# 次世代高速伝送技術・USB製品による新事業立上げ｜ザインエレクトロニクス（6769）の変遷

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## 経過

- FY2016-Q2 初出 「比較的短期間でビジネスを伸展できる民生機器分野において、次世代USB3.1 Gen2（10Gbps、１秒間に100億ビットの伝送速度）市場に参入することとし、その第１弾となる新製品の開発を加速するとともに、８Ｋテレビの内部情報伝送をサポートする16Gbps（１秒間に160億ビットの伝送速度）の超高速伝送技術を開発することなどにより、今後の新事業の立上げを加速するための成果が得られました。」 — USB3.1 Gen2市場への参入、新製品開発、8Kテレビ向け16Gbps技術開発を新事業の立上げ手段として挙げている。 (https://komori.app/company/6769/filing/2016-q1)
- FY2016-Q3 再掲 「比較的短期間でビジネスを伸展できる分野として、次世代USB3.1 Gen2（10Gbps、１秒間に100億ビットの伝送速度）市場に参入することとし、その第１弾となる新製品の開発を加速するとともに、８Ｋテレビの内部情報伝送をサポートする16Gbps（１秒間に160億ビットの伝送速度）の超高速伝送技術を開発し」 — USB3.1 Gen2市場への参入、第1弾製品の開発加速、8Kテレビ向け16Gbps技術開発を継続している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2016-q2)
- FY2016 前進 「速攻性ある成長が期待できる分野として、次世代USB規格に対応した10Gbps（１秒間に100億ビットの伝送速度）製品市場に参入することとし、その第１弾となる新製品の開発を加速しました。また、８Ｋテレビの内部情報伝送をサポートする16Gbps（１秒間に160億ビットの伝送速度）の超高速伝送技術である次世代のV-by-One®USのベースとなる技術を開発したほか、車載カメラ画像の高速伝送を支える新製品の開発などを行いました。」 — USB3.1 Gen2の10Gbps市場参入と第1弾製品の開発加速に加え、V-by-One®USのベース技術開発および車載カメラ向け新製品開発を記載している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2016-fy)
- FY2017-Q1 前進 「USBの次世代規格USB3.1 Gen2（10Gbps、１秒間に100億ビットの伝送速度）に対応した製品、高解像度カメラソリューション製品の開発等、研究開発費３億16百万円（前年同期比10.8%増）を投資しました。また４Ｋテレビ機器内インターフェース技術のデファクトスタンダードであるV-by-One®HS規格に続く次世代高速インターフェース規格としてV-by-One®US技術の仕様を策定しました。2020年東京オリンピックや高解像度カメラを始めとする８Ｋ映像を強力にサポートするため同技術を搭載したASSP製品のリリースに向けて、今後開発活動をさらに加速させてまいります。」 — USB3.1 Gen2対応製品および高解像度カメラソリューション製品の開発を継続し、V-by-One®US技術では仕様策定という具体的な進捗を記載している。2020年東京オリンピックや8K映像を見据え、同技術搭載ASSP製品のリリースを目指している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2017-q1)
- FY2017-Q2 再掲 「また４Ｋテレビ機器内インターフェース技術のデファクトスタンダードであるV-by-One®HS規格に続く次世代高速インターフェース規格としてV-by-One®US技術の仕様を策定し、2020年東京オリンピックや高解像度カメラをはじめとする８Ｋ映像を強力にサポートするため、同技術を搭載したASSP製品のリリースに向けての研究開発活動をさらに加速させてまいります。」 — V-by-One®US技術、USB3.1 Gen2対応製品、高解像度カメラソリューションによる新事業立上げの方向性を継続している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2017-q2)
- FY2017-Q3 再掲 「当第３四半期連結累計期間においては、USBの次世代規格USB3.1 Gen2（伝送速度が10Gbps（１秒間に100億ビット））に対応したリドライバ新製品の量産化およびラインナップ拡充に向けた製品開発を行いました。さらに４Ｋテレビ機器内インターフェース技術のデファクトスタンダードであるV-by-One®HS規格に続く次世代高速インターフェース規格としてV-by-One®US技術の仕様を策定し、2020年東京オリンピックや高解像度カメラをはじめとする８Ｋ映像を強力にサポートするため、同技術を搭載したASSP製品のリリースに向けての研究開発活動を加速させております。」 — USB3.1 Gen2対応リドライバ新製品の量産化・ラインナップ拡充、およびV-by-One®US技術搭載ASSP製品のリリースに向けた開発を継続している。新製品の量産化完了やASSP製品リリース完了は記載されていない。 (https://komori.app/company/6769/filing/2017-q3)
