# ジャパンディスプレイ（6740） 世界最先端半導体次世代三次元集積技術を有するテック・エクステンションとの資本業務提携のお知らせ

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6740/disclosure/20250207566388
種別: 業務提携
開示日: 2025-02-12
Komoriの読み（0-100）: 51
企業ページ: https://komori.app/company/6740

## 何が変わったか

ジャパンディスプレイ（JDI）がテック・エクステンション（TEX）へ出資し、BBCube技術を使った次世代三次元集積向けの一貫製造ラインを石川工場に構築する。両社は、ビジネスアライアンスにおける新会社設立も検討する。

## 会社が挙げた理由

JDIの石川工場、ディスプレイ事業で培った高密度配線・薄膜・ガラス加工・生産技術、グローバル顧客への供給能力と、TEXの三次元集積技術を組み合わせ、先端半導体パッケージング事業を新たな事業の柱として具現化し、半導体サプライチェーンを強化するため。

## 開示の要点

- 提携先の名称: 株式会社テック・エクステンション
- 提携先の事業内容: 三次元構造を持った LSI の研究・開発や知財のライセンスおよびコンサルティング、様々な技術関連のサポート
- 提携先の所在地: 東京都世田谷区
- 提携先の資本金: not_disclosed
- 提携先の売上高: not_disclosed
- 提携先の営業利益: not_disclosed
- 提携の種類: 資本業務提携
- 提携の内容: BBCube 技術を基にした次世代三次元集積向け製造ラインを当社工場に構築すること、ビジネスアライアンスにおける新会社設立に向けた検討を開始すること、TEX は、BBCube 技術のプラットフォームである WOW の技術と COW 技術を本次世代三次元集積向け製造ラインに移転します。、Science Tokyo WOW Alliance、その他大学並びに産業界と協調し、人材育成を含む研究・開発を並行して行う予定です。
- 取得株式数: not_disclosed
- 取得価額: not_disclosed
- 持株比率: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}
- 合弁会社の概要: ビジネスアライアンスにおける新会社設立に向けた検討を開始。名称・所在地・事業内容・出資金・出資比率は未定。
- 出資比率: not_disclosed
- 役員の派遣: not_disclosed
- 契約期間: not_disclosed
- 提携による数値目標: not_disclosed
- 株式の保有方針: not_disclosed
- 取締役会決議日: not_disclosed
- 契約締結日: not_disclosed
- 提携開始日: 2025年後半予定（次世代三次元集積技術向けの一貫製造ライン立ち上げ）
- 株式取得日・払込期日: not_disclosed
- 業績への影響: 本資本業務提携による当期連結業績への影響は軽微ですが、中長期的に当社の収益力向上に大きく貢献するものと考えております。
- 主要株主の異動: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}

## 評価の根拠

- この開示はどの種類の提携を伝えているか。: 資本業務提携（原文: 「「JDI による出資契約及び今後の協業に関するビジネスアライアンスの基本合意書を締結」」）
- 資本はどちら向きに動くか。: 当社が相手に出資（原文: 「「JDI から TEX への出資契約を締結いたしました」」）
- 資本移動の後の持株比率はどの水準か。: 記載なし（原文: 「「JDI から TEX への出資契約を締結いたしました」」）
- 出資額・取得価額が金額で示されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「「JDI から TEX への出資契約を締結いたしました」」）
- 主要株主・筆頭株主の異動を伴うと書かれているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「本文に主要株主・筆頭株主の異動に関する記載はない。」）
- 一緒に何をするのかが、どの粒度まで書かれているか。: 行為の種類は特定（原文: 「「次世代三次元集積向け製造ラインを当社工場に構築すること」「WOW の技術と COW 技術を…製造ラインに移転します」」）
- 提携で行うことの中心はどれか。: OEM・製品連携（原文: 「「TEX は、BBCube 技術のプラットフォームである WOW の技術と COW 技術を…製造ラインに移転します」」）
- 提携が及ぶ範囲はどこまでか。: 資本と事業運営に及ぶ（原文: 「「製造から販売までのシームレスなサプライチェーンを構築」「JDI から TEX への出資契約」」）
- 両社の事業の重なりについて、何が書かれているか。: 相互補完的（原文: 「「TEX の持つ…三次元集積技術と、当社がディスプレイで培った…技術…を活用し…シナジー効果を生み出し」」）
- 相手方の発言・コメント、または相手方が期待する効果が掲載されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「本文にTEXの代表者コメント等の記載はない。」）
- 相手方について、どこまで書かれているか。: 概要表のみ（原文: 「「3．TEX の概要」に名称、所在地、代表者、事業内容等を記載。」）
- 相手方と当社の間には、提携前からどのような関係があったと書かれているか。: 関係なし（原文: 「「資本関係：該当事項はありません。・人的関係：該当事項はありません。・取引関係：該当事項はありません。」」）
- この提携は国境をまたぐか。: 国内のみ（原文: 「「所在地 〒157-0076 東京都世田谷区岡本 3-15-9」「当社石川工場にて」」）
- 提携によって目指すものは、どこまで具体的に示されているか。: 方向のみ（原文: 「「中長期的に当社の収益力向上に大きく貢献するものと考えております」」）
- 契約の中身について、どこまで書かれているか。: 項目別・数値あり（原文: 「「本提携の概要」内で「製造ライン…構築」「新会社設立に向けた検討」「技術…移転」等を記載。「2025 年後半」に立ち上げ予定。」）
- 日程はどこまで示されているか。: 開始日あり（原文: 「「2025 年後半に次世代三次元集積技術向けの一貫製造ラインを立ち上げ」」）
- 株式の保有方針、ロックアップ、解消条件など、後戻りの条件に触れているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「本文に株式の保有方針、ロックアップ、解消条件に関する記載はない。」）
- この提携が業績に与える影響は、どこまで書かれているか。: 軽微（原文: 「「本資本業務提携による当期連結業績への影響は軽微」」）
- 提携の規模は会社の事業規模に照らしてどの程度か。: 限定的な影響（原文: 「「当期連結業績への影響は軽微ですが、中長期的に当社の収益力向上に大きく貢献」」）
- 主要な主張に数値と時期がついているか。: 数値のみ（原文: 「「2025 年後半に…一貫製造ラインを立ち上げ」「WOW…から PLP…までの製造を包括」」）