# アオイ電子（6832） FY2025 有価証券報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6832/filing/2025-fy 提出日: 2026-06-26 対象期間: 2025-04-01 〜 2026-03-31 企業ページ: https://komori.app/company/6832 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YLRR.pdf ## 要点 当社は当連結会計年度に売上高が増加した一方で、原材料価格の高騰や先端分野向けの研究開発投資等の影響により営業利益は減少し、親会社株主に帰属する当期純利益も減少しました。あわせて、高松工場および観音寺工場の半導体部門に関して減損損失を計上しています。 ## 事業 当社グループは、アオイ電子㈱（当社）、連結子会社3社および持分法適用関連会社1社により構成され、電子部品の製造・販売を主たる事業としており、単一セグメントとして事業を展開しています。 ## 数字 - 研究開発費: 29億円 - 設備投資: 118億円 - フリーキャッシュフロー: -105億円 - 従業員数: 1,489人 ## 地域別 - 日本 / 売上高 352億円 - アジア太平洋 / 売上高 31億円 - 北米 / 売上高 52百万円 - 欧州 / 売上高 39百万円 ## 前回からの変化 ### サプライチェーン 提出書類（2026-06-26）で新たに言及された拠点・設備投資および既存の規格認証・貴金属調達リスクに関する記載を、対応する正準エントリへ追記（多気事業所の新規追加を含む）。 - + 多気事業所（先端パッケ） ### 戦略的賭け 2026-06-26提出書類において、FOLP、SATAS、集積回路小型・薄型・軽量パッケージ、パワー系・電源系パッケージ、多気事業所（新工場）の量産開始・設備投資計画、DX/自動化等の生産性向上施策、および青梅エレクトロニクスを含む一貫生産の記載が確認された。加えて、チップレット集積に関する接続ビアピッチ25ミクロンの試作レベル実現が新たに明示された。 - + 接続ビアピッチ25ミクロン試作 ### 製品 本書類（提出日2026-06-26）では、既存のコア製品である集積回路（IC）・機能部品・プリントヘッドおよびサーマルプリントヘッド、並びにカスタム部品（カスタムセンサー部品に該当）に言及があった。加えて、先端パッケージ領域としてFOLP、パネルレベルパッケージ、チップレット集積技術の推進が再言及され、新たにAI・データセンター向け電源関連製品の開発が明示されたため追加した。 - + AIデータセンター向け電源製品 ### 技術 当該提出書類では、集積回路向けパッケージ技術として「小型・薄型・軽量パッケージ技術」「パネルレベルパッケージFOLP（Fan Out Laminate Package）」およびSATAS（NEDO）を継続言及している。加えて、パワー系・電源系パッケージの開発推進と、チップレット集積における接続ビアピッチ25ミクロンの試作レベル実現が新たに具体化された。品質保証・検品等のDX/データ活用要素も再掲されている。 - + パワー系・電源系パッケージ技術 - + 25ミクロン接続ビア技術 ### ケイパビリティ構築 提出書類（2026-06-26）では、既存の人材育成（研修・eラーニング）および一部の子会社能力（青梅エレクトロニクス、ハヤマ工業、ハイコンポーネンツ青森）に関する再記載と、ロームとの資本提携解消の履歴再掲が確認された。また、先端パッケージ技術（FOLP、パワー系・電源系、チップレット接続ビアピッチ25ミクロン）やSATASでのチップレット量産実証、さらに多気事業所の量産開始・安定供給体制に関する新規の能力構築項目が追加された。 - + 多気事業所の量産開始 - + FOLPパネルレベルパッケージ - + 接続ビアピッチ25ミクロン - + パワー系電源系パッケージ開発 - + SATASによるチップレット実証 - − ローム株式会社との資本提携（出資比率50%） ### 規制ポジショニング 本提出書類（2026-06-26）では、既存のガバナンス（監査等委員会設置会社、内部統制運用）、ESG方針開示、認証（ISO/TS16949、IATF16949）に言及が継続された。また、新たに「リース会計基準（IFRS15/IFRS16等）の適用予定」の検討開始と、ISO9002認証の記載が確認できたため、これらを追加した。 - + リース会計基準の適用予定 - + ISO9002認証の保有 ## 会社自身の言葉 ### 人的資本・生産性向上（研修/DX等） - 「全社的な人材育成施策として、合計105件の研修プログラムを実施、延べ開催日数159日、延べ受講者数6,888名。eラーニングを導入。」 — 全社で実施する研修プログラム（件数・受講者数等）とeラーニング導入 - 「新工場（多気事業所）での量産開始と安定供給体制の構築、営業体制の強化、人的資本投資の推進。」 — 多気事業所での量産開始、安定供給体制や人的資本投資・営業体制強化 - 「生産性向上・業務プロセス改革・DX・自動化・物流効率化を推進。投入資本・対象範囲・期待効果が記載され、コスト削減を通じた収益性の改善を図る。」 — 生産性向上・DX/自動化・物流効率化などの施策 ### 設備投資・拠点・生産/販売実績（工場・投資計画） - 「設備投資計画として、2026年3月末計画金額12,872,000千円（内訳はアオイ電子高松工場、観音寺工場、多気事業所、ハヤマ工業、ハイコンポーネンツ青森、青梅エレクトロニクスの設備投資）を計画。」 — 設備投資計画（2026年3月末計画額と事業所別内訳） - 「集積回路（IC）— 携帯情報端末向け部品・民生機器向け部品の受注が増加。33,874百万円（前年同期比+3,192百万円、+10.4%）。」 — 集積回路の売上（受注増）に関する記載 - 「設備投資額12,872,000千円（2026年3月末計画）」 — 設備投資額（12,872,000千円）の記載 - 「高松工場（香川県高松市） 集積回路、半導体生産設備、ＬＥＤ生産設備」 — 高松工場の設備・事業部門（集積回路等） - 「アオイ電子㈱ 多気事業所：先端パッケージ設備」 — アオイ電子 多気事業所での先端パッケージ用設備 - 「観音寺工場（香川県観音寺市） 集積回路、機能部品、半導体生産設備、」 — 観音寺工場の設備・事業部門 - 「多気事業所（三重県多気郡多気町） 研究開発設備」 — 多気事業所の研究開発設備 - 「機能部品— サーマルプリントヘッド在庫調整により受注増加。4,445百万円（前年同期比+181百万円、+4.2%）。」 — 機能部品（サーマルプリントヘッド）の受注増に関する記載 - 「アオイ電子㈱ 観音寺工場：機能部品生産設備・集積回路生産設備の増設・更新」 — アオイ電子 観音寺工場の設備増設・更新 - 「アオイ電子㈱ 高松工場：集積回路生産設備の増設・更新」 — アオイ電子 高松工場の設備増設・更新 - 「ハイコンポーネンツ青森㈱：半導体生産設備の増設・更新」 — ハイコンポーネンツ青森の設備増設・更新 - 「青梅エレクトロニクス㈱：半導体生産設備の増設・更新」 — 青梅エレクトロニクスの設備増設・更新 - 「朝日町事業所（香川県高松市朝日町） 集積回路、機能部品、生産設備、」 — 朝日町事業所の設備・事業部門 - 「ハヤマ工業㈱ 香川県高松市 電子部品のめっき加工」 — ハヤマ工業のめっき加工に関する記載 - 「ハヤマ工業㈱：めっき生産設備の増設・更新」 — ハヤマ工業のめっき生産設備の増設・更新 - 「ハイコンポーネンツ青森㈱（連結子会社） 青森県北津軽郡鶴田町 半導体（小型ＩＣ等）の製造 出資比率100.0%」 — ハイコンポーネンツ青森の半導体製造（連結子会社・出資比率等） - 「ハイコンポーネンツ青森㈱ 青森県北津軽郡鶴田町 半導体生産設備」 — ハイコンポーネンツ青森の半導体生産設備 - 「青梅エレクトロニクス㈱ 東京都青梅市 半導体生産設備」 — 青梅エレクトロニクスの半導体生産設備 - 「機能部品— サーマルプリントヘッド在庫調整により受注増加。」 — 機能部品（サーマルプリントヘッド）の受注増の説明 ### 技術開発・先端パッケージ/チップレット・新製品領域 - 「SATAS（インテル主幹の後工程自動化研究プロジェクト）におけるチップレット集積量産技術の実証研究」 — SATAS（後工程自動化研究プロジェクト）でのチップレット集積量産技術の実証 - 「AI・データセンター向け電源関連製品の開発。」 — AI・データセンター向け電源関連製品の開発 - 「チップレット集積技術として接続ビアピッチ25ミクロンの試作レベルを実現。」 — チップレット集積の接続ビアピッチ25ミクロン試作レベルの実現 - 「パネルレベルパッケージ「FOLP（Fan Out Laminate Package）」の開発を推進。」 — パネルレベルパッケージFOLPの開発推進 - 「パワー系・電源系パッケージの開発を推進。パネルレベルパッケージ「FOLP（Fan Out Laminate Package）」の開発を推進。」 — パワー系・電源系パッケージの開発推進 - 「パワー系および電源系パッケージの開発を推進（FOLP：Fan Out Laminate Package）、」 — パワー系・電源系パッケージの開発推進（FOLPの記載） - 「SATAS（経済産業省のNEDOプロジェクト）に参加し、チップレット集積量産技術の実証研究を推進。」 — SATAS参加によるチップレット集積量産技術の実証研究 - 「チップレット集積技術の量産技術の実証研究、」 — チップレット集積技術の量産技術の実証研究 - 「研究開発投資額 2,892百万円（2025年度実績）」 — 研究開発投資額（2,892百万円）の記載 - 「研究開発投資の重点分野として、集積回路分野の小型・薄型・軽量パッケージ技術を基盤としたパワー系・電源系パッケージの開発を推進。」 — 小型・薄型・軽量パッケージ技術を基盤としたパワー系・電源系パッケージ開発 - 「小型・薄型・軽量パッケージ技術を基盤とする集積回路関連技術」 — 小型・薄型・軽量パッケージ技術を基盤とする集積回路関連技術 - 「パネルレベルパッケージ領域、」 — パネルレベルパッケージ領域に関する記載 - 「デザインレビューの実施、製造工程の自動検品システムの導入、サプライヤーへの品質監査、データ活用・AIの活用推進、品質保証体制の強化を含む。」 — デザインレビュー、製造工程の自動検品、品質監査、データ活用等を含む品質保証・強化 - 「プリントヘッド、センサー等の機能部品の一部はカスタム部品として顧客の搭載機器向けに設計・納入。」 — 機能部品のカスタム部品としての設計・納入 - 「青梅エレクトロニクス㈱の一部の製品については当社が後工程の加工を行います。」 — 一部製品の後工程加工を当社が実施する旨 ### ガバナンス・会計/規制・品質認証・リスク（外部環境含む） - 「金、銀、銅、スズ、ニッケル、パラジウム、ルテニウム等」 — 金・銀・銅・スズ・ニッケル・パラジウム・ルテニウム等の記載（資源/材料） - 「リース会計基準の適用予定（IFRS15/IFRS16等の適用）について検討中。2028年3月期から適用開始予定。適用影響は現在評価中。」 — リース会計基準（IFRS15/IFRS16等の適用予定）について検討中・適用予定時期と影響評価 - 「ISO 9001（品質マネジメントシステム）認証：1994年8月、高松」 — ISO 9001（品質マネジメントシステム）認証の記載（高松） - 「IATF 16949（品質マネジメントシステム）認証：2016年4月」 — IATF 16949（品質マネジメントシステム）認証の記載 - 「コーポレート・ガバナンスは「監査等委員会設置会社」を採用。