# 精工技研（6834） FY2025 有価証券報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6834/filing/2025-fy
提出日: 2026-06-18
対象期間: 2025-04-01 〜 2026-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/6834
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YB9C.pdf

## 要点

当連結会計年度は「マスタープラン2022」に基づく施策の遂行により、売上高・利益が大きく増加し、特に光製品関連の需要拡大を受けて過去最高を更新しました。あわせて、光コネクタ研磨機の生産キャパシティを約3倍に拡大する等の増産対応や、精工訊捷光電（鶴壁）有限公司の設立、香港精工技研有限公司の清算結了が記載されています。

## 事業

当社グループは、精密加工・精密成形・光学技術を基盤とし、情報通信・自動車・医療・バイオなど成長市場へ向けて、社会の維持継続・進歩発展に貢献する商品を提供しています。主な事業は、精機関連（各種精密金型・精密金属部品・精密成形品等の開発・製造・販売）と光製品関連（光コネクタ・光部品製造機器・光部品検査装置・光伝送装置・光電界センサー・高耐熱レンズ・製造自動化装置等の開発・製造・販売）に分かれ、両セグメントは連結財務諸表上の区分と同一です。連結子会社11社と持分法適用関連会社2社の計14社で構成され、香港精工技研有限公司は清算結了済みです。主要な市場は国内外で、データセンター設備需要の拡大を背景に光製品関連の需要が大きく伸長しました。

## 数字

- 研究開発費: 7億円
- 設備投資: 11億円
- フリーキャッシュフロー: 46億円
- 従業員数: 1,231人

## セグメント

- 精機関連 / 売上高 10百万円 / 売上構成比 100% / 営業利益 1百万円
- 光製品関連 / 売上高 20百万円 / 営業利益 7百万円

## 地域別

- 日本 / 売上高 12百万円
- 米国 / 売上高 4百万円
- メキシコ / 売上高 5百万円
- 北米 / 売上高 0百万円
- 中国 / 売上高 4百万円
- アジア太平洋 / 売上高 4百万円
- 欧州 / 売上高 2百万円

## 前回からの変化

### サプライチェーン

2026年提出書類（提出日2026-06-18）により、ISO認証（ISO 9001/14001）の継続言及、国内外の主要製造拠点・販売子会社の再言及、香港精工技研有限公司の清算（終了）を反映。あわせてエムジーの追加工場、精工訊捷光電（杭州/鶴壁）および蘇州安准智能装備の販売を新規追加。

- + エムジー仙台工場
- + エムジーマグネット工場
- + エムジー山形工場
- + 精工訊捷光電（杭州）
- + 精工訊捷光電（鶴壁）
- + 蘇州安准智能装備
- − 香港精工技研販売
- − 香港精工技研販売

### 戦略的賭け

提出書類（2026-06-18、年次：有価証券報告書）により、既存のDX/SSIMC/エムジー/顧客接点/サステナビリティ・健康経営/各拠点量産など複数のエントリに言及が追記された。さらに、本書類で初めて明示された「光コネクタ研磨機の増産」「精工訊捷光電（鶴壁）有限公司の新設」「特許登録件数30％増加目標」「光電融合・CPO関連技術開発」「データセンター向け多心光コネクタ開発」を新規エントリとして追加する。

- + 光コネクタ研磨機の増産
- + 精工訊捷光電鶴壁有限公司の設立
- + 特許登録件数30％増加目標
- + 光電融合・CPO関連技術開発
- + データセンター向け多心光コネクタ開発

### 外部エクスポージャー

提出書類（2026-06-18）により、既存の外部エクスポージャー（米中貿易摩擦、原材料・材料価格の高騰、為替影響、輸出入規制・輸出管理、データセンター需要、車載CASE、労働市場動向、地震・自然災害、健康経営、デンソー顧客依存）を追記更新した。加えて、地域紛争、気候変動、パンデミック、技術代替、主要取引先への売上集中（上位10社約61%）が新規に明示されるため追加エントリを作成した。

