# ＴＤＫ（6762） FY2026 H1 半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6762/filing/2026-h1
提出日: 2026-11-13
対象期間: 2026-04-01 〜 2027-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/6762
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ZGSG.pdf

## 要点

当中間連結会計期間は、売上高が1,560,579百万円となり増収、利益も増加し、過去最高を更新しました。また、Linergy Power Sdn Bhdの株式取得による子会社化とFabric8Labs, Inc.の買収契約締結に加え、フィジカルAI向けTMRセンサの開発強化・本格量産体制構築のため約1,000億円の戦略的投資（稼働開始は2029年中）を決定し、連結範囲の異動も反映しています。

## 事業

当社グループは4つの主要セグメントとその他により事業を展開。2026年9月30日現在の連結売上高は1,560,579百万円、親会社の所有者に帰属する中間(当期)利益は176,421百万円、親会社の所有者帰属持分は2,328,567百万円。現金及び現金同等物の期末残高は851,034百万円、総資産は4,686,511百万円、負債合計は2,338,972百万円。 Linergy Power Sdn Bhdを子会社化、Fabric8Labs, Inc.を子会社化等の重要な契約・事象を記載。後発事象として信濃川テクノ工場への戦略投資計画、配当変更などを報告。

## 数字

- 研究開発費: 1,538億円
- 設備投資: 1,791億円
- フリーキャッシュフロー: -230億円

## セグメント

- 受動部品 / 売上高 3,580億円 / 営業利益 396億円
- センサ応用製品 / 売上高 1,277億円 / 営業利益 183億円
- 磁気応用製品 / 売上高 1,769億円 / 営業利益 331億円
- エナジー応用製品 / 売上高 8,677億円 / 営業利益 1,501億円
- その他 / 売上高 303億円 / 営業利益 -721億円

## 地域別

- 日本 / 売上高 1.1兆円
- 米国 / 売上高 8,727億円
- ドイツ / 売上高 1.0兆円
- 中国 / 売上高 8.8兆円
- アジア他 / 売上高 3,778億円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。
- 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。
- 沿革: 沿革と中期目標。

## 前回からの変化

### サプライチェーン

本提出書類で「信濃川テクノ工場（新潟県小千谷市）」の約1,000億円投資によるTMRセンサの開発強化と本格的量産体制構築（稼働開始は2029年中）が明示されたため、製造拠点（manufacturing_base）の新規エントリを追加する。

- + 信濃川テクノ工場

### 戦略的賭け

2026年11月13日提出の中間報告で、(1) Linergy Power Sdn Bhdの子会社化が連結範囲に反映され、(2) Fabric8Labs, Inc.の買収契約・条件・狙いがより具体化され、(3) SoftEye, Inc.の取得が再記載され、(4) 信濃川テクノ工場でのTMRセンサ量産投資が新たに明示された。さらに、Actutek Corporationの株式譲渡とDongguan Poweramp Technology Ltd.の清算による連結範囲変更が記載されたため、新規エントリを追加する。

- + 信濃川テクノTMRセンサ量産投資
- + Actutek株式譲渡とPoweramp清算

### 製品

当中間報告書において、主力コア製品（受動部品・センサ・磁気・エナジー・メカトロニクス）各カテゴリが再掲されているほか、フィジカルAI向けの高性能磁気センサTMRセンサの量産体制構築計画、ならびにFabric8Labs, Inc.の取得を通じたECAM技術の導入が新たに言及された。

- + TMRセンサ
- + ECAM電気化学アディティブ技術

### 技術

本提出書類で新たにFabric8Labs, Inc.の取得に紐づくECAM（電気化学的アディティブ・マニュファクチャリング）技術と、信濃川テクノ工場でのTMRセンサ開発強化・量産体制構築が明示された。また、フェライト磁性材料の工業化とSoftEye関連は再記載により言及を追記した。

- + ECAM電気化学的AM技術
- + TMRセンサ量産技術

### 資本配分

2026年11月13日提出の中間報告書で、(1)信濃川テクノ工場でのフィジカルAI向けTMRセンサ開発・量産体制構築（約1,000億円投資）の新規投資計画が明示され、(2)Actutek Corporationの株式譲渡とDongguan Poweramp Technology Ltd.の清算が連結範囲変更として言及された。既存の資本配分正準エントリでは、設備投資・R&D・配当・負債（資金調達）および、SoftEye/Linergy/Fabric8LabsのM&A案件について、金額やスケジュール等の追記（または定型再掲）が反映された。

- + 信濃川テクノTMR投資約1000億円
- + Actutek株譲渡とDongguan清算

### ケイパビリティ構築

本提出書類で、既存の3件（SoftEye買収、Linergy Power買収契約締結、Fabric8Labs取得検討契約）に言及があり、加えて信濃川テクノ工場でのTMRセンサ開発強化・本格量産体制構築（約1,000億円投資）が新規に明示されたため追加。