取締役5名（監査等委員である取締役を除く）と監査等委員会所属の取締役4名（うち社外取締役4名）で構成。取締役会を月1回、監査等委員会を月1回を基本とする。社外取締役は4名。内部統制システムは「内部統制システムの基本方針」を決定・監督し、必要に応じ見直しを実施。」 — 監査等委員会設置会社のガバナンス体制と取締役会/監査等委員会の運営 - 「需要マクロの変動要因として、生成AI・データセンター需要の堅調、EV市場の需要鈍化、携帯情報端末市場の成熟化・長期化による需要停滞。サプライチェーン再編・新製品開発の需要増加。」 — 需要マクロの変動要因（生成AI・データセンター需要、EV需要鈍化、携帯端末市場の成熟化等） - 「ISO 9002（品質マネジメントシステム）認証：1994年8月」 — ISO 9002（品質マネジメントシステム）認証の記載 - 「ISO/TS16949（品質マネジメントシステム）認証：2016年3月」 — ISO/TS16949（品質マネジメントシステム）認証の記載 - 「内部統制システムは「内部統制システムの基本方針」を決定・監督し、必要に応じ見直しを実施。」 — 内部統制システムの基本方針を決定・監督し必要に応じ見直す旨 - 「2025年4月 青梅エレクトロニクス㈱を子会社化、IA TF16949認証」 — 青梅エレクトロニクス子会社化とIA TF16949認証に関する記載 - 「貴金属・希少金属（金・銀・銅・スズ・ニッケル・パラジウム・ルテニウム等）の価格変動リスク。世界的な半導体需要の拡大・脱炭素規制強化等の影響。」 — 貴金属・希少金属価格変動リスク等に関する記載 - 「輸出比率増加に伴う為替リスク。輸出比率は2026年3月期で8.3％。海外市場動向・為替変動の影響を受ける可能性。」 — 輸出比率増加に伴う為替リスクに関する記載 - 「気候変動・パンデミック・人口動態・労働市場等による影響。自然災害に対する代替生産拠点の整備等。」 — 気候変動・感染症・人口動態・労働市場等の影響と自然災害への備え - 「シンジケートローン契約総額15,000,000千円。借入実行残高9,465,000千円、差引額5,535,000千円」 — シンジケートローン契約の総額・借入実行残高等の記載 - 「地政学リスクの高まりに伴うサプライチェーン再編の必要性、米中の貿易摩擦の激化、地政学的リスクの長期化。」 — 地政学リスクに伴うサプライチェーン再編や米中の貿易摩擦の記載 - 「現在保有の規制・認証（ISO 9001、ISO 14001、IATF16949等）、規制動向自体の影響リスクはExternal Exposuresに記載。」 — 規制・認証（ISO等）の保有と、規制動向がもたらす影響リスクの位置づけ ### サステナビリティ・外部連携・株主還元・資本関係 - 「サステナビリティの考え方・取り組みを開示。温室効果ガス排出量・エネルギー効率・DE&I・人的資本等の取り組みを含む。TCFD準拠や脱炭素目標の有無は別セクションで開示。」 — サステナビリティの考え方・取り組みの開示（TCFD等の言及を含む旨） - 「2025年10月31日付の定時株主総会決議に基づく配当総額279,973千円（1株当たり25円）および2026年6月25日付の株主総会決議に基づく324,769千円（1株当たり29円）を実施予定または実施。」 — 配当の実施予定/実施（配当総額と1株当たり金額） - 「1998年9月 ハヤマ工業㈱を子会社化（出資比率100%）」 — ハヤマ工業の子会社化（出資比率100%）の記載 - 「産学連携・コンソーシアム等への参加、業界団体活動、オープンイノベーション、大学連携等の取り組み」 — 産学連携・コンソーシアム等への参加やオープンイノベーション、大学連携 - 「1988年9月 ローム㈱との資本提携を解消」 — ロームとの資本提携解消の記載