- + 気候変動による事業環境影響
- + パンデミックによる影響
- + 技術代替による競争環境変化
- + 上位10社売上集中（約61%）

### 製品

本提出書類（2026-06-18）で、既存の精機・光製品関連の主要製品群に関する記載が再登場したほか、SSIMCのシステム販売開始予定や光コネクタ研磨機の生産キャパシティ拡大、光コネクタの量産体制整備が明記された。また、データセンター向け多心光コネクタが新たに具体的に言及されたため新規追加する。

- + データセンター向け多心光コネクタ

### 技術

本提出書類では、既存の精密加工・光関連技術（型内塗装SSIMC、光電界センサー、光部品検査、光コネクタ研磨機、DX/クラウド、電子帳簿・ワークフロー等）について言及が継続された。一方で、光電融合・CPO関連技術およびデータセンター向け多心光コネクタの開発継続が新たに明示され、技術正準エントリを追加する。

- + 光電融合・CPO関連技術
- + データセンター向け多心光コネクタ

### 資本配分

提出書類（提出日2026-06-18）において、設備投資総額・研究開発投資総額・R&D内訳（新規開発費／既存領域改善費）・MGの通年寄与・配当（1株当たり配当）・タイ拠点の量産化の記載を既存エントリへ追記した。あわせて、光コネクタ研磨機の生産キャパシティ約3倍拡大、精工訊捷光電（鶴壁）有限公司の設立、SSIMCのシステム販売開始、光電融合・CPO関連技術、データセンター向け多心光コネクタ開発、香港精工技研有限公司の清算完了を新規に追加した。

- + 光コネクタ研磨機増強
- + 精工訊捷光電鶴壁設立
- + SSIMCシステム販売開始
- + 光電融合・CPO関連技術
- + データセンター多心光コネクタ
- + 香港精工技研清算完了

### ケイパビリティ構築

提出書類（2026-06-18）では、既存の提携・共同開発・子会社化・合弁/拠点運営に関する言及に加え、SSIMCの販売開始予定や、光コネクタ研磨機の生産能力3倍拡大、光電融合・CPO関連/データセンター向け多心光コネクタ開発、DX・情報セキュリティ教育・ISO認証の継続が新たに具体化されているため、既存エントリの追記と新規エントリ追加を行った。

- + 光コネクタ研磨機生産能力拡大
- + 光電融合・CPO関連技術開発
- + データセンター向け多心光コネクタ開発
- + DX推進によるクラウド化・電子帳簿
- + セキュリティ教育・訓練とBCP対策
- + ISO9001認証取得 光製品品質
- + ISO14001認証取得 環境マネジメント

