# メイコー（6787） FY2025 有価証券報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6787/filing/2025-fy
提出日: 2026-06-26
対象期間: 2025-04-01 〜 2026-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/6787
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YIE8.pdf

## 要点

2026年3月期の連結業績として、売上高240,574百万円、営業利益24,572百万円、親会社株主に帰属する当期純利益19,782百万円を計上し、前期比で増収増益となりました。あわせて、設備投資総額49,669百万円を実施（主にホアビン工場建設やベトナム・天童工場の生産設備増強）したほか、設備の新設計画として総額70,000百万円の投資を掲げています。

## 事業

当社グループは、電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業を主とし、連結子会社15社、非連結子会社9社、持分法適用関連会社1社及び持分法非適用関連会社2社で構成されています。海外拠点を含むグローバル展開を行い、車載・スマートフォン・情報通信・衛星通信・モジュール基板等を中心に事業を展開しています。2026年3月期末時点での総資産額335,291百万円、自己資本比率40.6%、従業員数14,332名（外、平均臨時従業員数688名を含む）です。2026年3月期決算では、売上高は240,574百万円、営業利益は24,572百万円、経常利益は26,488百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は19,782百万円でした。現金及び現金同等物の期末残高は26,467百万円、現金及び預金の期末残高は27,505百万円です。2024年度から2026年度にかけて、グローバルなサプライチェーン強靭化、脱炭素・省エネ施策、インターンショナル規制動向への対応を推進しています。中期的な成長方針として、2028年度までの年平均成長率を売上高で24%、営業利益で38%の成長を目指す計画を公表しています。サステナビリティについては、ガバナンス強化、リスク管理、気候変動対策を中長期戦略の中核として位置づけ、碳素削減・エネルギー効率改善・廃棄物削減・人的資本強化等を推進しています。

## 数字

- 研究開発費: 84億円
- 設備投資: 497億円
- フリーキャッシュフロー: -221億円
- 従業員数: 14,332人

## セグメント

- 電子関連事業 / 売上高 2,392億円 / 営業利益 246億円

## 地域別

- 日本 / 売上高 791億円
- ベトナム / 売上高 408億円
- 中国 / 売上高 394億円
- 米国 / 売上高 349億円
- アジア / 売上高 354億円
- 欧州 / 売上高 36億円
- その他 / 売上高 75億円
- 合計 / 売上高 2,406億円

## 前回からの変化

### サプライチェーン

提出書類（2026-06-26）により、新規にベトナム拠点（Meiko Electronics Yen Quang、Meiko Electronics Hoa Binh）の製造拠点追加、および既存の天童工場への投資言及、健康経営優良法人2026の認証取得を新規追加。既存サプライチェーン正準エントリへの追加言及は天童工場のみ。

- + Meiko HoaBinh工場
- + Yen Quang工場
- + 健康経営優良法人2026

### 戦略的賭け

提出書類（2026-06-26）では、工場スマート化・省エネ/自家発電による脱炭素、ベトナム第4工場の量産開始とホアビン工場向け投資拡大、EV・AI・衛星通信分野でのワンストップサービス加速、研究開発の継続と大学研究機関との共同開発開始、受託開発強化を目的とするM&A（Yen Quang社関連、NFCL、Meikoエレクトコンポーネント取得）が新たに明記されたため、既存エントリの追記と新規エントリ追加を行った。

- + EV・AI・衛星通信向けワンストップ化
- + Yen Quang社の設備増強計画
- + NFCLの子会社化（FC L事業）
- + Meikoエレクトコンポーネント取得
- + 自家発電導入によるCO2削減

### 外部エクスポージャー

提出日2026-06-26の書類により、既存の「原油・銅・金等の原材料市況変動リスク」「グローバル・ミニマム課税制度の適用」「為替変動リスクとヘッジ戦略」へ言及を追記するとともに、中東情勢悪化、車載・スマートフォン向け基板需要変動、気候変動・環境対策遅延、パンデミック、人口動態・労働市場といった新規外部要因を追加した。

