# ソニーグループ（6758） ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCとの次世代イメージセンサーに関する戦略的提携に向けた基本合意のお知らせ

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6758/disclosure/20260507518510
種別: 業務提携
開示日: 2026-05-08
Komoriの読み（0-100）: 58
企業ページ: https://komori.app/company/6758

## 何が変わったか

ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCが、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた法的拘束力のない基本合意書を締結した。ソニーが過半数を保有する合弁会社の設立や、熊本県のソニー工場への開発・生産ライン構築を検討する。

## 会社が挙げた理由

ソニーのイメージセンサー設計の知見と、TSMCのプロセス技術・製造能力を活用し、イメージセンサーの性能向上、次世代センシング技術や製品の開発につなげるため。

## 開示の要点

- 提携先の名称: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）
- 提携先の事業内容: お客様製品の製造を受託する専業ファウンドリビジネスモデル。先端ロジック・テクノロジー、スペシャリティ・テクノロジー、先端パッケージング技術など幅広いサービスを提供
- 提携先の所在地: 台湾新竹サイエンスパーク
- 提携先の資本金: not_disclosed
- 提携先の売上高: not_disclosed
- 提携先の営業利益: not_disclosed
- 提携の種類: 合弁
- 提携の内容: ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社の設立を検討、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発及び生産ラインの構築に向けた検討、本JVによる将来的な投資について協議、ソニーによる長崎の既存工場への新規投資について協議、車載やロボティクスなどの「フィジカルAI」応用分野における新たな機会の探索・対応
- 取得株式数: not_disclosed
- 取得価額: not_disclosed
- 持株比率: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}
- 合弁会社の概要: 名称・所在地・事業内容・出資金・出資比率は未定またはnot_disclosed。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる予定
- 出資比率: ソニーが過半数を保有。TSMCの出資比率はnot_disclosed
- 役員の派遣: not_disclosed
- 契約期間: not_disclosed
- 提携による数値目標: not_disclosed
- 株式の保有方針: not_disclosed
- 取締役会決議日: not_disclosed
- 契約締結日: 2026年5月8日
- 提携開始日: not_disclosed（確定最終契約の締結および一般的なクロージング条件の充足が条件）
- 株式取得日・払込期日: not_disclosed
- 業績への影響: 本提携による当社連結業績への影響は、現時点では精査中。開示すべき事項が発生した場合には、速やかに公表する
- 主要株主の異動: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}

## 評価の根拠

- この開示はどの種類の提携を伝えているか。: 合弁会社の設立（原文: 「「ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社（以下『本JV』）の設立を検討」」）
- 資本はどちら向きに動くか。: 合弁会社への出資（原文: 「「ソニー及びTSMCは、本JVによる将来的な投資について協議しています」」）
- 資本移動の後の持株比率はどの水準か。: 該当なし（原文: 「「ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社」」）
- 出資額・取得価額が金額で示されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「「本JVによる将来的な投資について協議しています」」）
- 主要株主・筆頭株主の異動を伴うと書かれているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「該当する記載なし」）
- 一緒に何をするのかが、どの粒度まで書かれているか。: 行為の種類は特定（原文: 「「合弁会社…の設立を検討」「開発及び生産ラインの構築に向けた検討」「将来的な投資について協議」」）
- 提携で行うことの中心はどれか。: 共同出資（原文: 「「本JVによる将来的な投資について協議しています」」）
- 提携が及ぶ範囲はどこまでか。: 資本と事業運営に及ぶ（原文: 「「次世代イメージセンサーの開発・製造」「開発及び生産ラインの構築」「長崎の既存工場への新規投資」」）
- 両社の事業の重なりについて、何が書かれているか。: 相互補完的（原文: 「「ソニーが有するイメージセンサー設計の知見と、TSMCの強みであるプロセス技術及び高度な製造能力を活用」」）
- 相手方の発言・コメント、または相手方が期待する効果が掲載されているか。記載がなければ false。: あり（原文: 「「ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 代表取締役社長 CEO 指田慎二のコメント」「TSMC シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高執行責任者 Dr. ケビン・ジャンのコメント」」）
- 相手方について、どこまで書かれているか。: 概要表のみ（原文: 「「TSMCは1987年に設立され」「TSMCは台湾新竹サイエンスパークに本社を置きます」」）
- 相手方と当社の間には、提携前からどのような関係があったと書かれているか。: 取引・人的関係あり（原文: 「「長年にわたるTSMCとの協業を通じて培ってきた信頼関係」「ソニーはCMOSイメージセンサー事業におけるTSMCの長年のパートナー」」）
- この提携は国境をまたぐか。: 相手が海外（原文: 「「TSMCは台湾新竹サイエンスパークに本社を置きます」」）
- 提携によって目指すものは、どこまで具体的に示されているか。: 方向のみ（原文: 「「イメージセンサーの性能向上」「新たな市場形成に挑戦」」）
- 契約の中身について、どこまで書かれているか。: 項目別・数値なし（原文: 「「本JVの設立を検討」「開発及び生産ラインの構築に向けた検討」「将来的な投資について協議」「新たな機会の探索・対応」」）
- 日程はどこまで示されているか。: 締結日のみ（原文: 「「2026年5月8日」「本日…基本合意書を締結」」）
- 株式の保有方針、ロックアップ、解消条件など、後戻りの条件に触れているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「該当する記載なし」）
- この提携が業績に与える影響は、どこまで書かれているか。: 精査中（原文: 「「本提携による当社連結業績への影響は…現時点では精査中です」」）
- 主要な主張に数値と時期がついているか。: 定性的（原文: 「「次世代イメージセンサーの開発・製造」「本JVの設立を検討」」）