## 会社自身の言葉

### 生産能力増強・拠点/子会社・量産体制

- 「2026年4月 香港精工技研有限公司を清算」 — 香港子会社の清算完了
- 「ものづくり力の強化として、生産設備の機械化・自動化の推進、タイ拠点での量産開始、中国河南省での新会社設立（精工訊捷光電（鶴壁）有限公司）等を実施。光コネクタ研磨機の生産キャパシティを1年間で約3倍に拡大。」 — 生産設備の機械化/自動化、タイ量産、中国鶴壁で新会社設立、研磨機キャパ約3倍
- 「光コネクタ研磨機の生産キャパシティを1年間で約3倍に拡大。」 — 研磨機の生産キャパシティ約3倍
- 「2026年1月、精工訊捷光電（杭州）有限公司が河南省鶴壁市に「精工訊捷光電（鶴壁）有限公司」を設立」 — 鶴壁で精工訊捷光電（鶴壁）有限公司を設立
- 「2026年4月には香港精工技研有限公司を清算完了。」 — 香港精工技研の清算完了（時期言及）
- 「精工訊捷光電（鶴壁）有限公司 光通信用部品製造設備等」 — 鶴壁子会社の光通信用部品製造設備等
- 「株式会社エムジー マグネット工場（宮城県利府町）」 — エムジーマグネット工場
- 「株式会社エムジー 山形工場（山形県東置賜郡川西町）」 — エムジー山形工場
- 「ものづくり力の強化として、生産設備の機械化・自動化の推進、タイ拠点での量産開始、中国河南省での新会社設立（精工訊捷光電（鶴壁）有限公司）等を実施。」 — ものづくり力強化（設備の機械化/自動化、タイ拠点量産、中国鶴壁の新会社設立）
- 「株式会社エムジー 本社・仙台工場（宮城県利府町）」 — エムジー本社・仙台工場
- 「精工訊捷光電（杭州）有限公司 光通信用部品製造設備等」 — 精工訊捷光電（杭州）での光通信用部品製造設備等
- 「DXの推進（クラウド化・電子帳簿・ワークフローの導入・セキュリティ強化）を推進。」 — DX推進（クラウド化、電子帳簿・ワークフロー、セキュリティ強化）
- 「SEIKOH GIKEN USA, INC.（米国・販売、光部品・」 — 米国子会社（SEIKOH GIKEN USA, INC.）の位置づけ
- 「SEIKOH GIKEN EUROPE GmbH（ドイツ・販売・欧州」 — ドイツ子会社（SEIKOH GIKEN EUROPE GmbH）の位置づけ
- 「2026年1月 精工訊捷光電（杭州）有限公司が河南省鶴壁市に光通信用部品の製造を行う連結子会社を設立」 — 杭州子会社が鶴壁で製造会社を設立（2026年1月）
- 「中国河南省鶴壁で新会社を設立（精工訊捷光電（鶴壁）有限公司）による生産能力拡張。」 — 鶴壁での新会社設立による生産能力拡張
- 「タイ（SEIKOH GIKEN THAILAND）で光部品の量産開始」 — タイ拠点での光部品量産開始
- 「データセンター設備需要の拡大を背景に光製品関連の需要が大きく伸長しました。」 — データセンター需要拡大による光製品需要の伸長
- 「データセンター向け多心光コネクタ等の開発を継続。」 — データセンター向け多心光コネクタ等の開発継続（量産/体制も示唆）
- 「データセンター向け光通信部品の開発を継続。」 — データセンター向け光通信部品の開発継続
- 「5G・AI・IoT等のDX進展に対応し、国内外の展示会出展などを通じて顧客接点を活性化。国内外のパートナー連携強化を推進。」 — 顧客接点活性化（展示会出展、パートナー連携）
- 「Intelli-Cross Pro の自動組立装置等」 — Intelli-Cross Proの自動組立装置
- 「本社工場（千葉県松戸市）」 — 本社工場（千葉県松戸市）
- 「第2工場（千葉県松戸市）」 — 第2工場（千葉県松戸市）
- 「第3工場（千葉県松戸市）」 — 第3工場（千葉県松戸市）
- 「不二電子工業株式会社 本社工場（静岡県静岡市）」 — 不二電子工業（静岡県静岡市）本社工場
- 「不二電子工業株式会社 岡部工場（静岡県藤枝市）」 — 不二電子工業（静岡県藤枝市）岡部工場
- 「不二電子工業株式会社 岡部第二工場（静岡県藤枝市）」 — 不二電子工業（静岡県藤枝市）岡部第二工場
- 「千歳工場（北海道千歳市）」 — 不二電子工業（北海道千歳市）千歳工場
- 「杭州精工技研有限公司 光製品関連 製造設備等」 — 杭州精工技研有限公司（中国）の光製品関連製造設備等
- 「大連精工技研有限公司 光製品関連 製造設備等」 — 大連精工技研有限公司（中国）の光製品関連製造設備等
- 「DATA PIXEL SAS 光製品関連 製造設備等」 — DATA PIXEL SAS（フランス）の製造設備等
- 「SEIKOH GIKEN (THAILAND) Co., Ltd. 光製品関連 製造設備等」 — SEIKOH GIKEN (THAILAND) Co., Ltd.の光製品関連製造設備等
- 「経営基盤強化として、サステナビリティ推進組織・健康経営・情報セキュリティの強化、従業員教育の推進等を実施。」 — 経営基盤強化（サステナビリティ推進組織、健康経営、情報セキュリティ、教育等）
- 「経営基盤の強化として、サステナビリティ推進組織・健康経営・情報セキュリティの強化、従業員教育の推進等を実施。」 — 経営基盤強化の施策内容（サステナビリティ/健康経営/情報セキュリティ/教育）
- 「2023年1月7Gaa株式会社とローカル5G関連ビジネスで業務提携」 — ローカル5G関連ビジネスでの業務提携（7Gaa株式会社）
- 「2023年2月 東海理化と共同で小型部品向け型内塗装技術を開発」 — 東海理化との共同開発（型内塗装技術）
- 「不二電子工業株式会社（日本・自動車部品等）売上高 7,635,176千円、経常利益 558,043千円、当期純利益 390,500千円、資産 7,338,869千円」 — 不二電子工業の主要な数値（売上高・利益・資産等）
- 「蘇州安准智能装備有限公司（自動化設備の販売）27.8%出資」 — 蘇州安准智能装備有限公司（出資比率27.8%）
- 「杭州精工技研有限公司（光部品の製造・販売）100%出資」 — 杭州精工技研有限公司（出資比率100%）
- 「2024年12月 杭州精工技研有限公司が中国企業の蘇州安准智能装備有限公司を持分法適用関連会社に加える」 — 蘇州安准智能装備有限公司を持分法適用関連会社に追加（2024年12月）
- 「市場は5G・AI・DXの普及と自動車分野のCASE化等で変化。」 — 市場環境（5G/AI/DX、車CASE化など）の変化

