとする幅広い製品ポートフォリオを活用し、半導体試験装置に対する旺盛な引き合いを広範に取り込みました。これらの結果、受注高は3,650億円（前年同期比2.9倍）となり、半期実績における過去最高額を大きく更新しました。」 — 幅広い製品ポートフォリオを活用して旺盛な試験装置需要を全方位的に取り込み、受注高3,650億円と半期実績の過去最高を更新した。 (https://komori.app/company/6857/filing/2021-q2)
- FY2022-Q3 前進 「このような環境下、当社は、強みである幅広い製品ポートフォリオとグローバル販売・サポート網を活かし、拡大する半導体試験装置需要を着実に取り込みました。」 — 幅広い製品ポートフォリオとグローバル販売・サポート網を活用して需要を取り込み、受注高5,013億円、売上高3,001億円と第3四半期連結累計期間の過去最高額を更新した。 (https://komori.app/company/6857/filing/2021-q3)
- FY2022 前進 「このような環境下で、当社は、強みとする幅広い製品ポートフォリオとグローバル販売・サポート網を活かし、拡大する半導体試験装置需要を着実に取り込みました。その結果、売上高は前年比33.3％増加の416,901百万円となりました。」 — 幅広い製品ポートフォリオとグローバル販売・サポート網によって拡大する試験需要を取り込み、売上高416,901百万円を達成した。 (https://komori.app/company/6857/filing/2021-fy)
- FY2023-Q1 前進 「当部門では、ＳｏＣ半導体用試験装置は、ＨＰＣ（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）デバイスやアプリケーション・プロセッサでの一段の微細化や性能向上を背景に、先端プロセス品向けの売上が大きく伸長しました。また半導体メーカーにおける生産能力増強投資を背景に、自動車・産業機器などの成熟プロセス品向けの販売も好調でした。」 — HPCデバイスやアプリケーション・プロセッサなど先端プロセス品向けに加え、自動車・産業機器など成熟プロセス品向けの販売も取り込み、半導体・部品テストシステム事業の売上高は961億円、前年同期比42.7％増となった。 (https://komori.app/company/6857/filing/2022-q1)
- FY2023-Q2 前進 「当部門では、ＨＰＣ（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）デバイスやアプリケーション・プロセッサでの一段の微細化や性能向上から、ＳｏＣ半導体用試験装置において、先端プロセス品向けの売上が大きく伸長しました。また需要が強い自動車・産業機器などの成熟プロセス品向けにおいても、販売が順調に推移しました。メモリ半導体用試験装置についても、メモリ半導体市場は軟調な動きが見られたものの、高性能メモリ半導体向けを中心とした顧客の投資が継続され、当社製品の好調な販売が続きました。」 — 先端プロセス品、成熟プロセス品、高性能メモリ向けという複数用途で試験需要を取り込み、半導体・部品テストシステム事業の上期売上高は1,949億円、前年同期比53.0％増となった。 (https://komori.app/company/6857/filing/2022-q2)
- FY2023-Q3 前進 「当部門では、ＨＰＣ（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）デバイスやアプリケーション・プロセッサでの一段の技術進化や性能向上から、ＳｏＣ半導体用試験装置において、先端プロセス品向けの売上が大きく伸長しました。また需要が強い自動車・産業機器などの成熟プロセス品向けにおいても、販売が堅調に推移しました。メモリ半導体用試験装置についても、メモリ半導体は市況の悪化が見られたものの、高性能メモリ半導体向けを中心とした顧客の投資が継続され、当社製品の順調な販売が続きました。」 — 先端プロセス品、成熟プロセス品、高性能メモリ向けの複数領域で需要を取り込み、半導体・部品テストシステム事業の売上高は2,935億円、前年同期比41.3％増となった。 (https://komori.app/company/6857/filing/2022-q3)
- FY2023 前進 「ＳｏＣテスタでは、高水準なスマートフォン関連のアプリケーション・プロセッサ（APU）向けに加えハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）やAI関連の半導体向けテストが売上を牽引しました。加えて需要が強い自動車・産業機器向けなどにおいても売上が伸長しました。以上の結果、当連結会計年度の売上高は、前年度に比べ143,290百万円（34.4％）増加の560,191百万円となりました。」 — スマートフォン、HPC・AI、自動車・産業機器向けの試験需要を取り込み、売上高560,191百万円を計上した。 (https://komori.app/company/6857/filing/2022-fy)
- FY2024-Q2 その他 「当部門では、ＳｏＣ半導体用試験装置は自動車や産業機器関連の半導体に向けた売上は堅調でした。しかしながらスマートフォン市況の停滞やサーバー投資の減速から、それらに関連する高性能な半導体への製品販売が落ち込みました。メモリ半導体用試験装置については、高性能なＤＲＡＭに向けた試験装置需要は堅調なものの、スマートフォンなどに向けたメモリ半導体市況の悪化を受け、売上が減少しました。」 — 自動車・産業機器向けや高性能DRAM向けは堅調だった一方、スマートフォン市況停滞、サーバー投資減速、スマートフォン向けメモリ市況悪化により販売が減少した。半導体・部品テストシステム事業の売上高は1,517億円、前年同期比22.1％減となった。 (https://komori.app/company/6857/filing/2023-q2)
- FY2024-Q3 その他 「当部門では、ＳｏＣ半導体用試験装置は自動車や産業機器関連の半導体に向けた売上は堅調でした。しかしながらスマートフォン市況の停滞やサーバー投資の減速から、それらに関連する高性能な半導体への製品販売が落ち込みました。メモリ半導体用試験装置については、高性能なＤＲＡＭに向けた旺盛な試験装置需要がメモリ半導体市況の悪化の影響を補い、売上は前年同期と同等の水準となりました。」 — 自動車・産業機器向けは堅調だった一方、スマートフォン市況の停滞とサーバー投資の減速により高性能半導体向け販売が減少した。高性能DRAM向け需要はメモリ市況悪化を補い、メモリ売上は前年同期並みとなった。 (https://komori.app/company/6857/filing/2023-q3)
