# 先端半導体パッケージング事業への参入｜ジャパンディスプレイ（6740）の変遷

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6740/threads/23fc91a48c5c
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## 経過

- FY2025 初出 「高成長が見込まれる先端半導体パッケージング事業への参入とセンサー事業への経営資源のさらなる投入を決定いたしました。」 — BEYOND DISPLAY戦略の新たな事業の柱として、ディスプレイで培った高密度配線技術や薄膜・ガラス加工技術を活用し、パートナー企業との連携を通じて先端半導体パッケージング事業へ参入する方針を初めて明示した。 (https://komori.app/company/6740/filing/2024-fy)
- FY2026-H1 再掲 「X線等のライフサイエンスセンサー、「ZINNSIA（ジンシア）」をはじめとするIoTセンサー、産業用センサー等のセンサー事業と、ディスプレイ事業で培った技術・資産を活用した先端半導体パッケージング事業により、製品・事業ポートフォリオの再編を図っております。」 — 先端半導体パッケージング事業をセンサー事業と並ぶBEYOND DISPLAY戦略のポートフォリオ再編対象として再確認した。参入完了などの新たなマイルストーンは記載されていない。 (https://komori.app/company/6740/filing/2025-h1)
- FY2026 前進 「省電力化に貢献する先端半導体パッケージング分野においては、複数の顧客との共同開発・協業の検討を進め、新規事業の立ち上げに向けた基盤整備を進めました。」 — 先端半導体パッケージング事業について、パートナー企業との共同開発方針から、複数顧客との共同開発・協業検討と事業立ち上げ基盤整備へ進展した。 (https://komori.app/company/6740/filing/2025-fy)