# ザインエレクトロニクス（6769） FY2026 H1 半期報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6769/filing/2026-h1 提出日: 2026-08-12 対象期間: 2026-01-01 〜 2026-12-31 企業ページ: https://komori.app/company/6769 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YVL4.pdf ## 要点 当中間連結会計期間は、LSI事業の売上は増加した一方で営業損失が継続し、AIOT事業の売上がスマートメーター向け製品出荷の増加等で大幅に伸長した結果、売上高は増加しました。これにより親会社株主に帰属する中間純損失は縮小しましたが、販売費及び一般管理費（戦略的な研究開発投資）を積極的に行ったこと等から営業損失は計上されています。 ## 事業 ザインエレクトロニクスは、LSI事業とAIOT事業を軸とする事業ポートフォリオを展開する企業である。2027年度を目標年次とする中期経営戦略「Innovate100」を推進し、同戦略の下でAI/IoTソリューション等を活用した革新的な事業展開を図り、2027年度に連結売上高100億円超の実現を目指す。2026年中間期の売上高は32億29百万円（3,229,000,000円）となり、前期比113.1%増、売上総利益は10億58百万円（1,058,244,000円）、販管費は13億71百万円（1,371,250,000円）となった。営業損失は3億13百万円（313,006,000円）、経常損失は1億33百万円（133,870,000円）、親会社株主に帰属する中間純損失は85百万円（85,348,000円）となった。中間包括利益は23,145千円。現金及び現金同等物の中間期末残高は7,049,870千円。中間期末の総資産は10,359,084千円、負債は1,511,717千円、純資産は8,847,366千円であった。2026年12月期中間期のセグメントはLSI事業とAIOT事業で構成され、以下のとおり推移した。LSI事業の売上高は11,25百万円、売上総利益は7,21百万円、営業損失は4,26百万円、EBITDAは-4,40百万円。AIOT事業の売上高は21,03百万円、売上総利益は3,36百万円、営業利益は1,13百万円、EBITDAは1,15百万円。合計の売上高は32,29百万円、営業損失は3,13百万円、EBITDAは-2,89百万円（前期比-0.57億円程度の改善）となった。中間期中間純損失は85百万円（前期は456,448千円の純損失）である。AIOT事業は、前第3四半期から量産出荷を本格開始したスマートメーター向け製品の出荷が順調に増加したほか、通信モジュール製品の売上が前期比で大幅増となった。なお、LIS事業ではEVパネル向け新製品等の拡販活動を継続し、光半導体新製品開発や新規電源製品の開発、Beyond 5G無線通信用半導体技術の開発などを実施している。国立研究開発法人情報通信研究機構（NICT）の助成事業の支援を受けている。中間期の研究開発費は7億25百万円である。光半導体分野では、米国ロサンゼルスで開催されたOFC2026に独自のDSPレス光半導体ソリューションを出展した。今後、2027年にPCI Express6.0に対応した光半導体チップセットを量産出荷し、2028年にはPCI Express7.0に対応した光半導体チップセットの量産出荷を計画している。これらの製品開発はNICTの助成を受けて進められている。 ## 数字 - 研究開発費: 7億円 - 設備投資: 12百万円 - フリーキャッシュフロー: 7億円 ## セグメント - LSI事業 / 売上高 1百万円 / 営業利益 -0百万円 - AIOT事業 / 売上高 2百万円 / 営業利益 0百万円 ## 地域別 - 日本 / 売上高 3百万円 - 韓国 / 売上高 0百万円 - 台湾 / 売上高 0百万円 - 中国 / 売上高 3億円 - 米国 / 売上高 2億円 ## 有価証券報告書にだけ載る項目 - 大株主: 保有比率と、その変動。 - 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。 - 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。 ## 前回からの変化 ### サプライチェーン 本提出書類で光半導体チップセット（PCI Express6.0/7.0対応）を量産出荷計画する旨が明示されたため、光半導体製造に不可欠なIII-V系材料・実装/パッケージ周辺の依存を新規追加（推測）した。 - + InP基板（III-V） - + MOVPE前駆体ガス - + 金ワイヤ（ボンディング） - + 窒化アルミ基板（AlN） - + 光半導体パッケージ部材 - + 光コネクタ接続部材 ### 戦略的賭け 2026年中間期の開示に基づき、既存の「Innovate100」および関連技術・ソリューション（V-by-One HS plus Standard、電源製品開発、Beyond 5G無線通信用半導体技術、AI・IoTソリューション開発）へ言及追記を行った。