- + 中東情勢悪化の供給不安
- + 車載・スマホ基板需要変動
- + 気候変動と環境対策遅延
- + パンデミックによる事業影響
- + 人口動態と労働市場の変動

### 製品

本提出書類（提出日2026-06-26）のProducts欄で、既存の「電子回路基板（PCB含む）」「車載向け基板」「スマートフォン・タブレット向け基板」「モジュール基板」「モジュール・パッケージ薄板化群」に言及があり、加えて「衛星通信向け基板」「情報通信向け基板」「部品内蔵基板」「高周波基板・ミリ波レーダ基板」「ガラス・セラミックコア材を用いた構造開発」「売電事業（その他の事業）」が新たに製品として列挙されたため、差分として更新・追加を行う。

- + 衛星通信向け基板
- + 情報通信向け基板
- + 部品内蔵基板
- + 高周波基板・ミリ波レーダ基板
- + ガラス・セラミックコア材構造開発
- + 売電事業

### 技術

2026年6月26日提出書類において、基板関連のコア技術（高周波基板、ミリ波レーダ基板、高電圧・大電流対応基板、部品内蔵基板、フレキシブル基板、M-VIA Flex基板、CSP/CS P基板、極薄コアレス構造、メガスルホール基板、IC内蔵パワーサブストレート、受動部品内蔵パワーモジュール）が継続言及された。加えて「AI関連：高速伝送特性対応高多層基板」が新たに明示されたため新規エントリを追加する。

- + AI関連高速伝送対応高多層基板

### 資本配分

2026年6月提出書類（2026年3月期）において、設備投資総額49,669百万円と研究開発投資8,418百万円が開示され、重点技術（高周波・ミリ波・部品内蔵等）やベトナムでの生産設備増強（2026年4月着手・2027年3月完了予定）に関する記載が更新された。併せて、Yen Quang社の設立・株式取得およびNFCLの全株式取得による子会社化といったM&A（資本取引）、複数拠点の重要設備新設計画（総額70,000百万円）、およびEBITDA修正有利子負債倍率5倍以下目標が新規に確認された。

- + Yen Quang社株式取得
- + NFCL全株式取得で子会社化
- + 複数拠点設備新設計画
- + EBITDA修正有利子負債倍率目標

### ケイパビリティ構築

当該提出書類では、既存の人材・産学連携・健康経営関連エントリに言及があり、特に大学研究機関との共同開発開始により成熟度の更新が示唆される内容がありました。加えて、Yen Quang社取得やFC L事業のNFCL統合などのM&A、工場スマート化・自動化、省エネ・自家発電によるCO2削減、生産設備増強投資、ベトナム第4工場の量産開始、次世代基板の研究開発推進といった新規の能力構築取り組みが明示されたため、新規エントリを追加しました。

- + Yen Quang社の株式取得
- + FC L事業のNFCL統合
- + Meikoエレクトコンポーネント取得
- + 工場スマート化・自動化
- + 自家発電導入によるCO2削減
- + ベトナム第4工場量産開始
- + 生産設備増強投資計画
- + 高周波・AI基板の研究開発

### 規制ポジショニング

2026-06-26提出書類で、既存のESG・ガバナンス（サステナビリティ推進会議、TCFD対応、リスク・コンプライアンス委員会/内部統制、取締役会・監査役会の体制）に関する記載が再言及された。また、グローバル規制動向のモニタリング方針が新たに確認できたため、規制適応の新規エントリを追加した。加えて、グローバル・ミニマム課税制度への影響注視の記載も確認できたため既存会計関連エントリへ追記する。

