# ジャパンディスプレイ（6740） （開示事項の変更）PanelSemi Corporation（台湾）との資本業務提携に関するお知らせ

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6740/disclosure/20250602577677
種別: 業務提携
開示日: 2025-06-02
Komoriの読み（0-100）: 46
企業ページ: https://komori.app/company/6740

## 何が変わったか

PanelSemiへの出資契約の実行を見送り、出資と連動していた協業に関するMOUも終了する。一方、先端半導体パッケージング用基板の開発やセンサー事業の推進など、個別合意に基づく協業は継続する。

## 会社が挙げた理由

半導体分野を取り巻く地政学的リスクのさらなる高まりや、グローバル経済環境の急激な変化を踏まえ、資本提携のスキームを再検討する必要があるとの認識で両社が一致したため。

## 開示の要点

- 提携先の名称: PanelSemi Corporation
- 提携先の事業内容: 先端半導体パッケージング及びセンサー技術
- 提携先の所在地: 台湾
- 提携先の資本金: not_disclosed
- 提携先の売上高: not_disclosed
- 提携先の営業利益: not_disclosed
- 提携の種類: 解消
- 提携の内容: 先端半導体パッケージング用基板の開発、センサー事業の推進、セラミック基板上に高精細RDL（Re-Distribution Layer）配線を形成したサンプルの共同展示
- 取得株式数: not_disclosed
- 取得価額: not_disclosed
- 持株比率: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}
- 合弁会社の概要: not_disclosed
- 出資比率: not_disclosed
- 役員の派遣: not_disclosed
- 契約期間: not_disclosed
- 提携による数値目標: not_disclosed
- 株式の保有方針: not_disclosed
- 取締役会決議日: not_disclosed
- 契約締結日: not_disclosed
- 提携開始日: not_disclosed
- 株式取得日・払込期日: 実行見送り
- 業績への影響: 本資本業務提携の変更が2026年3月期の業績に与える影響は軽微です。
- 主要株主の異動: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}

## 評価の根拠

- この開示はどの種類の提携を伝えているか。: 業務提携のみ（原文: 「出資契約の実行は見送ることとするものの、協業については今後も継続することで合意いたしました。」）
- 資本はどちら向きに動くか。: 資本の移動なし（原文: 「出資契約について、現時点では実行を見送ることといたしました。」）
- 資本移動の後の持株比率はどの水準か。: 該当なし（原文: 「出資契約について、現時点では実行を見送ることといたしました。」）
- 出資額・取得価額が金額で示されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「出資契約の実行は見送ることとするものの」）
- 一緒に何をするのかが、どの粒度まで書かれているか。: 行為の種類は特定（原文: 「先端半導体パッケージング用基板の開発及びセンサー事業の推進については、今後も個別の合意に基づき、両社間での協業を継続してまいります。」）
- 提携で行うことの中心はどれか。: 共同開発（原文: 「先端半導体パッケージング用基板の開発」「両社は2025年6月4日～6日に…サンプルを共同展示いたします。」）
- 提携が及ぶ範囲はどこまでか。: 単一機能に限定（原文: 「出資契約の実行は見送ることとするものの、協業については今後も継続する」「先端半導体パッケージング用基板の開発及びセンサー事業の推進」）
- 相手方の発言・コメント、または相手方が期待する効果が掲載されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「本文にPanelSemi側の発言・コメントの記載はない。」）
- 相手方について、どこまで書かれているか。: 名称と事業内容のみ（原文: 「先端半導体パッケージング及びセンサー技術を手掛けるPanelSemi Corporation（台湾）」）
- この提携は国境をまたぐか。: 相手が海外（原文: 「PanelSemi Corporation（台湾）」）
- 契約の中身について、どこまで書かれているか。: 趣旨のみ（原文: 「先端半導体パッケージング用基板の開発及びセンサー事業の推進については、今後も個別の合意に基づき、両社間での協業を継続してまいります。」）
- 日程はどこまで示されているか。: 日程は未定（原文: 「出資契約について、現時点では実行を見送ることといたしました。」「今後も…協業を継続してまいります。」）
- この提携が業績に与える影響は、どこまで書かれているか。: 軽微（原文: 「本資本業務提携の変更が2026年3月期の業績に与える影響は軽微です。」）
- 提携の規模は会社の事業規模に照らしてどの程度か。: 軽微（原文: 「本資本業務提携の変更が2026年3月期の業績に与える影響は軽微です。」）
- 主要な主張に数値と時期がついているか。: 数値と時期あり（原文: 「本資本業務提携の変更が2026年3月期の業績に与える影響は軽微です。」）