### 新製品・新技術/認証・市場投入計画

- 「2026年度のリリース予定・開発成果の市場投入スケジュール・規制・認証等：SSIMCのシステム販売開始、」 — SSIMCのシステム販売開始など、リリース予定/市場投入スケジュール
- 「新製品・新技術の開発では、型内塗装技術（SSIMC）や光電融合・CPO関連の技術開発、データセンター向け多心光コネクタ等の開発を継続。」 — 型内塗装（SSIMC）・光電融合/CPO・データセンター向け多心光コネクタの開発継続
- 「設備投資総額 1,073,676千円 → 1,073,676,000円」 — 設備投資総額の記載（単位変換を含む）
- 「研究開発投資総額 666,561千円 → 666,561,000円」 — 研究開発投資総額の記載（単位変換を含む）
- 「新製品・新技術開発では、型内塗装技術（SSIMC）や光電融合・CPO関連の技術開発、データセンター向け光通信部品の開発を継続。」 — 新製品/新技術の開発継続（SSIMC、光電融合/CPO、データセンター向け開発）
- 「新子会社のエムジーの通年寄与で原価率改善と付加価値の高い製品比率の上昇を達成」 — エムジー通年寄与による原価率改善・付加価値の高い製品比率上昇
- 「研究開発活動費用総額 666,561千円（新技術・新製品開発費 666,561千円の内訳は、新規開発費 176,823千円、既存領域の改善費 401,055千円、全社共通分 88,682千円）」 — 研究開発費の総額と内訳（新規開発/既存領域改善/全社共通）
- 「2026年度のリリース予定・開発成果の市場投入スケジュール・規制・認証等：SSIMCのシステム販売開始、光コネクタの量産体制整備、鶴壁・Thailand拠点での量産体制。」 — SSIMCの販売開始、光コネクタの量産体制、鶴壁/Thailandでの量産体制
- 「ISO 9001 認証取得（光製品関連の生産・品質管理関連）」 — ISO 9001認証取得（生産・品質管理関連）
- 「ISO 14001 認証取得（環境マネジメント）」 — ISO 14001認証取得（環境マネジメント）
- 「2026年度末には特許登録件数を2021年度末比で30％以上増加させる計画。」 — 2026年度末までに特許登録件数を30%以上増加させる計画
- 「SSIMCのシステム販売開始、光コネクタの量産体制整備、鶴壁・Thailand拠点での量産体制。」 — SSIMC販売開始・光コネクタ量産体制整備・鶴壁/Thailand量産体制
- 「データセンター向け多心光コネクタ等の開発を継続」 — データセンター向け多心光コネクタ等の開発継続
- 「光電融合・CPO関連の技術開発」 — 光電融合/CPO関連の技術開発
- 「株式会社デンソー：売上高 5,337,351千円（精機関連）」 — 主要取引先（デンソー）の売上高とセグメント
- 「新製品・新技術の開発：SSIMC、光電融合、CPO関連技術、データセンター向け多心光コネクタ等の開発を推進。」 — SSIMC、光電融合、CPO関連技術、データセンター向け多心光コネクタ等の開発推進
- 「光製品関連：光コネクタ・光コネクタ付コード・光減衰器・フェルール・光コネクタ研磨機・光部品形状測定装置・光部品検査装置・無給電光伝送装置・光電界センサー・高耐熱レンズ・製造自動化装置」 — 光製品関連の具体的製品・機器一覧（センサー/レンズ/検査装置等）
- 「精機関連（各種精密金型・精密金属部品・精密成形品等の開発・製造・販売）」 — 精機関連の主要製品群（精密金型・精密金属部品・精密成形品等）
- 「光製品関連：光コネクタ・光コネクタ付コード・光減衰器・フェルール・光コネクタ研磨機・光部品形状測定装置・光部品検査装置・無給電光伝送装置・光電界センサー・高耐熱レンズ・製造自動化装置、Intelli-Cross Pro の自動組立装置など」 — 光製品関連の主要製品群（Intelli-Cross Pro含む）
- 「精機関連：各種精密金型・精密金属部品・精密成形品」 — 精機関連（各種精密金型・精密金属部品・精密成形品）
- 「光製品関連（光コネクタ・光部品製造機器・光部品検査装置・光伝送装置・光電界センサー・高耐熱レンズ・製造自動化装置等の開発・製造・販売）」 — 光製品関連（光コネクタ、製造機器、検査装置、伝送装置等）の開発・製造・販売