- + グローバル規制動向のモニタリング

## 会社自身の言葉

### 設備投資・研究開発・設備増強計画

- 「設備投資総額は49,669百万円（海外42,822百万円、国内6,847百万円）。主な投資はホアビン工場建設およびベトナム工場・天童工場等の生産設備増強。」 — 当期の設備投資総額と主な内訳（ホアビン工場建設等）
- 「研究開発投資額は8,418百万円。重点分野は高周波・5G・自動車・AI関連の基板技術等。」 — 研究開発投資額と重点分野
- 「投資計画として、Meiko Electronics Yen Quang Co., Ltd.（ベトナム・フート省）等を含む生産設備の増強を2026年4月着手、2027年3月完了予定で実施します。」 — 生産設備増強の着手・完了予定（Yen Quang社等）
- 「新規分野のモジュール・パッケージ製品の開発を推進。高周波基板・ミリ波レーダ基板・高電圧・大電流対応基板・部品内蔵基板・フレキシブル基板・M-VIA Flex基板・厚銅基板・銅インレイ基板等の研究開発を推進しています。2025年度から大学研究機関との共同開発も開始しました。」 — 新規分野（モジュール・パッケージ）開発方針と研究開発の対象技術
- 「Meiko Electronics Yen Quang Co., Ltd.（ベトナム・フート省）等を含む生産設備の増強を2026年4月着手、2027年3月完了予定で実施」 — Yen Quang社等を含む設備増強の開始時期・完了予定
- 「投資計画として、Meiko Electronics Yen Quang Co., Ltd.（ベトナム・フート省）等を含む生産設備の増強を2026年4月着手、2027年3月完了予定で実施します。国内外の複数工場で生産能力を増強します。」 — 設備増強計画（着手・完了予定、複数工場での能力増強）
- 「重要設備の新設計画（複数拠点、2026年4月着手、2027年3月完了予定）、総額は70,000百万円」 — 重要設備の新設・計画（総額70,000百万円、着手・完了予定）
- 「新規分野のモジュール・パッケージ製品の開発を推進。高周波基板・ミリ波レーダ基板・高電圧・大電流対応基板・部品内蔵基板・フレキシブル基板・M-VIA Flex基板・厚銅基板・銅インレイ基板等の研究開発を推進しています。2025年度の研究開発費総額は8,418百万円です。2025年度から大学研究機関との共同開発も開始しました。」 — モジュール・パッケージ製品の開発推進と研究開発費・大学共同開発開始
- 「市場ニーズの拡大に応じてベトナム第4工場の量産開始、ホアビン工場向け投資の拡大、EV・AI・衛星通信等の分野での基板需要を取り込み、グローバルのワンストップサービスを加速します。」 — 市場ニーズに応じた生産体制強化とワンストップサービス加速
- 「高周波基板・ミリ波レーダ基板・高電圧・大電流対応基板・部品内蔵基板・フレキシブル基板・M-VIA Flex基板・厚銅基板・銅インレイ基板等の研究開発を推進しています。」 — 研究開発対象の基板技術群の列挙
- 「2026年5月13日 第一回社債型種類株式配当 157百万円、2,243,835.60円/株相当」 — 第一回社債型種類株式の配当額・1株当たり相当額
- 「主な投資はホアビン工場建設およびベトナム工場・天童工場等の生産設備増強。」 — 主な投資内容（ホアビン工場建設等の生産設備増強）
- 「重点分野は高周波・5G・自動車・AI関連の基板技術等。」 — 重点分野（高周波・5G・自動車・AI関連など）の基板技術
- 「売電事業（その他の事業）」 — 売電事業（その他の事業）
- 「その他の資本支出・補助金受領等の項目が含まれています。」 — その他の資本支出・補助金受領等が含まれる旨

