# パッケージ基板事業の新たな柱化｜メイコー（6787）の変遷

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## 経過

- FY2022 初出 「また、新たな事業の柱として育成するべく、パッケージ基板とモジュール基板の生産拠点として、石巻第２工場とベトナム第３工場に生産設備の導入を開始しました。」 — パッケージ基板を新たな事業の柱として育成し、石巻第2工場とベトナム第3工場を生産拠点とする方針を初めて明示した。 (https://komori.app/company/6787/filing/2021-fy)
- FY2023 前進 「また、新規事業として半導体パッケージ基板分野に参入することとし、石巻第２工場及びベトナム第３工場に生産ラインの新設を行いました。」 — パッケージ基板を新たな事業の柱として育成する方針が、石巻第2工場・ベトナム第3工場の生産ライン新設に進展した。 (https://komori.app/company/6787/filing/2022-fy)
- FY2024 後退 「半導体パッケージ基板分野に参入するべく、石巻第２工場及びベトナム第３工場に生産ラインの新設を行いましたが、半導体市況の悪化により当初計画に対して１年程度の遅延が生じております。」 — パッケージ基板事業の生産ライン新設は実施済みだが、半導体市況悪化により当初計画から1年程度遅延した。 (https://komori.app/company/6787/filing/2023-fy)
- FY2025-H1 前進 「半導体パッケージ・モジュール基板は、通信モジュールを中心に拡大しました。」 — 半導体パッケージ基板を含む新規事業領域について、通信モジュールを中心とした拡大を実績として報告している。 (https://komori.app/company/6787/filing/2024-h1)
- FY2025 その他 「新規事業の半導体パッケージ基板を生産する石巻第２工場及びベトナム第３工場は、半導体市況の悪化で当初計画に対して遅延が生じたものの、認定・試作が順調に進んでおり、市況の回復に合わせた工場黒字化に取り組んでまいります。」 — パッケージ基板事業は当初計画から遅延している一方、認定・試作が順調に進み、黒字化への取り組みを継続している。 (https://komori.app/company/6787/filing/2024-fy)
- 2026-05-13 前進 「半導体PKG基板                           10                            20               30」 — 半導体PKG基板の売上を2026年度30億円と予想し、2025年度実績20億円からの拡大を示した。 (https://komori.app/company/6787/disclosure/20260512527170)
- 2026-05-21 前進 「PKG 95.7%」 — 中期3ヵ年計画の商品別成長率としてパッケージ基板の年平均成長率95.7％を示し、遅延していたパッケージ基板事業について、2026～2028年度の拡大計画を具体化した。 (https://komori.app/company/6787/disclosure/20260520542723)
- FY2026 再掲 「半導体パッケージ基板は、半導体市況の悪化で当初計画に対して遅延が生じておりますが、市況の回復に合わせた工場黒字化に取り組んでまいります。」 — パッケージ基板を新たな事業の柱とする方針を維持しつつ、計画遅延と黒字化への取り組みを再確認している。 (https://komori.app/company/6787/filing/2025-fy)