# TSMCとの次世代イメージセンサー開発・製造戦略提携｜ソニーグループ（6758）の変遷

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## 経過

- FY2026 初出 「また、2026年５月、SSSは、TSMCとの間で、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けたMOUを締結しました。本提携により、ソニーの高い設計技術とTSMCのプロセス・製造技術を組み合わせ、高密度化等の将来のイメージセンサーの技術競争力を大きく高めていくことに加えて、車載やロボティクス等の「フィジカルAI」応用領域における新たな機会の探索・対応も進めていく方針です。」 — 法的拘束力をともなわないMOUを締結し、ソニーが過半数を保有する合弁会社、熊本県合志市の新工場を活用した開発・生産ラインの構築を検討する。 (https://komori.app/company/6758/filing/2025-fy)
- 2026-07-31 前進 「（－）TSMC*との合弁会社設立に向けた準備費用の計上」 — TSMCとの合弁会社設立に向けた準備費用が、イメージング＆センシング・ソリューション分野の業績見通しに反映された。 (https://komori.app/company/6758/disclosure/20260730504254)
- 2026-08-11 前進 「本日、TSMC と本 JV の設立に関する法的拘束力のある確定契約を締結したことを発表しました。」 — 2026年5月8日の基本合意書から、合弁会社設立に関する法的拘束力のある確定契約の締結へ進展した。合弁会社は2029年の量産開始を予定し、ソニー約4,650億円、TSMC約2,820億円の出資予定額も具体化された。 (https://komori.app/company/6758/disclosure/20260811517496)