### 製品・技術領域の具体（基板/モジュール等）

- 「部品内蔵基板・フレキシブル基板・M-VIA Flex基板」 — 部品内蔵基板・フレキシブル基板・M-VIA Flex基板
- 「高電圧・大電流化に対応するメタルベース基板・銅インレイ基板・メガスルホール基板・厚銅基板」 — 高電圧・大電流対応のメタルベース等の基板
- 「CSP・CS P基板（極薄コアレス構造、MSAP、SAP工法等）」 — CSP/CS P基板（極薄コアレス構造、MSAP/SAP工法等）
- 「IC内蔵パワーサブストレート、受動部品内蔵パワーモジュール」 — IC内蔵パワーサブストレート・受動部品内蔵パワーモジュール
- 「車載向け基板」 — 車載向け基板
- 「高周波基板・ミリ波レーダ基板」 — 高周波基板・ミリ波レーダ基板
- 「新規分野のモジュール・パッケージ製品の開発を推進。高周波基板・ミリ波レーダ基板・高電圧・大電流対応基板・部品内蔵基板・フレキシブル基板・M-VIA Flex基板・厚銅基板・銅インレイ基板等の研究開発を推進しています。」 — 新規分野モジュール/パッケージと研究開発の対象基板技術群
- 「電子回路基板（プリント配線板を含む）・プリント配線板（PCB）」 — 電子回路基板（プリント配線板含む）
- 「スマートフォン・タブレット向け基板」 — スマートフォン・タブレット向け基板
- 「衛星通信向け基板」 — 衛星通信向け基板
- 「AI関連：高速伝送特性対応高多層基板、AI向けの電源製品」 — AI関連の高速伝送特性対応高多層基板、AI向け電源製品
- 「モジュール基板」 — モジュール基板
- 「情報通信向け基板」 — 情報通信向け基板
- 「Yen Quang社設立は2026年4月、取得対価は現金10,981百万円。」 — Yen Quang社の設立時期と取得対価（現金10,981百万円）
- 「工場のスマート化・自動化を推進し、生産性向上と歩留まり改善を図ることを方針として掲げています。」 — 工場スマート化・自動化による生産性向上と歩留まり改善方針
- 「高機能・小型化基板（M-VIA Flex基板、厚銅基板、銅インレイ基板 等）」 — 高機能・小型化基板（M-VIA Flex基板、厚銅基板、銅インレイ基板等）
- 「ホアビン工場向け投資の拡大、EV・AI・衛星通信等の分野での基板需要を取り込み」 — ホアビン工場向け投資拡大とEV/AI/衛星通信分野の需要取り込み
- 「部品内蔵基板」 — 部品内蔵基板
- 「ガラス・セラミックコア材を用いた構造開発」 — ガラス・セラミックコア材を用いた構造開発
- 「衛星通信向け基板、スマートフォン・タブレット向け基板、車載向け基板、情報通信向け基板、モジュール基板」 — 衛星通信向け基板、スマホ/タブ向け基板、車載向け基板、情報通信向け基板、モジュール基板

### 企業結合・M&A・株式制度・配当

- 「2026年5月13日 普通株式配当 1,820百万円、1株当たり70.00円」 — 普通株式配当（2026年5月13日、1株当たり70.00円、配当総額1,820百万円）
- 「FC Lの事業をNFCLへ吸収分割後、NFCLの全株式を取得し子会社化する企業結合を実施しました。」 — FC Lの吸収分割後にNFCLを子会社化する企業結合
- 「グローバルでの受託開発の強化を目的としたＭ＆Ａを実施。Meiko Electronics Yen Quang Co., Ltd.の取得、FC Lの事業をNFCLへ吸収分割後、NFCLの全株式を取得し子会社化する企業結合を実施しました。」 — グローバル受託開発強化を目的としたM&A（Yen Quang取得、NFCL子会社化等）
- 「役員向け株式交付信託の信託財産として保有する株式が計26,900株、株式給付信託(J-ESOP)の信託財産として計307,000株を自己株式に含めず」 — 役員向け株式交付信託・株式給付信託の信託財産として保有する株式が自己株式に含めない旨
- 「Meikoエレクトコンポーネント株式会社の取得を検討・実施しています。」 — Meikoエレクトコンポーネント株式会社の取得（検討・実施）
- 「EBITDA修正有利子負債倍率は5倍以下を目標」 — EBITDA修正有利子負債倍率を5倍以下にする目標

