# AI・IoT市場を見据えた高機能基板の開発｜メイコー（6787）の変遷

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## 経過

- FY2017-Q3 初出 「また、AIやIoT等における様々な提案も活発化し始めて市場の広がりへの期待も高まっております。さらに将来の自動運転に向けた新技術やAI・IoTに向けた市場の動きを見据えた高機能基板の開発なども積極的におこなって今後の事業拡大への布石を打っております。」 — AI・IoT分野での提案活発化と市場拡大への期待を背景に、同市場を見据えた高機能基板の開発を新たな事業拡大の布石として明示している。 (https://komori.app/company/6787/filing/2016-q3)
- FY2017 削除 「当連結会計年度の研究開発は、次世代に向けた要素技術開発、市場ニーズの高い先端技術・商品開発を研究開発部門で行ってまいりました。」 — 第3四半期 filing で明示されたAI・IoTを見据えた高機能基板という表現は、本 filing の研究開発・経営方針では記載されていない。 (https://komori.app/company/6787/filing/2016-fy)
- FY2018 再定義 「このほかの分野として、IoT、ロボット、産業機器の分野に注力してまいります。」 — 従来のAI・IoT向け高機能基板という表現から、AIを明示せず、IoTにロボット・産業機器を加えた注力分野へ整理している。 (https://komori.app/company/6787/filing/2017-fy)
- FY2019 前進 「ビルドアップ基板全体としては、その他分野のＩｏＴモジュールとＡＩ家電向け基板の受注を取り込むことにより好調に推移いたしました。」 — IoTモジュールおよびAI家電向け基板の受注を実際に取り込み、ビルドアップ基板全体が好調に推移した。 (https://komori.app/company/6787/filing/2018-fy)
- FY2020-Q1 前進 「その他分野の基板は、ＩｏＴモジュールとＡＩ家電向け基板の受注は引き続き好調に推移し増収となりました。」 — IoTモジュールおよびAI家電向け基板の受注好調が継続し、その他分野の基板の増収として実績化している。 (https://komori.app/company/6787/filing/2019-q1)
- FY2020-Q2 前進 「その他分野の基板は、IoT/AI家電向け基板とアミューズメント向けビルドアップ基板の受注が好調に推移した結果、前年同期比で21億円増加しました。」 — IoT/AI家電向け基板の受注好調が継続し、アミューズメント向けビルドアップ基板も含むその他分野の基板が前年同期比21億円増加した。 (https://komori.app/company/6787/filing/2019-q2)
- FY2021-Q1 後退 「スマートフォン向け基板やＡＩ/ＩｏＴ基板は、武漢工場の操業停止期間中の転注に加え、試作品生産に対応できず新製品の受注機会を逸失した結果前年同期比で減収となりました。」 — AI/IoT基板について、武漢工場停止中の転注に加え、試作品生産に対応できず新製品の受注機会を逸失したと記載しており、開発・受注展開が弱含んだ。 (https://komori.app/company/6787/filing/2020-q1)
- FY2021-Q2 前進 「スマートフォン向け基板とＩｏＴ/ＡＩ家電向け基板は、新規案件が立ち上がりつつあるものの、前年同期比で減収となりました。」 — IoT/AI家電向けを含む新規案件が立ち上がりつつあると報告し、開発・受注展開の進展を示した一方、売上は前年同期比で減収となった。 (https://komori.app/company/6787/filing/2020-q2)
- FY2021-Q3 再掲 「ＩｏＴ／ＡＩ家電向け基板、アミューズメント向け基板とＥＭＳ事業も好調を維持しました。」 — IoT・AI家電向け基板、アミューズメント向け基板、EMS事業の好調を維持したと再確認している。 (https://komori.app/company/6787/filing/2020-q3)
- FY2022-Q2 その他 「スマートフォン向け基板、ＡＩ家電／ＩｏＴ向け基板とＥＭＳ事業は、第１四半期において半導体不足の影響を受けましたが、その影響が緩和されつつあり、増加基調で推移いたしました。」 — AI家電・IoT向け基板は、半導体不足による影響が緩和され、増加基調で推移したと記載されている。 (https://komori.app/company/6787/filing/2021-q2)
- FY2024 前進 「また、新たな事業として立ち上げられたモジュール及びパッケージ製品については、極薄コアレス構造やＭＳＡＰ、ＳＡＰ工法によるＣＳＰ基板・ＦＣＢＧＡ基板をターゲットとした商品開発を推進しております。」 — AI関連の高速伝送特性対応高多層基板に加え、CSP・FCBGAを対象とするモジュール・パッケージ製品開発へ進展した。 (https://komori.app/company/6787/filing/2023-fy)
- FY2025 前進 「ＡＩ関連として高速伝送特性対応高多層基板、ＡＩ向けの電源製品としてＩＣ内蔵パワーサブストレート、受動部品内蔵パワーモジュールなどの研究開発を推進しております。」 — AI向け高多層基板に加え、IC内蔵パワーサブストレートや受動部品内蔵パワーモジュールへ開発対象を拡大した。 (https://komori.app/company/6787/filing/2024-fy)
- 2026-05-13 前進 「ベトナム第４工場では、衛星通信及びＡＩサーバー向け基板の生産を拡大してまいります。」 — AIサーバー向け基板を生産拡大の対象として明示し、高機能基板の事業展開を具体化した。 (https://komori.app/company/6787/disclosure/20260512526899)
- 2026-05-13 前進 「AIサーバー                            42                            73              170」 — AIサーバー向け売上について、2025年度実績73億円から2026年度170億円への拡大予想を示した。 (https://komori.app/company/6787/disclosure/20260512527170)
- 2026-05-21 前進 「AIサーバーを構成する各種基板向け生産戦略」 — AIサーバーを構成するGPU・メモリー・高多層HDI・パッケージ等の基板について、石巻工場、ベトナム第3工場、第4工場、ホアビン第2工場などの生産拠点別戦略を示し、開発テーマから具体的な生産展開へ進めている。 (https://komori.app/company/6787/disclosure/20260520542723)
- FY2026 前進 「ＡＩ関連として高速伝送特性対応高多層基板、ＡＩ向けの電源製品としてＩＣ内蔵パワーサブストレート、受動部品内蔵パワーモジュールなどの研究開発を推進しております。」 — AI向け高多層基板に加え、IC内蔵パワーサブストレート、受動部品内蔵パワーモジュールへ開発対象を拡大した。 (https://komori.app/company/6787/filing/2025-fy)
- 2026-08-06 前進 「AIサーバー                         14                            26          12    85.7%」 — AIサーバー向け売上高が前年同期の14億円から26億円へ増加し、前年同期比85.7％増となった。 (https://komori.app/company/6787/disclosure/20260805510773)