- + 信濃川テクノ工場TMRセンサ量産体制

## 会社自身の言葉

### 戦略投資・設備投資（信濃川テクノ工場／TMRセンサ／量産体制）

- 「2026年10月30日開催の取締役会にて、信濃川テクノ工場（新潟県小千谷市）において、約1,000億円の戦略投資を実施し、フィジカルAI向けの省スペース・低消費電力・高性能を実現する新しい磁気センサ（TMRセンサ）の開発強化と本格的な量産体制を構築。稼働開始時期は2029年中を予定。」 — 信濃川テクノ工場での約1,000億円投資とTMRセンサ量産体制、稼働開始予定（取締役会決議の趣旨）。
- 「2026年10月30日発表：信濃川テクノ工場（新潟県小千谷市）にて、約1,000億円を投じ、フィジカルAI向けの省スペース・低消費電力・高性能磁気センサ（TMRセンサ）の開発強化と本格的的量産体制の構築。稼働開始時期は2029年中を予定。」 — 信濃川テクノ工場で約1,000億円投資し、フィジカルAI向けTMRセンサ開発強化・量産体制、稼働開始予定（発表内容の要約）。
- 「2026年10月30日発表：信濃川テクノ工場（新潟県小千谷市）にて、約1,000億円を投じ、フィジカルAI向けの省スペース・低消費電力・高性能磁気センサ（TMRセンサ）の開発強化と本格的な量産体制の構築。稼働開始時期は2029年中を予定。」 — 同じ信濃川テクノ工場の約1,000億円投資とTMRセンサ開発強化・量産体制、稼働開始予定（発表内容の要約）。
- 「2026年10月30日発表：信濃川テクノ工場（新潟県小千谷市）にて、約1,000億円を投じ、フィジカルAI向けの省スペース・低消費電力・高性能磁気センサ（TMRセンサ）の開発強化と本格的量産体制の構築。」 — 信濃川テクノ工場での約1,000億円投資によるTMRセンサ開発強化・量産体制（要旨）。
- 「2026年10月30日発表：信濃川テクノ工場（新潟県小千谷市）にて、約1,000億円を投じ、フィジカルAI向けの省スペース・低消費電力・高性能磁気センサ（TMRセンサ）の開発強化と本格的な量産体制の構築。」 — 信濃川テクノ工場での約1,000億円投資によるTMRセンサ開発強化・本格的量産体制（要旨）。
- 「信濃川テクノ工場（新潟県小千谷市）にて、約1,000億円を投じ」 — 信濃川テクノ工場で約1,000億円投じる旨の記載部分。
- 「Fabric8Labs, Inc.の取得（現金310百万米ドル、条件付対価最大90百万米ドル、取得日2027年3月期中予定、100%子会社化）」 — Fabric8Labs取得に関する投資・取得条件（後述のM&Aだが、投資判断の文脈で記載）。

### 株主還元（中間配当）

- 「2026年10月30日公表：中間配当金総額47,458百万円、1株当たり25円、基準日2026年9月30日、効力発生日2026年12月2日」 — 中間配当の金額、1株当たり配当、基準日、効力発生日に関する記載。

### 為替・外部環境と業績への影響（期中平均為替、増収・増益要因）

- 「期中平均為替レート
  - 対米ドル: 159.41円
  - 対ユーロ: 184.38円
- 為替影響
  - 約1,344億円の増収
  - 営業利益で約199億円の増益」 — 期中平均為替レートと、それによる増収・増益への影響（増収約1,344億円、営業利益約199億円増益）。
- 「ICT関連製品の生産が前年同期比で減少、AIデータセンター向けニアライン用HDDの需要は堅調
- 当中間期はICT関連製品の生産減少の影響はあったものの、新製品販売効果とAIデータセンター関連の需要が堅調に推移」 — ICT関連製品の生産減と、AIデータセンター向けニアラインHDD需要の堅調、ならびに全体の増収要因。
- 「なお、 Linergy Power Sdn Bhd の株式を特定子会社として連結の範囲に含め、Actutek Corporationの株式を譲渡して Dongguan Poweramp Technology Ltd.を清算したため、連結の範囲を変更しています。」 — 連結の範囲変更（Linergy Powerの連結追加、Actutekの譲渡・Dongguan Powerampの清算）に関する記載。
- 「中東地域の情勢緊迫化の影響を受け、世界経済が不安定化している旨の記載あり」 — 中東地域の情勢緊迫化等で世界経済が不安定という外部環境の記載。