### 顧客接点・DX/人材/健康経営・セキュリティ・BCP

- 「顧客接点の活性化：国内外の展示会出展13回、ホームページ活用、商社・代理店との連携を強化。」 — 顧客接点の活性化（展示会、ホームページ、商社/代理店連携）
- 「AI/ IoTの導入を検討。DXの推進（クラウド化・電子帳簿・ワークフローの導入・セキュリティ強化）を推進。」 — DX（クラウド化、電子帳簿、ワークフロー、セキュリティ）を推進
- 「DXの推進（クラウド化・電子帳簿・ワークフローの導入・セキュリティ強化）」 — DX推進（クラウド化・電子帳簿・ワークフロー・セキュリティ強化）
- 「健康経営の推進（健康経営優良法人認定等）、セキュリティ教育・訓練、BCP対策。」 — 健康経営、セキュリティ教育・訓練、BCP対策
- 「ESG・サステナビリティ推進（サステナビリティ推進室、健康経営優良法人認定、社員の健康投資・教育・セキュリティ教育等）。」 — サステナビリティ推進（推進室、健康経営、教育/セキュリティ等）
- 「健康経営の推進（健康経営優良法人認定等）」 — 健康経営の推進（健康経営優良法人等）
- 「セキュリティ教育・訓練、BCP対策。」 — セキュリティ教育・訓練、BCP対策

### リスク/依存関係・計画数値（投資/研究/配当/為替）・外部要因

- 「1株当たり配当は、第50期50円、第51期50円、第52期55円、第53期65円、第54期100円。中間配当は第53期は30円、第54期は40円。期末配当は第54期60円。」 — 期の配当方針・配当実績（1株当たり配当、期末/中間）
- 「取引金額の上位10社で約61％を占める（連結売上高の上位顧客のシェア）」 — 取引金額上位10社で約61%を占める（顧客集中）
- 「為替リスクあり。円高・円安の影響、輸出・原価・現地通貨の影響を受け得る。ヘッジ（先物・スワップ等）を活用。」 — 為替リスクとヘッジ（先物・スワップ等）
- 「規制動向（環境規制・政府の支援・輸出管理）に留意。」 — 規制動向（環境規制・政府支援・輸出管理）への留意
- 「原材料・部材価格の高騰などの影響が想定される。」 — 原材料・部材価格高騰などの影響が想定される
- 「地政学リスクとして、米中貿易摩擦、地域紛争が事業へ影響する可能性。」 — 地政学リスク（米中貿易摩擦、地域紛争）の言及
- 「2019年7月 5G基地局アンテナの電波計測用「光電界センサー」を開発」 — 5G基地局アンテナ向け光電界センサーの開発（2019年7月）
- 「気候変動・パンデミック・労働市場動向・技術代替・地震・自然災害等。」 — 気候変動・パンデミック・労働市場動向・技術代替・災害等のリスク
- 「補助金・助成金の受領（金額・主体）はother_allocationに記載」 — 補助金・助成金の受領に関する言及（other_allocation参照）