加えて、光半導体のDSPレス光半導体ソリューションとPCI Express世代対応チップセットの量産計画、スマートメーター向け製品の量産出荷本格化に関する取り組みを新規エントリとして追加した。 - + DSPレス光半導体チップセット量産計画 - + スマートメーター向け量産出荷の本格化 ### 製品 本書類では、AIOT事業のスマートメーター向け製品出荷の増加、光半導体分野でのPCI Express6.0/7.0対応チップセットの量産計画、ならびにエッジAI処理用モジュール等の新製品開発の継続が示された。加えて、これまで正準リストに無かった「スマート枕」を新規に追加する必要がある。 - + スマート枕 ### 技術 2026年中間期提出書類（2026-08-12）では、光半導体領域のDSPレス光半導体ソリューション、低消費電力・低遅延光半導体技術、V-by-One HS高速インターフェース、およびBeyond 5G無線通信用半導体技術が再言及された。また、PCI Express6.0/7.0対応の光半導体チップセット量産計画と、スマートモジュール活用ソリューションが新たに具体化された。さらに、エッジAI処理用モジュール、音声通話機能付きゲートウェイ、スマートIoTルーターについても言及があった。 - + PCI Express対応光半導体チップセット - + スマートモジュール活用ソリューション ### ケイパビリティ構築 提出書類（2026-08-12）では、既存エントリのうち「NICT等との産学共同研究」と「V-by-One HS技術ライセンス」への言及が確認された。また同書類内で、光半導体分野の次世代開発としてDSPレス光半導体ソリューション、PCI Express6.0/7.0対応光半導体チップセット量産計画、Beyond 5G無線通信用半導体技術開発が新たに具体化されているため、新規エントリを追加した。加えて中期経営戦略「Innovate100」の推進が能力構築の中核方針として明記されたため新規エントリとして追加した。 - + DSPレス光半導体ソリューション - + PCIe6.0/7.0対応光半導体 - + Beyond 5G無線通信用半導体技術 - + 中期経営戦略Innovate100 ## 会社自身の言葉 ### 中期経営戦略「Innovate100」 - 「2027年度を目標年次とする中期経営戦略「Innovate100」を推進し、同戦略の下でAI/IoTソリューション等を活用した革新的な事業展開を図り、2027年度に連結売上高100億円超の実現を目指す。」 — Innovate100を推進し、2027年度に連結売上高100億円超の実現を目指す ### 光半導体・関連ロードマップ/展示（OFC2026、DSPレス、PCIe世代対応） - 「今後、2027年にPCI Express6.0に対応した光半導体チップセットを量産出荷し、2028年にはPCI Express7.0に対応した光半導体チップセットの量産出荷を計画している。」 — PCI Express6.0/7.0に対応した光半導体チップセットの量産出荷計画 - 「光半導体分野では、米国ロサンゼルスで開催されたOFC2026に独自のDSPレス光半導体ソリューションを出展した。今後、2027年にPCI Express6.0に対応した光半導体チップセットを量産出荷し、2028年にはPCI Express7.0に対応した光半導体チップセットの量産出荷を計画している。」 — OFC2026出展と、PCI Express世代対応チップセットの量産計画（6.0/7.0） - 「EVパネル向け高速インターフェースV-by-One HS等」 — EVパネル向け高速インターフェースV-by-One HS等 - 「世界初のAIサーバー向け低消費電力・低遅延光半導体技術の開発」 — 世界初のAIサーバー向け低消費電力・低遅延光半導体技術の開発 - 「Beyond 5G無線通信用半導体技術の開発」 — Beyond 5G無線通信用半導体技術の開発 - 「光半導体分野では、米国ロサンゼルスで開催されたOFC2026に独自のDSPレス光半導体ソリューションを出展した。」 — OFC2026で独自のDSPレス光半導体ソリューションを出展した - 「2027年にPCI Express6.0に対応した光半導体チップセットを量産出荷し、2028年にはPCI Express7.0に対応した光半導体チップセットの量産出荷を計画」 — PCI Express6.0/7.0対応光半導体チップセットの量産出荷計画 - 「OFC2026に独自のDSPレス光半導体ソリューションを出展した。」 — OFC2026に独自のDSPレス光半導体ソリューションを出展した - 「光半導体分野では、米国ロサンゼルスで開催されたOFC2026に独自のDSPレス光半導体ソリューションを出展した」 — OFC2026で独自のDSPレス光半導体ソリューションを出展した - 「Beyond 5G無線通信用半導体技術の開発などを実施している。」 — Beyond 5G無線通信用半導体技術の開発など - 「光半導体分野での新製品開発（EVパネル向け高速インターフェースV-by-One HS等）、世界初のAIサーバー向け低消費電力・低遅延光半導体技術の開発、」 — EVパネル向けV-by-One HS等と、AIサーバー向け低消費電力・低遅延光半導体技術の開発 - 「新規電源製品の開発」 — 新規電源製品の開発 - 「光半導体分野での新製品開発（EVパネル向け高速インターフェースV-by-One HS等）、」 — EVパネル向け高速インターフェースV-by-One HS等の新製品開発 - 「LIS事業ではEVパネル向け新製品等の拡販活動を継続し、光半導体新製品開発や新規電源製品の開発、」 — LSI事業でEVパネル向け新製品等の拡販と光半導体新製品・電源製品の開発 - 「EVパネル向け新製品等の拡販活動を継続し、光半導体新製品開発や新規電源製品の開発」 — EVパネル向け新製品等の拡販と光半導体新製品・電源製品の開発 - 「光半導体分野での新製品開発（EVパネル向け高速インターフェースV-by-One HS等）」 — EVパネル向け高速インターフェースV-by-One HS等の新製品開発 - 「DSPレス光半導体ソリューション」 — DSPレス光半導体ソリューション - 「光半導体新製品開発や新規電源製品の開発」 — 光半導体新製品開発や新規電源製品の開発 - 「スマートモジュール活用ソリューションの開発、Beyond 5G無線通信用半導体技術の開発を実施。OFC2026に独自のDSPレス光半導体ソリューションを出展した。今後、2027年にPCI Express6.0に対応した光半導体チップセットを量産出荷し、2028年にはPCI Express7.0に対応した光半導体チップセットの量産出荷を計画している。これらの製品開発はNICTの助成を受けて進められている。」 — NICT助成による開発、OFC2026出展、PCIe6.0/7.0対応の量産計画 ### AI/IoT（AIOT）向け製品開発・出荷（スマートメーター、モジュール、ゲートウェイ等） - 「AIOT事業は、前第3四半期から量産出荷を本格開始したスマートメーター向け製品の出荷が順調に増加したほか、通信モジュール製品の売上が前期比で大幅増となった。」 — スマートメーター向け製品の出荷増加と通信モジュール製品売上の大幅増 - 「スマートモジュール活用ソリューションの開発」 — スマートモジュール活用ソリューションの開発 - 「エッジAI処理用モジュール、音声通話機能付きゲートウェイ、新製品群の開発」 — エッジAI処理用モジュール、音声通話機能付きゲートウェイ、新製品群の開発 - 「前第3四半期から量産出荷を本格開始したスマートメーター向け製品の出荷が順調に増加」 — 前第3四半期からのスマートメーター向け製品の量産出荷が順調に増加 - 「スマートIoTルーター、スマート枕などの新製品開発」 — スマートIoTルーター、スマート枕などの新製品開発 - 「スマートモジュール活用ソリューション、エッジAI処理用モジュール」 — スマートモジュール活用ソリューション、エッジAI処理用モジュール - 「エッジAI処理用モジュール」 — エッジAI処理用モジュール - 「スマートIoTルーター」 — スマートIoTルーター - 「音声通話機能付きゲートウェイ」 — 音声通話機能付きゲートウェイ ### 研究開発費・助成（NICT等） - 「これらの製品開発はNICTの助成を受けて進められている。」 — これらの製品開発はNICTの助成を受けて進められている - 「中間期の研究開発費は7億25百万円である。」 — 中間期の研究開発費は7億25百万円 ### 外部環境・財務数値（為替、配当、現金同等物等） - 「為替が円安に推移した影響で為替差益90百万円を計上。2026年中間期末の現金及び現金同等物残高は7,049,870千円。」 — 為替差益90百万円の計上と、現金及び現金同等物残高（7,049,870千円） - 「固定資産の取得による支出は△12,496千円（12,496,000円）と推計。」 — 固定資産の取得による支出は△12,496千円（推計） - 「現金及び現金同等物の中間期末残高は7,049,870千円。」 — 現金及び現金同等物の中間期末残高は7,049,870千円 - 「中東情勢の緊迫化等の不安定な世界情勢により先行きの不透明感が継続。資源価格の高騰、物価上昇への懸念も言及されている。」 — 中東情勢など不安定な世界情勢、資源価格高騰、物価上昇への懸念 - 「2026年2月5日開催の取締役会決議による配当金支払額は157,685千円、1株当たり15.00円、基準日2025年12月31日、効力発生日2026年3月11日（配当元は利益剰余金）。」 — 期末配当：配当金総額157,685千円、1株当たり15.00円、効力発生日2026年3月11日 - 「資源価格の高騰、物価上昇への懸念が報告書に記載。」 — 資源価格の高騰、物価上昇への懸念が記載されている