# 品質欠陥・リコール・ブランド信用低下のリスク｜ＴＤＫ（6762）の変遷

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## 経過

- FY2016 初出 「しかしながら、予想し得ない品質上の欠陥（規制物質含有を含む）や、それに起因するリコールが発生し得ないとは限りません。」 — ISO9001、設計審査、監査、工程管理などの品質保証体制を記載した上で、残存リスクを示している。 (https://komori.app/company/6762/filing/2015-fy)
- FY2018 再掲 「しかしながら、予想し得ない品質上の欠陥（規制物質含有を含む）や、それに起因するリコールが発生し得ないとは限りません。」 — 品質欠陥、リコール、ブランド信用低下の残存リスクが、品質保証体制の説明とともに継続して記載されている。 (https://komori.app/company/6762/filing/2017-fy)
- FY2019 再掲 「しかしながら、品質上の欠陥（規制物質含有を含む）や、それに起因するリコールが発生し得ないとは限りません。」 — 品質欠陥、リコール、ブランド信用低下の残存リスクが再確認された。 (https://komori.app/company/6762/filing/2018-fy)
- FY2020 再掲 「しかしながら、品質上の欠陥（規制物質含有を含む）や、それに起因するリコールが発生し得ないとは限りません。」 — 品質欠陥、リコール、ブランド信用低下の残存リスクが再確認された。 (https://komori.app/company/6762/filing/2019-fy)
- FY2021 対処 「特にＩＣやソフトウェアを組み込んだ製品が増加していることから、ＩＣ解析技術の強化、ソフトウェア脆弱性対策の強化にも取り組んでおります。」 — 品質欠陥・リコールリスクに対する対応範囲が、IC解析とソフトウェア脆弱性対策まで具体化された。 (https://komori.app/company/6762/filing/2020-fy)
- FY2024 再掲 「特にＩＣやソフトウェアを組み込んだ製品が増加していることから、ＩＣ解析技術の強化、ソフトウェア脆弱性対策の強化にも取り組んでおります。」 — 品質欠陥・リコールリスクへの対応として、IC解析とソフトウェア脆弱性対策の強化が継続している。 (https://komori.app/company/6762/filing/2023-fy)
- FY2025 再掲 「特にＩＣやソフトウェアを組み込んだ製品が増加していることから、ＩＣ解析技術の強化、ソフトウェア脆弱性対策の強化にも取り組んでおります。」 — 品質欠陥・リコールリスクに対するIC解析及びソフトウェア脆弱性対策が継続している。 (https://komori.app/company/6762/filing/2024-fy)
- FY2026 対処 「また、2026年9月より部分適用となる欧州サイバーレジリエンス法(CRA)への対応を図るべく運用体制の構築を進めています。」 — 品質欠陥・リコールリスクへの対応として、従来のIC解析及びソフトウェア脆弱性対策に加え、欧州サイバーレジリエンス法への運用体制構築が追加された。 (https://komori.app/company/6762/filing/2025-fy)