- FY2017 再掲 「当社は、新たな超高速インターフェース規格としてV-by-One®USの技術仕様を策定しました。…2018年度中にV-by-One®US技術を搭載したASSP製品をリリースする予定で製品開発を進めており、2020年東京オリンピックや高解像度カメラを始めとする８Ｋ映像を強力にサポートする付加価値を提供してまいります。」 — USB3.1 Gen2対応リドライバの量産化・ラインナップ拡充と、V-by-One®US搭載ASSP製品の開発を継続している。2018年度中のリリース予定を明記しているが、製品リリース自体はまだ完了していない。 (https://komori.app/company/6769/filing/2017-fy)
- FY2018-Q1 再掲 「2018年度は中期経営戦略「J-SOAR」の２年目であり、前期に集中投資を行った研究開発によって得られたイノベーションの核となる技術を、しっかりと成果に結びつけていく活動を強化し、飛躍軌道への復帰を目指してまいります。当第１四半期連結累計期間においては、４Ｋテレビ機器内インターフェース技術のデファクトスタンダードであるV-by-One®HS規格に続く次世代高速インターフェース規格となるV-by-One®US技術を搭載したASSP製品の開発を進めました。またUSBの次世代規格USB3.1 Gen2（伝送速度が10Gbps（１秒間に100億ビット））に対応したリドライバ新製品のラインナップ拡充に向けた製品開発や、同製品技術を活用したマシンビジョンシステム市場向けのアクティブケーブルに対するソリューション開発を行いました。」 — V-by-One®US搭載ASSP、USB3.1 Gen2対応リドライバのラインナップ拡充、マシンビジョン向けアクティブケーブルのソリューション開発を継続している。新製品のリリース完了などの達成事項は記載されていない。 (https://komori.app/company/6769/filing/2018-q1)
- FY2018-Q2 再掲 「当第２四半期連結累計期間においては、４Ｋテレビ機器内インターフェース技術のデファクトスタンダードであるV-by-One®HS規格に続く次世代高速インターフェース規格となるV-by-One®US技術を搭載したASSP製品の開発を進めました。またUSBの次世代規格USB3.1 Gen2（伝送速度が10Gbps（１秒間に100億ビット））に対応したリドライバ新製品のラインナップ拡充に向けた製品開発や、同製品技術を活用したVR（仮想現実）等市場向けのアクティブケーブルに対するソリューション開発、高効率・高放熱性かつ低EMIを実現した電源モジュールの製品化、IoT等の高解像度カメラソリューションに対応した製品等の開発を行い」 — V-by-One®US搭載ASSP、USB3.1 Gen2対応リドライバ、VR等市場向けアクティブケーブル、電源モジュール、高解像度カメラソリューションの開発を継続している。製品リリース完了などの明示的な達成事項はない。 (https://komori.app/company/6769/filing/2018-q2)
- FY2018-Q3 前進 「当第３四半期連結累計期間においては、４Ｋテレビ機器内インターフェース技術のデファクトスタンダードであるV-by-One®HS規格に続く次世代高速インターフェース規格となるV-by-One®US技術を搭載したASSP製品の開発を進め、その最初の製品の評価サンプルの出荷を開始しました。またUSBの次世代規格USB3.1 Gen2（伝送速度が10Gbps（１秒間に100億ビット））およびUSB3.2（同20Gps）に対応したリドライバ新製品のラインナップ拡充に向けた製品開発を行い」 — V-by-One®US搭載ASSP製品で評価サンプルの出荷を開始したほか、USB3.1 Gen2に加えてUSB3.2対応リドライバ製品の開発も記載しており、製品展開を具体化している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2018-q3)
- FY2018 再掲 「またUSBの次世代規格USB3.1 Gen2（伝送速度が10Gbps（1秒間に100億ビット））およびUSB3.2（同20Gbps）に対応したリドライバ新製品のラインナップ拡充に向けた製品開発を行い」 — USB3.1 Gen2・USB3.2対応リドライバ、V-by-One®US搭載ASSP、VR向けアクティブケーブル等の開発を継続している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2018-fy)
- FY2019-Q2 前進 「8Kなど高解像度の動画像伝送を従来比1/4のケーブル数で実現可能なリアルタイムの次世代超高速インターフェースV-by-One®US新製品の開発、画像認識などAI・IoT需要が高まるイメージセンサ等に直結できる高速インターフェースV-by-One®HS新製品チップセットの開発完了・量産開始、…高速伝送距離を拡大するリドライバ新製品開発などに取り組み」 — V-by-One®HS新製品チップセットの開発完了・量産開始に加え、V-by-One®US新製品とリドライバ新製品の開発を進めており、次世代高速伝送製品の展開を具体化している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2019-q1)