### サステナビリティ・リスク・ガバナンス・人的資本

- 「取締役会9名（社外4名含む、女性1名）、監査役3名（社外2名を含む）等、執行役員制度を導入。」 — 取締役会・監査役会、執行役員制度の概要
- 「取締役会9名（社外4名含む、女性1名）、監査役3名（社外2名を含む）等、執行役員制度を導入。リスク・コンプライアンス委員会を設置し、内部統制・監査・相談窓口を整備。」 — リスク・コンプライアンス委員会の設置、内部統制・監査・相談窓口の整備
- 「サステナビリティ基本方針を2021年10月25日取締役会で策定、サステナビリティ推進会議を代表取締役社長直轄で設置。中期目標として温室劑量削減、原単位削減、国内外のCO2削減目標を掲げています。」 — サステナビリティ基本方針の策定と推進体制（推進会議等）
- 「健康経営認証（健康経営優良法人2026）を取得。」 — 健康経営優良法人2026の認証取得
- 「省エネ対策と自家発電導入によるCO2削減を目指します。」 — 省エネ対策と自家発電導入によるCO2削減方針
- 「脱炭素社会への対応として省エネ対策・廃棄物削減を推進し、省エネ対策と自家発電導入によるCO2削減を目指します。」 — 脱炭素対応として省エネ・廃棄物削減を推進しCO2削減を目指す
- 「法規制の変更・新規規制への対応を継続。グローバル規制動向をモニタリング。」 — 法規制・新規規制への対応継続とグローバル規制動向のモニタリング
- 「TCFD対応・脱炭素目標の開示を進めています。」 — TCFD対応・脱炭素目標の開示を進めている
- 「外国人比率は87.6%（海外拠点の人材活用が重要とされている）で、」 — 外国人比率と海外人材活用の重要性
- 「女性管理職比率・女性比率・育児休業取得等の指標を公表しています。」 — 女性管理職比率・女性比率・育児休業取得等の指標を公表
- 「海外拠点を含むグローバル展開を行い、車載・スマートフォン・情報通信・衛星通信・モジュール基板等を中心に事業を展開しています。」 — 海外拠点を含むグローバル展開と中心分野（車載・スマホ・情報通信・衛星通信・モジュール基板等）
- 「各国の法規制・規制動向・税制などの変化に対応する必要があり、特にグローバル・ミニマム課税制度等の影響を注視しています。規制適応の具体策は外部情報として開示しています。」 — グローバル・ミニマム課税制度等の影響を注視し、規制適応の具体策を開示
- 「中東情勢の悪化等地政学リスクの高まりと、それに伴うサプライチェーンの不安定化が事業環境に影響を及ぼす可能性があると認識しています。」 — 中東情勢の悪化等を踏まえた地政学リスクとサプライチェーン不安定化の認識
- 「景気動向・技術代替による需要変動リスク。車載基板・スマートフォン向け基板の需要変動が事業に影響を及ぼす可能性があります。」 — 景気動向・技術代替による需要変動リスク
- 「米ドル・人民元・円等の為替変動リスクが存在します。ヘッジを実施し、一定のリスク低減を図っています。」 — 為替変動リスクへのヘッジ実施によるリスク低減
- 「原油・銅・金等のコモディティ価格変動が原材料調達コストへ影響を及ぼす可能性があり、原材料の価格上昇は事業の収益性に影響を与え得るとしています。」 — 原油・銅・金等のコモディティ価格変動による原材料調達コスト影響
- 「気候変動・パンデミック・人口動態・労働市場などの外部要因が影響する可能性があります。規制の変更・環境対策の遅延等も影響要因です。」 — 気候変動・パンデミック・人口動態・労働市場等の外部要因が影響し得る旨
- 「特にグローバル・ミニマム課税制度等の影響を注視しています。」 — グローバル・ミニマム課税制度等の影響を特に注視