# ジャパンディスプレイ（6740） サーマルイメージングセンサーの共同開発・製造に関するObsidian Sensors, Inc.とのパートナーシップ合意のお知らせ

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6740/disclosure/20241209535740
種別: 業務提携
開示日: 2024-12-12
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企業ページ: https://komori.app/company/6740

## 何が変わったか

ジャパンディスプレイは、米国のObsidian Sensorsと、高解像度サーマルイメージングセンサーの共同開発・製造で提携することに合意した。2026年までに、SXGA・12μmピッチのガラス基板の開発を目指す。

## 会社が挙げた理由

サーマルイメージングセンサーはセキュリティ、工業、車載カメラ、防衛産業などで需要が伸びており、より高解像度の映像化が求められているため。また、両社の技術を組み合わせて市場の要求に応え、競争優位性を確立するため。

## 開示の要点

- 提携先の名称: Obsidian Sensors, Inc.
- 提携先の事業内容: サーマルイメージングカメラモジュールを製造するメーカー
- 提携先の所在地: 米国サンディエゴ
- 提携先の資本金: not_disclosed
- 提携先の売上高: not_disclosed
- 提携先の営業利益: not_disclosed
- 提携の種類: 業務提携
- 提携の内容: 当社は、Obsidian Sensors, Inc.が保有するLAMP（Large Area MEMS Platform）という革新的な設計・製造技術・知的財産を活用し、当社が高精細TFT（薄膜トランジスタ）ガラス基板製造で培った微細加工技術・知的財産・生産設備により、従来は20数μmが限界であったサーマルイメージングセンサーの解像度を12μmピッチにまで高めることで対象物の特定精度を向上するための共同開発を行い、製造を目指します。、当社での開発・製造は石川工場（第4.5世代）で行う予定です。、サーマルイメージングセンサー用の高解像度（SXGA（1280 x 1024）、12µmピッチ）ガラス基板を2026年までに開発する予定です。
- 取得株式数: not_disclosed
- 取得価額: not_disclosed
- 持株比率: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}
- 合弁会社の概要: not_disclosed
- 出資比率: not_disclosed
- 役員の派遣: not_disclosed
- 契約期間: not_disclosed
- 提携による数値目標: サーマルイメージングセンサー用の高解像度（SXGA（1280 x 1024）、12µmピッチ）ガラス基板を2026年までに開発する予定
- 株式の保有方針: not_disclosed
- 取締役会決議日: not_disclosed
- 契約締結日: not_disclosed
- 提携開始日: not_disclosed
- 株式取得日・払込期日: not_disclosed
- 業績への影響: not_disclosed
- 主要株主の異動: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}

## 評価の根拠

- この開示はどの種類の提携を伝えているか。: 業務提携のみ（原文: 「「高解像度サーマルイメージングセンサーの共同開発・製造に関するパートナーシップを合意」」）
- 出資額・取得価額が金額で示されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「出資額・株式取得価額に関する記載はない。」）
- 主要株主・筆頭株主の異動を伴うと書かれているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「主要株主・筆頭株主の異動に関する記載はない。」）
- 一緒に何をするのかが、どの粒度まで書かれているか。: 行為の種類は特定（原文: 「「高解像度サーマルイメージングセンサーの共同開発・製造」」）
- 提携で行うことの中心はどれか。: 共同開発（原文: 「「共同開発を行い、製造を目指します」」）
- 提携が及ぶ範囲はどこまでか。: 単一機能に限定（原文: 「「当社での開発・製造は石川工場（第4.5世代）で行う予定です」」）
- 相手方の発言・コメント、または相手方が期待する効果が掲載されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「相手方のコメント・発言の記載はない。」）
- 相手方について、どこまで書かれているか。: 概要表のみ（原文: 「「Obsidian Sensors, Inc.は2017年に設立された米国サンディエゴに拠点を置くサーマルイメージングカメラモジュールを製造するメーカーです」」）
- この提携は国境をまたぐか。: 相手が海外（原文: 「「米国のObsidian Sensors, Inc.」」「米国サンディエゴに拠点を置く」」）
- 提携によって目指すものは、どこまで具体的に示されているか。: 数値と時期あり（原文: 「「高解像度（SXGA（1280 x 1024）、12µmピッチ）ガラス基板を2026年までに開発する予定です」」）
- 契約の中身について、どこまで書かれているか。: 項目別・数値あり（原文: 「「(1) 当社での開発・製造は石川工場（第4.5世代）で行う予定です。」「(2) …（SXGA（1280 x 1024）、12µmピッチ）…2026年までに開発する予定です」」）
- 日程はどこまで示されているか。: 日程は未定（原文: 「「2026年までに開発する予定です」」）
- 株式の保有方針、ロックアップ、解消条件など、後戻りの条件に触れているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「株式の保有方針・ロックアップ・解消条件に関する記載はない。」）
- 主要な主張に数値と時期がついているか。: 数値と時期あり（原文: 「「SXGA（1280 x 1024）、12µmピッチ」「2026年までに開発する予定」」）