- FY2019-Q3 再掲 「8Kなど高解像度の動画像伝送を従来比1/4のケーブル数で実現可能なリアルタイムの次世代超高速インターフェースV-by-One®US新製品の開発、画像認識などAI・IoT需要が高まるイメージセンサ等に直結できる高速インターフェースV-by-One®HS新製品チップセットの開発完了・量産開始、複数信号をシリアライズし差動信号２ペアでの送受信を可能とする高速通信トランシーバ製品の開発を行い」 — V-by-One®US、V-by-One®HS、 高速通信トランシーバなどの次世代高速伝送製品の開発を継続している。V-by-One®HS新製品チップセットについては開発完了・量産開始を再掲している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2019-q2)
- FY2019 再定義 「8Kなど高解像度の動画像伝送を従来比1/4のケーブル数で実現可能なリアルタイム（低遅延）の次世代超高速インターフェースV-by-One®US新製品の開発、画像認識などAI/IoT需要が高まるイメージセンサに直結できる新製品の開発や複数信号を束ねてケーブル本数の抜本削減を可能とする高速トランシーバ新製品の開発を行いました。」 — 従来のUSB3.1 Gen2・USB3.2製品中心の説明から、V-by-One®US、V-by-One®HS、高速トランシーバなど、8K・AI/IoT向けの高速インターフェース製品開発へ重点を移している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2019-fy)
- FY2020-Q1 再掲 「当第１四半期連結累計期間においては、前期より引き続き新しい市場ニーズに対応した研究開発を積極的に実施いたしました。車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや画像処理ソリューションの開発、複数信号を束ねてケーブル本数の抜本削減を可能とする高速通信トランシーバ製品の開発、5Gを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、研究開発費１億68百万円を計上しました。」 — V-by-One®HS新製品ラインアップ、高速通信トランシーバ、5Gを超える次世代高速無線通信技術の開発を継続している。開発完了や製品リリースなどの新たな具体的達成事項は示されていない。 (https://komori.app/company/6769/filing/2020-q1)
- FY2020-Q2 再掲 「当第２四半期連結累計期間においては、前期より引き続き新しい市場ニーズに対応した研究開発を積極的に実施いたしました。車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや画像処理ソリューションの開発、複数信号を束ねてケーブル本数の抜本削減を可能とする高速通信トランシーバ製品の開発、5Gを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、研究開発費３億63百万円を計上しました。」 — V-by-One®HS新製品ラインアップ、画像処理ソリューション、高速通信トランシーバ、5Gを超える次世代高速無線通信技術の開発を継続している。新たな完了マイルストーンは示されていない。 (https://komori.app/company/6769/filing/2020-q2)
- FY2020-Q3 再掲 「車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや画像処理ソリューションの開発、複数信号を束ねてケーブル本数の抜本削減を可能とする高速通信トランシーバ製品の開発、5Gを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い」 — V-by-One®HS、画像処理ソリューション、高速通信トランシーバ、5Gを超える次世代高速無線通信技術による製品・技術展開を継続している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2020-q3)
- FY2021-Q2 再掲 「車載カメラ、医療用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや４Ｋカメラキット画像処理ソリューションの開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い」 — 次世代高速インターフェース、4Kカメラキット画像処理ソリューション、5Gを超える無線通信技術による製品・技術展開を継続している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2021-q2)
- FY2021 再定義 「USB4（40Gbps）向け超小型リドライバ製品開発、複数信号を束ねてケーブル本数の抜本削減を可能とする高速トランシーバ新製品の開発を行いました。」 — 従来のUSB3.1 Gen2・USB3.2対応製品中心の説明から、USB4（40Gbps）向け超小型リドライバと高速トランシーバ新製品を含む開発へ対象を広げている。 (https://komori.app/company/6769/filing/2021-fy)
- FY2022-Q1 再掲 「当第１四半期連結累計期間においては、前期より継続して新しい市場ニーズに対応した研究開発を積極的に実施しました。車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One HS新製品ラインアップや同技術を活用した画像処理ソリューションの開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、研究開発費１億94百万円を計上しました。」 — 高速インターフェース、画像処理ソリューション、5Gを超える次世代高速無線通信技術の開発を継続している。新製品の完成・量産開始など新たな達成マイルストーンは示されていない。 (https://komori.app/company/6769/filing/2022-q1)
