# 2031年6月期の半導体製造装置・電子部品製造装置受注1,000億円以上｜アルバック（6728）の変遷

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## 経過

- FY2025 初出 「半導体製造装置事業
実績のあるハードマスク技術や金属成膜技術を基盤に、重要顧客のPOR（Process of Record：量産に使われる認定プロセス）数を増加させ、新工程の獲得によるシェア拡大を図り、2031年6月期に受注1,000億円以上を目指します。

電子部品製造装置事業
次世代パワー半導体に対応する装置の量産化や先端パッケージング工程の獲得により、2031年6月期に受注1,000億円以上を目指します。」 — 半導体製造装置事業と電子部品製造装置事業について、それぞれ2031年6月期に受注1,000億円以上を目標とした。 (https://komori.app/company/6728/filing/2024-fy)