- FY2024 前進 「複雑な半導体の設計からシステムレベル、データ・アナリティクスまで、テスト工程を一貫してカバーする”Automation”の取り組みを通じさらなる顧客価値を創造」 — 従来の試験需要の全方位的な取り込みに加え、設計からシステムレベルテスト、データ・アナリティクスまでを一貫してカバーするAutomationを成長施策として明示した。 (https://komori.app/company/6857/filing/2023-fy)
- FY2025-H1 前進 「当社グループの半導体試験装置ビジネスにおいては、AI関連の高性能半導体向け需要が大幅に拡大しました。当社グループは、顧客の要求納期に最大限応えるべく、部材調達および製品供給能力の確保に努めました。」 — AI関連の高性能半導体向け試験需要を取り込み、顧客の要求納期に応えるため部材調達と製品供給能力の確保を進めた。半導体・部品テストシステム事業の中間期売上高は2,466億円となった。 (https://komori.app/company/6857/filing/2024-h1)
- FY2025 前進 「個々のテスト・ソリューションの性能向上に加え、顧客に“Automation of Test”、すなわち半導体テストの効率性向上をもたらす新たな価値を、当社グループが擁する多様な製品・ソリューション群の有機的な結合や社外パートナーとの連携などを通じて創造します。」 — 従来の試験需要の取り込みを、Automation of Test、製品・ソリューションの統合、社外パートナー連携による顧客価値創造へ具体化した。AI/HPC、HBM向け需要の取り込みと製品供給能力確保も進めた。 (https://komori.app/company/6857/filing/2024-fy)
- FY2026-H1 前進 「当社グループのビジネスにおいては、AI関連の高性能半導体向けテスタ需要が大幅に拡大しました。顧客からの製品納入の要請が強まる中、当社グループは、顧客の要求に最大限応えるべく、部材調達および製品供給能力の拡大に努め、タイムリーな製品納入を実施しました。」 — AI関連の高性能半導体向け需要を取り込み、部材調達と製品供給能力を拡大して顧客の納入要請に対応した。 (https://komori.app/company/6857/filing/2025-h1)
- 2026-04-01 前進 「半導体の上流工程（開発・設計）と量産工程でのテスト効率化を推進するなど、テストフロー全体への包括的なテスト・ソリューションを提供し、SiConic™など EDA（注）との連携をはじめとするさらなる提供価値の向上や、テストへの AI 活用の推進を図る」 — 試験需要の取り込みを、上流工程から量産工程までの包括的なソリューション、EDA連携、AI活用へ具体化した。 (https://komori.app/company/6857/disclosure/20260401596699)
- 2026-04-01 前進 「次世代テスト・ソリューション開発の加速（約300億円）」 — テストフロー全体の効率化に向け、顧客・テスト関連技術パートナーとの連携強化およびテストへのAI活用を、資金使途として具体化した。 (https://komori.app/company/6857/disclosure/20260401596712)
- 2026-04-27 前進 「当社グループは、顧客の旺盛な設備投資意欲に最大限応えるべく、製品供給能力の拡大に努め、タイムリーな製品納入を実施しました。」 — AI関連の高性能半導体向けテスタ需要の大幅な拡大に対し、供給能力の拡大とタイムリーな納入を通期実績として示した。 (https://komori.app/company/6857/disclosure/20260427511547)
- 2026-04-27 前進 「複数の次世代テスト・ソリューションを新たに展開」 — コア市場の成長を上回る施策として、次世代テスト・ソリューションの市場投入を具体的な進展として示した。 (https://komori.app/company/6857/disclosure/20260427511760)
- FY2026 前進 「テスト需要の変化を先読みした顧客訴求力ある製品の拡販や重点顧客・地域戦略を通じ、半導体テスタ市場における市場シェアをさらに拡大(市場シェア: 暦年2024年 58%、暦年2025年 65%)」 — コア市場の成長率を上回る施策について、テスタ市場シェアが暦年2024年の58%から暦年2025年の65%へ拡大した。また、次世代DRAM向け・シリコンフォトニクス向けソリューションの投入準備が進み、シリコンフォトニクスでは大規模量産向けの初受注を記載している。 (https://komori.app/company/6857/filing/2025-fy)
- 2026-07-29 引き上げ 「特に推論用 AI 半導体向けのテスト需要は、当社グループの 2026 年 4 月時点の想定を大きく上回ると見込んでいます。」 — 通期業績予想を上方修正し、AI関連半導体、とりわけ推論用AI半導体向けテスト需要の見通しを、2026年4月時点の想定を大きく上回る水準へ引き上げた。 (https://komori.app/company/6857/disclosure/20260728500586)
- 2026-07-29 前進 「AI関連の高性能半導体向けテスタ需要が大幅に拡大しました。AI関連の先端半導体の生産数量が増し、複雑化が進む中で、当社グループ製品に対する顧客の積極的な設備投資が継続しました。」 — AI・HPC関連半導体の生産数量増加と複雑化を背景に、テスタ需要の拡大が具体的に示されている。 (https://komori.app/company/6857/disclosure/20260728500866)
- 2026-07-29 前進 「前回予想比で、推論AI関連の半導体向けを中心にテスタ需要が拡大
生産能力増強を加速し、売上見通しを引き上げ」 — 推論AI関連のASIC、CPU、DRAMを中心とする需要見通しの拡大を受け、テスタ需要の取り込みと売上見通しの引き上げを具体化した。 (https://komori.app/company/6857/disclosure/20260729501990)