- FY2022-Q2 再掲 「高速通信トランシーバ製品の開発、次世代USB規格（USB4）に対応したリドライバ製品の開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い」 — 高速通信トランシーバ、USB4対応リドライバ、5Gを超える次世代高速無線通信技術による製品・技術展開を継続している。今回、新たな製品リリースや開発完了は記載されていない。 (https://komori.app/company/6769/filing/2022-q2)
- FY2022-Q3 再掲 「高速通信トランシーバ製品の開発、次世代USB規格（USB4）に対応したリドライバ製品の開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い」 — 高速通信トランシーバ、USB4対応リドライバ、5Gを超える次世代高速無線通信技術による製品・技術展開を継続している。今回、新たな製品リリースや開発完了は記載されていない。 (https://komori.app/company/6769/filing/2022-q3)
- FY2023-Q1 前進 「また、次世代高速インターフェース標準規格技術の開発として、当社独自技術で4K/8K等の高解像度ディスプレイ内部伝送における「事実上の世界標準」であるV-by-One®HS技術を発展させ、コストや消費電力を削減し、欧米などの環境規制に対応する、次世代高速インターフェース標準技術「V-by-One®HS plus Standard」を策定し、本年６月より提供開始することといたしました。」 — 次世代高速伝送製品の展開について、V-by-One®HS plus Standardを策定し、2023年6月から提供開始する段階に進んだ。 (https://komori.app/company/6769/filing/2023-q1)
- FY2023-Q2 前進 「EVパネル向け高速インターフェースV-by-One®HS新製品の開発を行い当第２四半期累計期間に量産出荷を開始いたしました。また、DXシステム向けシリアル・トランシーバ製品の開発を完了し拡販活動を開始いたしました。」 — 次世代高速伝送製品について、EVパネル向け新製品の量産出荷開始と、DXシステム向けシリアル・トランシーバ製品の開発完了・拡販開始という具体的な進捗を記載している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2023-q2)
- FY2023-Q3 前進 「次世代高速インターフェース標準技術「V-by-One®HS plus Standard」を策定し、本年６月より提供開始いたしました。」 — 次世代高速伝送技術の製品展開について、V-by-One®HS plus Standardの提供開始という具体的なマイルストーンを記載している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2023-q3)
- FY2024-Q1 再掲 「EVパネル向け高速インターフェースV-by-One®HS新製品のラインアップ拡充、高速データ伝送用リドライバ技術の開発、新規電源製品の開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い」 — 次世代高速インターフェース、リドライバ、新規電源製品、5Gを超える次世代高速無線通信技術による製品・技術展開を継続している。新製品の完成や量産開始などの新たなマイルストーンは記載されていない。 (https://komori.app/company/6769/filing/2024-q1)
- FY2024-H1 その他 「EVパネル向け高速インターフェースV-by-One®HS新製品のラインアップ拡充、新規電源製品の開発、次世代PCI Express向け低消費電力・低遅延光半導体技術の開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、これらの活動により、当当中間連結会計期間において研究開発費５億48百万円を計上しました。」 — 次世代高速伝送関連の開発対象として、次世代PCI Express向け低消費電力・低遅延光半導体技術が加わった。EVパネル向けV-by-One®HSのラインアップ拡充等も継続している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2024-h1)
- FY2024 その他 「世界初VCSEL対応のデジタルシグナルプロセッサ（DSP）を不要とした次世代通信規格PCI Express規格対応の光半導体チップセットの開発、NPU (Neural Processing Unit: AI処理ユニット) 付きシステムLSIを搭載したスマートモジュールを活用したエッジAI機器開発向けEdgeAI-Link®ワンストップ・ソリューションの開発を行いました。」 — 高速伝送関連の開発対象として、VCSEL対応のPCI Express向け光半導体チップセットと、スマートモジュールを活用したエッジAI機器向けソリューションを具体的に記載している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2024-fy)
