# モジュール基板事業の販売体制構築｜メイコー（6787）の変遷 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6787/threads/f959d44bc31a 企業ページ: https://komori.app/company/6787 ## 経過 - FY2020 初出 「これまでの車載とスマートフォンの２本柱に加えて、新たにモジュール基板の販売体制の構築を推進し、タンロン工場を手始めに、武漢工場、石巻工場で事業展開を検討しております。」 — 車載・スマートフォンに続く新たな販売分野としてモジュール基板を位置付け、タンロン、武漢、石巻の各工場を候補に事業展開を検討している。 (https://komori.app/company/6787/filing/2019-fy) - FY2022 前進 「また、新たな事業の柱として育成するべく、パッケージ基板とモジュール基板の生産拠点として、石巻第２工場とベトナム第３工場に生産設備の導入を開始しました。」 — モジュール基板の販売体制構築方針が、石巻第2工場・ベトナム第3工場への生産設備導入開始という実行段階に進んだ。パッケージ基板も新たな対象に加わった。 (https://komori.app/company/6787/filing/2021-fy) - FY2023 前進 「また、新規事業として半導体パッケージ基板分野に参入することとし、石巻第２工場及びベトナム第３工場に生産ラインの新設を行いました。」 — モジュール基板の生産体制構築が、石巻第2工場・ベトナム第3工場への生産ライン新設という実行段階に進んだ。半導体パッケージ基板も新規事業として加わった。 (https://komori.app/company/6787/filing/2022-fy) - FY2024 その他 「これにより、当社グループは、貫通多層基板、ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板、モジュール基板及びフレキシブル基板を製品ラインアップとして取り揃え、様々なお客様の電子回路基板需要にお応えする生産体制の強化を進めてまいります。」 — 貫通多層、ビルドアップ、パッケージ、モジュール、フレキシブルの幅広い製品体制を示した。一方、パッケージ基板ラインは半導体市況悪化により当初計画から1年程度遅延している。 (https://komori.app/company/6787/filing/2023-fy) - FY2025-H1 前進 「半導体パッケージ・モジュール基板は、通信モジュールを中心に拡大しました。」 — パッケージ・モジュール基板が通信モジュールを中心に拡大し、新たな事業領域の販売実績を報告している。 (https://komori.app/company/6787/filing/2024-h1) - FY2025 前進 「モジュール基板はＳＳＤ、通信モジュールともに好調に推移しました。」 — 新たな事業領域として進めてきたモジュール基板が、SSD・通信モジュールの双方で好調となった。 (https://komori.app/company/6787/filing/2024-fy) - 2026-05-13 前進 「モジュール基板は、ＳＳＤ、通信モジュールが好調に推移しました。」 — モジュール基板でSSDおよび通信モジュールが好調となり、新規事業領域の販売拡大が継続した。 (https://komori.app/company/6787/disclosure/20260512526899) - 2026-05-13 前進 「モジュール基板 92 92 130」 — モジュール基板の2026年度売上を130億円と予想し、2025年度実績92億円から販売拡大を見込んでいる。 (https://komori.app/company/6787/disclosure/20260512527170) - FY2026 前進 「モジュール基板は、ＳＳＤ、通信モジュールが好調に推移しました。」 — 新たな事業領域として進めてきたモジュール基板が、SSDと通信モジュールの双方で好調となった。 (https://komori.app/company/6787/filing/2025-fy) - 2026-08-06 前進 「モジュール基板 22 32 10 45.5%」 — モジュール基板の売上高が前年同期の22億円から32億円へ増加し、前年同期比45.5％増となった。 (https://komori.app/company/6787/disclosure/20260805510773)