# アオイ電子（6832） 最小要素のチップレット集積技術の開発に関するお知らせ

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6832/disclosure/20221005540933
種別: その他開示
開示日: 2022-10-05
Komoriの読み（0-100）: 64
企業ページ: https://komori.app/company/6832

## 何が変わったか

東京工業大学などと共同で、PSB（Pillar-Suspended Bridge）を使ったチップレット集積技術を開発した。今後はコンソーシアムを通じて周辺技術の開発と量産化を目指す。

## 会社が挙げた理由

半導体微細化の物理的限界が認識されるなか、微細化に代わる集積規模の拡大、性能向上、消費電力低減を実現するため。

## 開示の要点

- 対象製品・サービス名: Pillar-Suspended Bridge（PSB）を用いたチップレット集積技術、MicroPillarを経由したシリコン・ブリッジ接続構造、All Chip-last製造プロセス
- 相手先: 東京工業大学、科学技術創成研究院、未来産業技術研究所、大阪大学産業科学研究所、東北大学、チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム
- 相手先の概要: 東京工業大学、大阪大学産業科学研究所、東北大学を中心とする公的組織（国立大学）中心のコンソーシアム。東京工業大学の栗田洋一郎特任教授、大阪大学産業科学研究所の菅沼克昭特任教授／大阪大学名誉教授、東北大学の福島誉史准教授が記載されている。
- 当社との関係: 共同研究企業として共同研究を実施。2022年10月1日設立のチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムに参加し、パネルレベル・チップレット集積ファウンドリとして要素技術のインテグレーションから製造技術確立を担う。
- 契約金額: not_disclosed
- 提供価格: not_disclosed
- 契約締結日: not_disclosed
- 提供開始日: not_disclosed
- 適用分野: 半導体集積回路システム、チップレット集積
- 受賞名・認証名: not_disclosed
- 授与・認証機関: not_disclosed
- 登録番号・有効期限: not_disclosed
- 拠点所在地: not_disclosed
- 拠点の規模: not_disclosed
- 定量的な効果: not_disclosed
- 利用実績: not_disclosed
- 業績への影響: not_disclosed
- 出典: 国際学会 IMAPS 2022、東京工業大学プレスリリース

## 評価の根拠

- この発表が扱う事柄は、どの段階にあるか。: 実施済み（原文: 「「Pillar-Suspended Bridge(PSB)と呼ぶ技術を用いたチップレット集積技術を開発いたしました」」）
- 契約の締結や機関決定について、どこまで書かれているか。: 合意の記載なし（原文: 「「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムに参加いたしました」」）
- 開始日・発売日・稼働日など、この事柄が効力を持つ時期はどこまで具体的に示されているか。: 年月日まで（原文: 「「2022年10月１日に設立された」」）
- この発表は初出か、既に発表済みの取り組みの続報か、繰り返される事柄の今回分か。: 初出（原文: 「表題「最小要素のチップレット集積技術の開発に関するお知らせ」」）
- 発表は、対象の事柄が起きる前か、同日か、起きた後か。: 事後の報告（原文: 「「開発いたしました」「2022年10月１日に設立された…コンソーシアムに参加いたしました」」）
- 会社はこの内容をどれだけ断定的に書いているか。: 概ね断定的（原文: 「「開発いたしました」「事業化に向け…早期量産化を目指してまいります」「期待されます」」）
- 相手先はどのような主体として示されているか。: 官公庁・公的機関（原文: 「「公的組織（国立大学）が中心となって」」）
- 相手先は、この発表においてどの役割か。: 共同で行う相手（原文: 「「東京工業大学…と共同研究企業とともに」「各要素技術を…サプライヤ各社と連携して開発」」）
- 相手先の所在地・資本金・事業内容など、会社概要が記載されているか。: あり（原文: 「「東京工業大学（栗田洋一郎特任教授）、大阪大学産業科学研究所…、東北大学…を中心とした」」）
- 提供先・導入先・受注先の実名が示されているか。: なし（原文: 「「協賛のファブレス顧客候補とも連携」」）
- この発表に付いている数値のうち、最も具体的なものはどれか。: 数値なし（原文: 「「2022年10月５日」「2022年10月１日」「2022年10月３日」」）
- 示された数値は、どういう性質の数か。: 数値なし（原文: 「数値としては日付・時刻のみ記載されている。」）
- 書かれている主要な事実を、社外の資料で確かめる手段があるか。: 第三者の名称あり（原文: 「「国際学会『IMAPS 2022』」「東京工業大学プレスリリース」」）
- 主要な主張に、検証できる数値と時期がついているか。: 定性的（原文: 「「広帯域のチップ間接続性能」「チップレット集積規模の拡大」」）
- 会社はこの件を、将来の収益にどう結びつけているか。: 収益の柱と位置づけ（原文: 「「本技術の事業化に向け…早期量産化を目指してまいります」」）
- 業績への影響について、どう書かれているか。: 業績に触れず（原文: 「業績への影響に関する記載なし」）
- この発表が扱っている事柄の種類はどれか。: 収益に直結（原文: 「「パネルレベル・チップレット集積ファウンドリ」「本技術の事業化」「早期量産化」」）
- この事柄はどこまでの広がりを持つと書かれているか。: 一事業・一セグメント（原文: 「「半導体集積回路システム技術」「チップレット集積ファウンドリ」」）
- 会社の製品・サービスにとって、これはどういう新しさか。: 既存領域の新製品（原文: 「「チップレット集積技術を開発いたしました」」）
- 発表の中心にある製品・サービス・成果は、誰のものか。: 他社との共同（原文: 「「東京工業大学…と共同研究企業とともに」「サプライヤ各社と連携して開発」」）
- 発表の対象が当社本体ではなく、子会社・グループ会社の事柄か。: なし（原文: 「冒頭の会社名「アオイ電子株式会社」」）
- 「初」「唯一」「No.1」などの優位性の主張があるか、あるとすれば根拠は示されているか。: 優位性の主張なし（原文: 「「最もシンプルな形で提供する」」）
- この事柄の地理的な範囲はどこか。: 国内広域（原文: 「「東京工業大学」「大阪大学産業科学研究所」「東北大学」「国内バリューチェーン」」）
- 実際に使われている・売れていることを示す記載はどの程度あるか。: 利用実績の記載なし（原文: 「「協賛のファブレス顧客候補とも連携」」）
- 競合製品や従来手法との違いが、具体的に述べられているか。: あり（原文: 「「従来の半導体実装技術に比べて密に結合」「微細化に代わる」」）
- 製品名・型番・規格名・特許や認証の番号など、後から特定できる固有の識別子が示されているか。: あり（原文: 「「Pillar-Suspended Bridge(PSB)」「MicroPillar」「All Chip-last」」）
- この書類はどの様式で書かれているか。: 適時開示の様式（原文: 「「各位」「アオイ電子株式会社」「取締役社長 木下 和洋」「記」」）
- 評価を表す表現がどれだけ使われているか。: 一部に強調（原文: 「「飛躍的なレベル」「最もシンプルな形」「進化を加速していくことが期待されます」」）
- 前提条件・不確実性・将来見通しに関する注意書きが付されているか。: あり（原文: 「「微細化の物理限界が認識されております」「早期量産化を目指してまいります」「期待されます」」）