# ジャパンディスプレイ（6740） 先端半導体パッケージング及びセンサー技術を手掛けるPanelSemi Corporation（台湾）との資本業務提携のお知らせ

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6740/disclosure/20250131559603
種別: 業務提携
開示日: 2025-02-12
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企業ページ: https://komori.app/company/6740

## 何が変わったか

ジャパンディスプレイが、台湾のPanelSemiに出資するとともに、先端半導体パッケージング用セラミック基板とセンサー用フレキシブル基板を共同開発・事業化する資本業務提携を結んだ。出資は台湾当局の許認可取得後に実行する予定。

## 会社が挙げた理由

ディスプレイ事業で培った技術や生産技術を活用してセンサー・ソリューション事業を拡大し、先端半導体パッケージング事業へ参入するため。PanelSemiとの協業により、両社の知見とエンジニアリングリソースを活用し、事業化を進める。

## 開示の要点

- 提携先の名称: PanelSemi Corporation（現地法人名：方略電子股份有限公司）
- 提携先の事業内容: 先端半導体パッケージング用基板、センサー等の開発・販売
- 提携先の所在地: New Taipei City, Taiwan
- 提携先の資本金: not_disclosed
- 提携先の売上高: not_disclosed
- 提携先の営業利益: not_disclosed
- 提携の種類: 資本業務提携
- 提携の内容: 両社のディスプレイ由来技術を活用して半導体パッケージング用セラミック基板とセンサー用フレキシブル基板を共同で開発し、事業化を進める、ガラスをキャリアとした有機インターポーザーの形成や、コア基板としての平坦性や熱膨張差の課題を解決するセラミック基板を開発する、日本での開発・生産活動を石川工場にて展開する
- 取得株式数: not_disclosed
- 取得価額: not_disclosed
- 持株比率: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}
- 合弁会社の概要: not_disclosed
- 出資比率: not_disclosed
- 役員の派遣: not_disclosed
- 契約期間: not_disclosed
- 提携による数値目標: not_disclosed
- 株式の保有方針: not_disclosed
- 取締役会決議日: not_disclosed
- 契約締結日: not_disclosed
- 提携開始日: not_disclosed
- 株式取得日・払込期日: 台湾における外資企業の出資に関する当局の許認可承認後に実行予定
- 業績への影響: 本資本業務提携による当期連結業績への影響は軽微ですが、中長期的に当社の収益力向上に大きく貢献するものと考えております。
- 主要株主の異動: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}

## 評価の根拠

- この開示はどの種類の提携を伝えているか。: 資本業務提携（原文: 「「JDI による出資契約及び今後の協業に関する覚書（MOU）を締結」」）
- 資本はどちら向きに動くか。: 当社が相手に出資（原文: 「「JDI が PanelSemi に出資することで合意」」）
- 資本移動の後の持株比率はどの水準か。: 記載なし（原文: 「本文に取得後の持株比率の記載なし。」）
- 出資額・取得価額が金額で示されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「本文に出資額・取得価額の記載なし。」）
- 主要株主・筆頭株主の異動を伴うと書かれているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「本文に主要株主・筆頭株主の異動に関する記載なし。」）
- 一緒に何をするのかが、どの粒度まで書かれているか。: 行為の種類は特定（原文: 「「半導体パッケージング用セラミック基板とセンサー用フレキシブル基板を共同で開発し、事業化を進める」」）
- 提携で行うことの中心はどれか。: 共同開発（原文: 「「両社のディスプレイ由来技術を活用して半導体パッケージング用セラミック基板とセンサー用フレキシブル基板を共同で開発」」）
- 提携が及ぶ範囲はどこまでか。: 資本と事業運営に及ぶ（原文: 「「JDI が PanelSemi に出資」／「日本での開発・生産活動は…石川工場にて展開」」）
- 両社の事業の重なりについて、何が書かれているか。: 財務への言及なし（原文: 「本文に両社の競合・相互補完に関する記載なし。」）
- 相手方の発言・コメント、または相手方が期待する効果が掲載されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「本文にPanelSemi側のコメント・発言の記載なし。」）
- 相手方について、どこまで書かれているか。: 概要表のみ（原文: 「「3. PanelSemi の概要」に名称、所在地、事業内容、設立年月日等を記載。」）
- 相手方と当社の間には、提携前からどのような関係があったと書かれているか。: 関係なし（原文: 「「資本関係：該当事項はありません」「人的関係：該当事項はありません」「取引関係：該当事項はありません」」）
- この提携は国境をまたぐか。: 相手が海外（原文: 「表題の「PanelSemi Corporation（台湾）」／所在地「New Taipei City 231632, Taiwan」」）
- 提携によって目指すものは、どこまで具体的に示されているか。: 記載なし（原文: 「「先端半導体パッケージングは 2034 年までに年間 20 兆円規模の巨大なグローバル市場に成長すると予想」」）
- 契約の中身について、どこまで書かれているか。: 趣旨のみ（原文: 「本文の「本資本業務提携の概要」に共同開発・事業化等を文章で記載。」）
- 日程はどこまで示されているか。: 日程は未定（原文: 「「許認可を申請し、その承認が得られ次第、出資を実行する予定」」）
- 株式の保有方針、ロックアップ、解消条件など、後戻りの条件に触れているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「本文に保有方針・ロックアップ・解消条件に関する記載なし。」）
- この提携が業績に与える影響は、どこまで書かれているか。: 軽微（原文: 「「本資本業務提携による当期連結業績への影響は軽微ですが、中長期的に当社の収益力向上に大きく貢献するものと考えております」」）
- 提携の規模は会社の事業規模に照らしてどの程度か。: 限定的な影響（原文: 「「当期連結業績への影響は軽微」／「中長期的に当社の収益力向上に大きく貢献するものと考えております」」）
- 主要な主張に数値と時期がついているか。: 定性的（原文: 「「共同で開発し、事業化を進める」／「中長期的に…大きく貢献するものと考えております」」）