### M&A・子会社化（Fabric8Labs／SoftEye／Linergy Power）と取得条件

- 「Fabric8Labs, Inc. の株式取得を2026年5月19日に決議・2026年6月8日付で買収契約を締結」 — Fabric8Labsの株式取得を決議し、買収契約を締結した日付に関する記載。
- 「Fabric8Labs, Inc. の取得は、次世代の電気化学的アディティブ・マニュファクチャリング（ECAM）技術を提供する企業であり、取得対価は現金310百万米ドル、条件付対価最大90百万米ドル。」 — Fabric8Labs取得の対価構造（現金310百万米ドル、条件付対価最大90百万米ドル）に関する記載。
- 「Fabric8Labs, Inc.を株式取得して子会社化
  - 日付: 2026年6月8日付で契約締結、取得日は2027年3月期中予定
  - 取得対価: 現金310百万米ドル、条件付対価最大90百万米ドル、合計最大400百万米ドル」 — Fabric8Labs取得に関する契約・取得予定時期、取得対価（現金と条件付対価、合計最大）の記載。
- 「Linergy Power Sdn Bhd の株式取得を2026年5月19日に決議・同日付で株式譲渡契約を締結」 — Linergy Powerの株式取得の決議・株式譲渡契約締結日付（2026年5月19日）。
- 「SoftEye, Inc.を前中間計に取得
  - 日付: 2025年6月18日
  - 取得対価: 現金10,586百万円（73百万米ドル）、100%子会社化」 — SoftEyeの取得（取得日、取得対価現金、100%子会社化）。
- 「SoftEye, Inc.の取得（現金10,586百万円（73百万米ドル）、100%子会社化）」 — SoftEye取得の概要（現金10,586百万円、73百万米ドル、100%子会社化）。
- 「Linergy Power Sdn Bhdの取得（現金38,158百万円、100%子会社化、2026年5月19日取得）」 — Linergy Powerの取得概要（現金38,158百万円、100%子会社化、2026年5月19日取得）。
- 「SoftEye, Inc.を前中間計に取得」 — SoftEye取得の記載（“前中間計に取得”という表現）。
- 「SoftEye, Inc.を前中間計に取得  - 日付: 2025年6月18日  - 取得対価: 現金10,586百万円（73百万米ドル）、100%子会社化」 — SoftEye取得の概要（取得日と取得対価・100%子会社化の再掲）。

### 事業・会計数値の補足（研究開発・設備取得・負債・製品カテゴリ）

- 「磁性材料フェライト（世界初の磁性材料フェライトの工業化に関するコア技術）」 — フェライト（世界初の磁性材料フェライトの工業化に関するコア技術）に関する記載。
- 「研究開発費（ interim period）153,825百万円（売上高比9.9%）」 — 研究開発費と売上高比率の記載。
- 「有形固定資産の取得による帳簿価額の増加額（2026年9月末時点）179,114百万円」 — 有形固定資産の取得による帳簿価額の増加額（179,114百万円）の記載。
- 「温度センサ
- 圧力センサ」 — 温度センサ・圧力センサ（センサ応用製品の構成要素）。
- 「流動負債の社債・借入金は2026年9月30日時点で287,382百万円、非流動は356,916百万円」 — 社債・借入金の流動・非流動区分ごとの残高に関する記載。
- 「セラミックコンデンサ」 — セラミックコンデンサ（受動部品の構成要素）。
- 「アルミ電解コンデンサ」 — アルミ電解コンデンサ（受動部品の構成要素）。
- 「フィルムコンデンサ」 — フィルムコンデンサ（受動部品の構成要素）。
- 「インダクティブデバイス（コイル、フェライトコア、トランス）」 — インダクティブデバイス（コイル、フェライトコア、トランス）。
- 「高周波部品」 — 高周波部品（受動部品の構成要素）。
- 「圧電材料部品・回路保護部品」 — 圧電材料部品・回路保護部品（受動部品の構成要素）。
- 「磁気センサ」 — 磁気センサ（センサ応用製品の構成要素）。
- 「MEMSセンサ」 — MEMSセンサ（センサ応用製品の構成要素）。
- 「HDD用ヘッド」 — HDD用ヘッド（磁気応用製品の構成要素）。
- 「HDD用サスペンション」 — HDD用サスペンション（磁気応用製品の構成要素）。
- 「マグネット」 — マグネット（磁気応用製品の構成要素）。
- 「エナジーデバイス（二次電池）」 — エナジーデバイス（二次電池）（エナジー応用製品の構成要素）。
- 「電源」 — 電源（エナジー応用製品の構成要素）。
- 「メカトロニクス（製造設備）」 — メカトロニクス（製造設備）（その他の区分の構成要素）。