- FY2025-H1 その他 「世界初のAIサーバー次世代コンピューティング向け低消費電力・低遅延光半導体技術の開発、スマートモジュール活用ソリューションの開発」 — 次世代高速伝送関連の開発対象として、AIサーバー向け低消費電力・低遅延光半導体技術とスマートモジュール活用ソリューションを新たに具体化している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2025-h1)
- 2026-03-24 前進 「具体的には、次世代通信規格である PCI Express6.0 に対応した光半導体チップセット (送信用の VCSEL ドライバー製品および受信用のトランスインピーダンスアンプ (TIA) 製品) を 2027 年初めに量産出荷するとともに、PCI Express7.0 に対応した光半導体チップセット (VCSEL ドライバー製品および TIA 製品) を 2028 年初めに量産出荷する計画です。」 — 次世代高速伝送関連の開発対象が、PCI Express 6.0・7.0対応の送受信用光半導体チップセットとして具体化され、2027年初めおよび2028年初めの量産出荷計画が示されている。 (https://komori.app/company/6769/disclosure/20260323586922)
- FY2025 前進 「世界初のDSPレス技術により低遅延・低消費電力を実現するAIデータセンター向け光半導体製品の開発」 — 次世代高速伝送関連で、AIデータセンター向けにDSPレス、低遅延・低消費電力の光半導体製品を開発し、NICTの令和7年度プログラムに採択されたと記載している。 (https://komori.app/company/6769/filing/2025-fy)
- 2026-05-08 前進 「今後、次世代通信規格であるPCI Express6.0に対応した光半導体チップセットを2027年に、そしてPCI Express7.0に対応した光半導体チップセットを2028年にそれぞれ量産出荷する計画で開発を加速して参ります。」 — 次世代高速伝送技術について、PCI Express 6.0・7.0対応チップセットの量産出荷計画を具体的に示している。 (https://komori.app/company/6769/disclosure/20260508519336)
- 2026-08-06 前進 「当社独自のDSPレス光半導体ソリューションを出展し、ご来場頂いた多くの企業から高いご関心を頂きました。」 — DSPレス光半導体ソリューションをOFC2026に出展した実績と、PCI Express 6.0・7.0対応チップセットの量産出荷計画を記載している。 (https://komori.app/company/6769/disclosure/20260805510421)
- 2026-08-06 前進 「※ 光半導体開発はNICTの助成プログラムとして採択（3年間、令和7年度～8年度は6億22百万円の交付額）。」 — AIデータセンター向けDSPレス光半導体開発について、NICT助成プログラムの採択と交付額を具体的に記載している。 (https://komori.app/company/6769/disclosure/20260805511040)
- FY2026-H1 前進 「今後、次世代通信規格であるPCI Express6.0に対応した光半導体チップセットを2027年に、そしてPCI Express7.0に対応した光半導体チップセットを2028年にそれぞれ量産出荷する計画で開発を加速して参ります。」 — 次世代高速伝送製品の展開について、PCI Express6.0対応光半導体チップセットを2027年、PCI Express7.0対応品を2028年に量産出荷する計画を具体化した。 (https://komori.app/company/6769/filing/2026-h1)
- 2026-09-01 前進 「今回、ECOC2026 に出展する光半導体新製品 2 機種は、次世代通信規格である PCI Express(注 2)6.0 (PCIe6) をサポートする光通信用チップセット新製品であり、1 レーン当たり 64Gbps (1 秒当たり 640 億ビット) 伝送に対応した、送信用の VCSEL(注 3)ドライバ THLD6481 および受信用のトランスインピーダンスアンプ (TIA) THTA6482 です。」 — PCIe6対応のVCSELドライバおよびTIAという新製品2機種を特定し、ECOC2026への出展を通じた製品展開段階を記載している。 (https://komori.app/company/6769/disclosure/20260831528708)
- 2026-09-25 前進 「今回、ECOC2026 に出展した光半導体新製品 2 機種は、次世代通信規格である PCI Express(注 2)6.0 (PCIe6) をサポートする光通信用チップセット新製品であり、1 レーン当たり 64Gbps (1 秒当たり 640 億ビット) 伝送に対応した、送信用の VCSEL(注 3)ドライバ THLD6481 および受信用のトランスインピーダンスアンプ (TIA) THTA6482 です。」 — PCIe6対応の送信用・受信用チップセットを具体的な製品名と性能付きで出展し、次世代高速伝送製品の展開を前進させている。 (https://komori.app/company/6769/disclosure/20260925539853)